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電子元件相關(guān)文章

解密臺積電與它的宿敵：王不見王（下）

11月27日，全球半導(dǎo)體觀察在《解密臺積電與它的宿敵上篇：王不見王》一文中講到，臺積電與三星圍繞著蘋果這個(gè)大客戶，展開了為期四年的明爭暗斗，最終以三星落敗而告一段落，但是一波未平，一波又起，一場危機(jī)正在向意氣風(fēng)發(fā)的臺積電逼近…

發(fā)表于：12/9/2020

從多種角度檢視蘋果M1的優(yōu)劣勢與真正造成的影響

蘋果發(fā)表初代「Apple Silicon」M1 處理器后，其優(yōu)異的性能表現(xiàn)，加上多年來世人對「擠牙膏」的Intel 和「毫無道理可尋」x86 指令集，長期累積的不滿，一次「業(yè)力引爆」，導(dǎo)致很多人瞬間失去了知識、理智和常識。

發(fā)表于：12/9/2020

驍龍888 VS 麒麟9000，誰更強(qiáng)？

　　期待已久的新一代高通旗艦處理器驍龍888終于在2020年12月1日正式發(fā)布了，相比上一代的驍龍865無論是在性能上還是功耗上驍龍888都有著巨大的提升。

發(fā)表于：12/9/2020

?聯(lián)電：八英寸產(chǎn)能緊張，訂單排到明年

　晶圓代工廠聯(lián)電8日公告11月合并營收147.26億元，為歷年同期新高。聯(lián)電第四季預(yù)估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部份晶圓代工價(jià)格調(diào)漲后，推升晶圓平均美元價(jià)格較上季增加1％，法人預(yù)期聯(lián)電12月營收將達(dá)155～160億元之間創(chuàng)下單月營收歷史新高，第四季營收亦將同步創(chuàng)下新高紀(jì)錄。

發(fā)表于：12/9/2020

?蘋果M1芯片真的那么有破壞力嗎？

　　蘋果公司最近宣布了基于其“ Apple Silicon”處理器芯片的新產(chǎn)品。蘋果會破壞整個(gè)PC行業(yè)嗎？Arm會取替X86嗎？X86還能繼續(xù)在地球上漫游嗎？關(guān)于這些報(bào)道，經(jīng)常見諸報(bào)端。

發(fā)表于：12/9/2020

3D閃存，176層了！

　　發(fā)展至今，NAND Flash已呈現(xiàn)白熱化階段。就在前不久，存儲廠商們還在128層“閃存高臺上觀景”，2019年6月SK海力士發(fā)布128層TLC 3D NAND；美光于2019年10月流片出樣128層3D NAND；長江存儲于今年4月份宣布推出128層堆棧的3D NAND閃存。轉(zhuǎn)眼來到2020年末，美光和SK海力士相繼發(fā)布了176層3D NAND。這也是唯二進(jìn)入176層的存儲廠商。不得不說，存儲之戰(zhàn)沒有最烈，只有更烈。

發(fā)表于：12/9/2020

是德科技推出臺式緊湊型直流電子負(fù)載

2020年12月8日，中國北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出 Keysight EL30000系列臺式直流電子負(fù)載。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。該系列臺式負(fù)載外形緊湊，并配有內(nèi)置的數(shù)據(jù)記錄儀，可提供迅捷的洞察能力，幫助用戶即刻做出實(shí)時(shí)決策。同時(shí)，該系列產(chǎn)品還內(nèi)置了一套測量系統(tǒng)，可以精確測量電壓和電流，并計(jì)算功率，最大限度地減少對其他儀器的依賴。

發(fā)表于：12/8/2020

貿(mào)澤推出全新Tech Quotient 游戲APP 工程設(shè)計(jì)知識PK，喊你來戰(zhàn)

2020年12月8日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布推出一款全新移動應(yīng)用程序Tech Quotient，這款A(yù)PP能通過有趣的任務(wù)和問答來測試您的技術(shù)知識與工程技術(shù)專業(yè)程度。Tech Quotient為世界各地的玩家提供了一個(gè)比拼技能和知識的平臺，從拼字和填字游戲到多選題測驗(yàn)和排列問題等。

發(fā)表于：12/8/2020

Littelfuse新推超小型和表面貼裝磁簧開關(guān)，可為位置和速度感應(yīng)應(yīng)用提供更大的靈敏度范圍

中國，北京，2020年12月8日訊 - - 全球領(lǐng)先的電路保護(hù)、電源控制和傳感技術(shù)制造商Littelfuse，Inc. （納斯達(dá)克股票代碼：LFUS）今日宣布推出采用7毫米長玻璃外殼的全密封型A型（單極單擲常開或SPST-NO）開關(guān)MITI-7系列超小型磁簧開關(guān)。MITI-7系列具有6 AT至20 AT的靈敏度范圍，范圍遠(yuǎn)大于同等尺寸的電磁開關(guān)（僅為6 AT至10 AT）。借助新型自動化組裝設(shè)備，Littelfuse得以提高這些小型開關(guān)的生產(chǎn)能力，從而幫助電路設(shè)計(jì)人員節(jié)省元件密集的電路板上的空間。

發(fā)表于：12/8/2020

SK海力士發(fā)布176層3D NAND

　據(jù)Anandtech報(bào)道，SK hynix日前發(fā)布了其最新一代的3D NAND。據(jù)介紹，新產(chǎn)品具有176層電荷charge trap單元。在美光宣布他們的176L NAND開始以Crucial品牌產(chǎn)品發(fā)貨之后，SK hynix是第二家達(dá)到這一層數(shù)的NAND制造商。

發(fā)表于：12/8/2020

分析師：自研芯片將成為產(chǎn)業(yè)潮流

“對于這個(gè)行業(yè)，我從來沒有見過更好的時(shí)機(jī)，”摩根士丹利（Morgan Stanley）全球半導(dǎo)體投資銀行業(yè)務(wù)主席Mark Edelstone說?！靶酒俅物L(fēng)靡起來”。

發(fā)表于：12/8/2020

德國聯(lián)手11個(gè)歐盟國家發(fā)展半導(dǎo)體

　　據(jù)路透社報(bào)道，德國，法國，西班牙和其他十個(gè)歐盟國家已經(jīng)聯(lián)手投資處理器和半導(dǎo)體技術(shù)，這是互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備和數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵，以趕超美國和亞洲。

發(fā)表于：12/8/2020

蘋果的芯片戰(zhàn)略將創(chuàng)造一個(gè)并行世界

根據(jù)彭博社的最新報(bào)道，蘋果正在開發(fā)一款新的ARM處理器，該處理器具有多達(dá)32個(gè)高性能CPU內(nèi)核，該處理器可能會在2021年下半年出現(xiàn)在Mac中。該處理器也可能會在2022年出現(xiàn)在新的“半尺寸Mac Pro”中。

發(fā)表于：12/8/2020

摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資，打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺

　2020年12月8日，一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺摩爾精英，宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領(lǐng)投，重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計(jì)云的建設(shè)。

發(fā)表于：12/8/2020

聯(lián)電逆襲成功

　　昨天，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營收和排名預(yù)測。預(yù)估這十大晶圓代工廠在該季度總營收將超過217億美元，同比增長18%。特別值得注意的是：原本排名第四的聯(lián)電，超過了長年排在第三位的格芯，進(jìn)入了行業(yè)前三甲。

發(fā)表于：12/8/2020