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iPhone將用上自研基帶,加速拋棄高通

2020-12-14
來源:玩機(jī)小子
關(guān)鍵詞: iPhone 自研基帶 高通 M1芯片

說起蘋果的自研能力,友商是既眼紅但也不得不服,在某些廠商眼中看似高不可攀的事情,蘋果總能做到,而且還做得很好,A系芯片能力無可匹敵已經(jīng)是人所共知的事情,GPU能力也是強(qiáng)的一匹,前段時(shí)間PC端自研M1芯片也正式用在MacBook上,接下來用在桌面級(jí)產(chǎn)品上的M2芯片最快明年也要發(fā)布,蘋果正在朝著軟硬件大一統(tǒng)的方向穩(wěn)步前進(jìn)。

而基帶卻一直是蘋果心中的痛,前些年為了不被高通卡脖子而大力扶持英特爾,可英特爾基帶多年來的表現(xiàn)一直不能讓蘋果滿意,到頭來又回到原點(diǎn),委曲求全與高通和解才用上X55基帶,從而趕上了5G末班車,但這種被供應(yīng)商牽著鼻子走的事情是蘋果最不能忍的。

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近日,蘋果芯片負(fù)責(zé)人Johny Srouji(也可以成為總設(shè)計(jì)師)對(duì)自家員工說到,目前iPhone 12所使用的高通調(diào)制解調(diào)器(意指基帶)只是暫時(shí)的,最終都會(huì)被蘋果自研芯片取代,鑒于Johny Srouji在蘋果公司的地位,他的說法就代表了蘋果官方的態(tài)度,證明蘋果自研基帶目前進(jìn)展一切順利。

現(xiàn)在的問題是,蘋果已經(jīng)和高通簽了4年合作協(xié)議,也就是說從今年開始到2023年,蘋果都必須按合同辦事,當(dāng)然合同內(nèi)容外人無從知曉,到底是這4年間iPhone必須使用高通基帶,還是蘋果交了專利費(fèi)基礎(chǔ)上可以使用自研基帶(前提是已經(jīng)研發(fā)出來),按Johny Srouji的意思,蘋果似乎對(duì)自研基帶信心十足,要不然也不會(huì)想自家員工這么堅(jiān)決的表明態(tài)度。

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實(shí)際上,蘋果自研基帶芯片是大家都能猜到的事情,在英特爾放棄調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)之后,大部分工程師已經(jīng)被蘋果挖走,蘋果成立新的基帶研發(fā)部門早就已經(jīng)被曝光,使用高通基帶也只是為了給自研基帶爭取時(shí)間的緩兵之計(jì),這口氣蘋果是早晚要出的。

不光是基帶,相關(guān)的射頻芯片和天線,蘋果也要自研,并且是和基帶研發(fā)同步進(jìn)行,而蘋果信心十足的底氣就在于不差錢和本就十分強(qiáng)大的自研能力,至于什么時(shí)候iPhone能用上自研基帶,個(gè)人認(rèn)為有了這么多年的技術(shù)積累,如果一切進(jìn)展順利,甚至有可能在和高通合同到期之前就能用到。

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至于蘋果能不能做成的問題,本人對(duì)此不抱有任何疑問,畢竟每次要自研產(chǎn)品,每次都做成了。


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