電子元件相關(guān)文章 帶領(lǐng)AMD起死回生，蘇姿豐獲選財(cái)富“年度企業(yè)家” 全球半導(dǎo)體觀察12月3日消息，超威半導(dǎo)體首席執(zhí)行官蘇姿豐博士被《財(cái)富》雜志評為“年度企業(yè)家”（Businessperson of the Year 2020）。同時(shí)位列這一榜單的，還有特斯拉CEO埃隆馬斯克以及同屬半導(dǎo)體行業(yè)的英偉達(dá)CEO黃仁勛。 發(fā)表于：12/4/2020 一圖了解2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2020年前三季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入近6000億元，達(dá)到5905.8億元，同比增長16.9%。 發(fā)表于：12/4/2020 破局存儲芯片國產(chǎn)化的背后：宏旺ICMAX的信心與底氣 隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展，智能終端設(shè)備的不斷普及，在移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，人們的生活已進(jìn)入數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代，以圖像和視頻為代表的內(nèi)容占據(jù)了80％以上的互聯(lián)網(wǎng)流量，以智能化終端為代表的企業(yè)渴求高性能和低成本的存儲解決方案。 發(fā)表于：12/4/2020 自主創(chuàng)新+產(chǎn)業(yè)整合，萬業(yè)企業(yè)“雙輪驅(qū)動”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型獲市場高度認(rèn)可 隨著十四五規(guī)劃的出臺，半導(dǎo)體作為核心產(chǎn)業(yè)受益于政策的大力扶持。以物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子為代表的消費(fèi)電子需求增長及供應(yīng)鏈本土化趨勢將推動產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程。政策、資金、市場三大因素助力，國內(nèi)市場迎來晶圓建廠潮，半導(dǎo)體設(shè)備迎來高景氣度。 發(fā)表于：12/4/2020 鎧俠獲準(zhǔn)向華為出口部分產(chǎn)品 全球半導(dǎo)體觀察4日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲評論報(bào)道，日本存儲廠商鎧俠（KIOXIA，原東芝存儲器）獲美國當(dāng)局許可，可向華為技術(shù)有限公司出口某些產(chǎn)品。報(bào)道稱，智能手機(jī)用快閃存儲器應(yīng)該不在許可范圍內(nèi)。 發(fā)表于：12/4/2020 蘇州集成電路創(chuàng)新中心啟動 12月3日，蘇州市集成電路創(chuàng)新中心舉行啟動儀式大會現(xiàn)場。創(chuàng)新中心首期載體面積10萬平米，將集成對外宣傳展示、項(xiàng)目招商引資、人才招引培育、公共服務(wù)平臺、行業(yè)交流研討、知識產(chǎn)權(quán)應(yīng)用保護(hù)“六大功能”。 發(fā)表于：12/4/2020 月產(chǎn)能10萬片+科創(chuàng)板上市+三廠啟動...晶合集成定下這四大目標(biāo) 合肥新站區(qū)報(bào)道指出，雙方謀劃并商定，在“十四五”開局之年，合肥晶合力爭實(shí)現(xiàn)四大目標(biāo)，即月產(chǎn)能達(dá)到10萬片、科創(chuàng)板上市、三廠啟動和企業(yè)盈利。 發(fā)表于：12/4/2020 蘋果12月8日還有新硬件產(chǎn)品發(fā)布 根據(jù)可靠消息人士提供的 AppleCare 內(nèi)部備忘錄,蘋果已經(jīng)通知服務(wù)提供商在12月8日,也就是下周二會有一些“AppleCare 相關(guān)的改變”。目前,還不清楚改變是什么,不過根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn),這通常意味著會有新的硬件產(chǎn)品發(fā)布。 發(fā)表于：12/4/2020 日本芯片廠商鎧俠獲得批準(zhǔn) 可向華為供應(yīng)服務(wù)器芯片 12月4日消息，據(jù)外媒報(bào)道，繼AMD、英特爾等公司獲準(zhǔn)向華為供應(yīng)芯片之后，日本存儲芯片廠商鎧俠也已獲得美國批準(zhǔn)，可向華為供應(yīng)芯片。但是僅限于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器商用芯片，不包括智能手機(jī)的閃存。 發(fā)表于：12/4/2020 義隆電子表態(tài)：MCU將會在2021年1月起全面上漲 繼昨天盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大臺灣地區(qū)MCU廠證實(shí)同步調(diào)升報(bào)價(jià)后，義隆電子也表態(tài)，MCU將會在2021年1月起全面上漲。 發(fā)表于：12/4/2020 “漲”聲響起來：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開啟“瘋漲模式” 由晶圓產(chǎn)能緊張引發(fā)的蝴蝶效應(yīng)，半導(dǎo)體晶圓、材料、芯片、封裝、測試各環(huán)節(jié)均有廠商宣布產(chǎn)品漲價(jià)，漲價(jià)通知接踵而至，不少業(yè)內(nèi)人士表示，“今天你漲，明天他漲，真不知道下一個(gè)漲價(jià)的會是誰。” 發(fā)表于：12/4/2020 基于S32K的EDR解決方案 現(xiàn)今汽車的普及度越來越高，而各類的汽車的事故層出不窮，汽車的安全性受到廣泛的關(guān)注。不管從汽車設(shè)計(jì)的角度還是司法判決方面，了解事故的發(fā)生的原因變得尤其重要，汽車EDR技術(shù)為此誕生。 發(fā)表于：12/4/2020 SIA：全球半導(dǎo)體銷售今年將增加5.1% 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）今天發(fā)布了半導(dǎo)體的全球銷售金額，據(jù)他們報(bào)道，2020年十月，全球半導(dǎo)體銷量達(dá)到了390億美元，同比增長了6.0％。數(shù)據(jù)顯示，2019年10月，全球半導(dǎo)體銷售總額為368億美元。在和2020年9月的379億美元相比時(shí)，10月的半導(dǎo)體營收也增加了3.1％。 發(fā)表于：12/4/2020 傳AMD正在做Arm芯片，挑戰(zhàn)蘋果M1 據(jù)notebookcheck報(bào)道，蘋果M1的SoC憑借超低TDP和無需主動散熱等特警，正在威脅英特爾和AMD功耗性能優(yōu)良的x86霸權(quán)，當(dāng)然，因?yàn)閤86_64仍然編譯了許多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)程序，因此x86處理器將繼續(xù)統(tǒng)治相當(dāng)一段時(shí)間。 但是，蘋果和高通公司可能并不是唯一在ARM領(lǐng)域與X86抗衡的公司。有傳言稱，AMD也在尋求跳入定制的ARM芯片，而這種產(chǎn)品距離現(xiàn)在可能并不遙遠(yuǎn)。 發(fā)表于：12/4/2020 德州儀器CEO：中國發(fā)展模擬芯片會難很多 日前，德州儀器CEO Rich Templeton參加了由瑞銀舉辦的一場活動。在會上，當(dāng)他被問到，在當(dāng)前中美貿(mào)易緊張的現(xiàn)狀下，中國正在半導(dǎo)體方面努力實(shí)現(xiàn)自主可控？那么，這對于德州儀器在嵌入式和模擬業(yè)務(wù)領(lǐng)域在中國國內(nèi)的競爭地位意味著什么？ 發(fā)表于：12/4/2020 ?…354355356357358359360361362363…?
