電子元件相關(guān)文章 遠(yuǎn)控PLC、獨立全雙工，蒲公英發(fā)布全新工業(yè)級雙串口服務(wù)器 近日,貝銳科技旗下蒲公英智能組網(wǎng)發(fā)布全新硬件產(chǎn)品——蒲公英R100工業(yè)級雙串口服務(wù)器,通過將RS-232/485串口轉(zhuǎn)換成TCP/IP網(wǎng)絡(luò)接口,實現(xiàn)RS-232/485串口與TCP/IP網(wǎng)絡(luò)接口數(shù)據(jù)的雙向透明傳輸,使工業(yè)設(shè)備具備網(wǎng)絡(luò)接口能力,助力普及工業(yè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)通信,推動物聯(lián)網(wǎng)自動化行業(yè)發(fā)展。 發(fā)表于：11/30/2020 跟高通壟斷下戰(zhàn)書 三星5nm旗艦手機芯片明年量產(chǎn) 2015年,三星首次推出貓鼬M1架構(gòu),并在部分旗艦手機GalaxyS7和Note7中采用。隨后幾年,三星先后將自研架構(gòu)迭代到M4,直到2019年推出的M5,成為三星最后一代架構(gòu)。 發(fā)表于：11/30/2020 臺積電聯(lián)發(fā)科上榜半導(dǎo)體TOP15，海思出局 11月30日消息(南山)市場研究公司IC Insights日前發(fā)布簡報,預(yù)測2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名,其中英特爾、三星、臺積電位居前三。 發(fā)表于：11/30/2020 華為海思自研OLED驅(qū)動芯片已流片：可完全去美化 在面板領(lǐng)域,中國公司已經(jīng)占據(jù)了LCD市場半壁江山,OLED面板也在快速追趕三星、LG等公司。不過在驅(qū)動IC上,國內(nèi)占有率不足1%,好在華為也入局研發(fā)OLED驅(qū)動芯片,已經(jīng)完成流片。 發(fā)表于：11/30/2020 大型并購案源源不斷！環(huán)球晶45億美元收購Siltronic 11月29日，德國硅晶圓大廠Siltronic表示，關(guān)于環(huán)球晶并購一事已經(jīng)進(jìn)入最終協(xié)商階段，Siltronic將以37．5億歐元（45億美元）出售給環(huán)球晶，兩家企業(yè)合并后將成為全球12寸硅晶圓市場第二大的企業(yè)。 發(fā)表于：11/30/2020 產(chǎn)業(yè)大咖齊聚成都 共話柔性電子領(lǐng)域發(fā)展新機遇 2020年11月26日－27日，第二屆成都柔性電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽暨柔性電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在成都高新區(qū)隆重舉行。 發(fā)表于：11/30/2020 光刻技術(shù)的?歷史與現(xiàn)狀 集成電路的飛速發(fā)展有賴于相關(guān)的制造工藝—光刻技術(shù)的發(fā)展，光刻技術(shù)是迄今所能達(dá)到的最高精度的加工技術(shù)。 集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會的基石。集成電路的發(fā)明使電子產(chǎn)品成本大幅度降低，尺寸奇跡般減小。以計算機為例，1946年誕生的世界第一臺數(shù)字計算機重30噸，占地約140平方米。而集成電路將晶體管、電阻、電容等電子元件連接在小塊的硅片上，可使計算機體積更小，功耗更低，速度更快。自1958年世界上第一塊平面集成電路問世，在短短五十多年間，半導(dǎo)體及微電子技術(shù)突飛猛進(jìn)的發(fā)展，帶動了現(xiàn)代信息技術(shù)的騰飛。集成電路的發(fā)展與其制造工藝─——光刻技術(shù)的進(jìn)步密不可分。 發(fā)表于：11/30/2020 從PMIC缺貨看到的 每次iPhone有新品發(fā)布，總會有人立即分解。每當(dāng)有新品發(fā)布，率先入手，分解并逐一查看里面采用了哪些部件并公布在“Teardown（分解）”這一網(wǎng)站上。 發(fā)表于：11/30/2020 1nm需要怎樣的光刻機？ASML是這樣說的！ 比利時的獨立半導(dǎo)體高科技研究機構(gòu)——imec每年都會在東京舉辦“imec Technology Forum（ITF） Japan”，并介紹他們的年度研發(fā)成果，今年考慮到新冠肺炎的蔓延，于11月18日在線舉行。 發(fā)表于：11/30/2020 終于找到一款性能超過英特爾的國產(chǎn)AI視覺芯片 近日，半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者從《人民日報》客戶端看到了一篇文章，提出：“人工智能計算機視覺芯片性能利用率衡量標(biāo)準(zhǔn)就是：在運算圖片的時候，既要保證圖片的精度（準(zhǔn)），又要保證運算的速度（快），是否又‘快’又‘準(zhǔn)’?！?這引發(fā)記者深刻的思考一個問題：我們經(jīng)常高舉著“名義算力”的旗幟，卻忽略了芯片的實際計算效率、功耗、成本、以及元器件是否穩(wěn)定可靠。在單位算力下，是否能將圖片運算又“快”又“準(zhǔn)”，實際上是每一個應(yīng)用和系統(tǒng)廠商切實關(guān)心的實際問題，也是衡量智能視覺處理器的標(biāo)準(zhǔn)。 發(fā)表于：11/30/2020 GPU決戰(zhàn)新時代，本土廠商加速入局 在英偉達(dá)于2000年收購3DFX，以及AMD在2006年收購ATI之后，桌面GPU這個市場本來就已經(jīng)塵埃落定。 發(fā)表于：11/30/2020 從處理器的主體結(jié)構(gòu)角度，了解華為麒麟芯片 華為麒麟芯片集處理器和基帶、射頻、AI于一身，統(tǒng)稱為Soc(系統(tǒng)級處理器)。三星、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等手機芯片也同樣類型。Soc簡稱處理器，是基于ARM架構(gòu)構(gòu)建出芯片。 發(fā)表于：11/29/2020 第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國轉(zhuǎn)移，國際合作與國產(chǎn)化缺一不可 1956年，IBM發(fā)明了第一塊硬盤，其容量僅5M，重量卻高達(dá)1噸。上世紀(jì)五十年代德州儀器(TI)發(fā)明了半導(dǎo)體。隨后，第一個晶體管、第一個集成電路、第一個微處理器都來自美國。 發(fā)表于：11/29/2020 英特爾以最先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)獲得美國國防部訂單 英特爾憑借其最新的異構(gòu)集成原型(SHIP)技術(shù)，獲得了美國國防部的第二階段東單。 發(fā)表于：11/29/2020 芯片的未來靠哪些技術(shù) 先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進(jìn)功能芯片;隨著運算需求呈倍數(shù)成長，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：11/29/2020 ?…359360361362363364365366367368…?
