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電子元件相關(guān)文章

?俄羅斯計(jì)劃開(kāi)發(fā)32核CPU：自研架構(gòu)、7nm工藝

　據(jù)tomshardware報(bào)道，俄羅斯聯(lián)邦工業(yè)和貿(mào)易部已競(jìng)標(biāo)開(kāi)發(fā)基于Elbrus VLIW架構(gòu)的32核處理器。CPU將針對(duì)各種應(yīng)用，包括服務(wù)器，存儲(chǔ)系統(tǒng)和高性能計(jì)算（HPC）。該芯片定于2025年底設(shè)計(jì)，并將使用7nm或更先進(jìn)的工藝技術(shù)制造。

發(fā)表于：11/26/2020

蘋果芯片的下一步計(jì)劃猜想

近日，知名分析機(jī)構(gòu)ICinsights發(fā)布了他們對(duì)2020年半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收排名的預(yù)測(cè)，在他們提供的榜單中，蘋果公司將以100.4億美元的營(yíng)收位列第13，比去年的名提升兩位，而營(yíng)收方面較之去年提升25%。最近，蘋果新發(fā)布的M1芯片的表現(xiàn)也獲得了行業(yè)的交口稱贊。那么究竟蘋果的芯片業(yè)務(wù)，在行業(yè)內(nèi)究竟是什么水平？我們來(lái)看一下華爾街日?qǐng)?bào)和semiwiki的作者分析一下。

發(fā)表于：11/26/2020

半導(dǎo)體Top榜單里的“冰與火”

2020年的半導(dǎo)體業(yè)即將進(jìn)入最后一個(gè)月份，今年的全行業(yè)發(fā)展軌跡真可以用大起大落來(lái)形容：年初的躊躇滿志，疫情爆發(fā)后的跌入谷底（特別是第二季度），進(jìn)入下半年后的強(qiáng)勢(shì)反彈，以及第四季度的“疲軟”。這樣的年頭，恐怕在半導(dǎo)體行業(yè)歷史上是空前的。

發(fā)表于：11/26/2020

年增長(zhǎng)率連續(xù)兩年翻番，這家公司是如何成功破圈創(chuàng)下佳績(jī)的？

　　思特威CIS（CMOS圖像傳感器）芯片因安防領(lǐng)域的獨(dú)特地位而出名，如今又不止于安防領(lǐng)域，從思特威近幾年的動(dòng)作來(lái)看，寫滿了破圈二字。

發(fā)表于：11/26/2020

華為的HMS for Car對(duì)所有車企開(kāi)放

世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)·互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇于11月23-24日在浙江烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)國(guó)際會(huì)展中心舉行。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)云服務(wù)總裁張平安接受了包括新浪科技在內(nèi)的媒體采訪，他在采訪中告訴新浪科技，華為內(nèi)部正在整合汽車相關(guān)的業(yè)務(wù)，華為不會(huì)造車，而是會(huì)幫助車企造好車。

發(fā)表于：11/26/2020

國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體迎窗口期今年氮化鎵、碳化硅產(chǎn)值或達(dá)70億元

中國(guó)第三代半導(dǎo)體正迎來(lái)發(fā)展的窗口期。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)吳玲11月24日在2020國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇上透露，雙循環(huán)模式推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化替代，2020年中國(guó)SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）電力電子和微波射頻產(chǎn)值預(yù)計(jì)將約為70億元。

發(fā)表于：11/26/2020

英偉達(dá)RTX30系列筆電顯卡明年1月發(fā)布：與AMD 5000H組CP

新浪數(shù)碼訊 11月25日早間消息，外媒WccfTech曝光了RTX 30系移動(dòng)顯卡的規(guī)格，英偉達(dá)RTX 3000 移動(dòng)系列顯卡最快將于明年1月發(fā)布，屆時(shí)將與AMD 的Ryzen 5000 H系列高性能處理器組合。

發(fā)表于：11/25/2020

持股6.32%，哈勃科技再投資半導(dǎo)體公司

近日，華為旗下投資公司哈勃科技再布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)企查查信息顯示，寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱“全芯微電子”）工商信息于11月23日發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司。

發(fā)表于：11/25/2020

總投資超200億，中芯化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線等項(xiàng)目簽約紹興

11月24日，2020中國(guó)（紹興）第三屆集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在紹興市越城區(qū)舉辦，峰會(huì)舉行了國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心暨紹芯集成電路實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)建啟動(dòng)儀式。

發(fā)表于：11/25/2020

服務(wù)器市場(chǎng)迎云端新常態(tài)，數(shù)據(jù)中心成近年DRAM需求主要推手

在疫情下蓬勃發(fā)展的服務(wù)器市場(chǎng)，明年將迎來(lái)怎樣的市況？TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，云端題材持續(xù)發(fā)酵，助力整體服務(wù)器需求擴(kuò)張，明年服務(wù)器的出貨大概還會(huì)維持6%到7%的成長(zhǎng)。與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心的落實(shí)成為近年DRAM需求的主要推手，全年占DRAM市場(chǎng)五成以上的消耗量與三成以上的出貨量。

發(fā)表于：11/25/2020

TT Electronics 的新型表面貼裝電阻器利用基于陶瓷上貼金屬箔技術(shù)提高了可靠性

英國(guó)沃金，2020年11月24日- TT Electronics 是一家為性能關(guān)鍵應(yīng)用提供工程電子產(chǎn)品的全球供應(yīng)商，今天宣布推出其金屬箔貼片 (MFC) 電阻器。MFC系列使用陶瓷上貼金屬箔技術(shù)，該技術(shù)結(jié)合了陶瓷基板的散熱特性和金屬合金體電阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金體電阻更低的自熱水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，這使得該電阻較好的適合于汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用。

發(fā)表于：11/25/2020

貿(mào)澤開(kāi)售Renesas RA6M4 MCU 為物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用增強(qiáng)安全性

2020年11月24日 – 擁有海量庫(kù)存的電子元器件全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Renesas Electronics的RA6M4 32位微控制器。RA6M4微控制器結(jié)合出色的連接能力、安全性和性能，能加速邊緣和終端物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備以及電表、HVAC、增強(qiáng)型物業(yè)安全性和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：11/25/2020

LMI Technologies 發(fā)布最新款500萬(wàn)像素的3D快照傳感器Gocator 3520

2020年11月24日，作為3D掃描和在線檢測(cè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，LMI Technologies（LMI）正式發(fā)布新款Gocator 3520智能3D快照傳感器。Gocator? 3520是業(yè)界領(lǐng)先的3D快照傳感器系列中的最新型號(hào)，搭載500萬(wàn)像素成像芯片，視野更寬，高XY方向分辨率、曝光時(shí)間短和快速的數(shù)據(jù)采集速率，實(shí)現(xiàn)計(jì)量級(jí)在線質(zhì)量檢測(cè)。

發(fā)表于：11/25/2020

艾邁斯半導(dǎo)體推出專門應(yīng)用于全面屏和超窄邊智能手機(jī)的超小尺寸顏色和光源閃爍檢測(cè)模塊

2020年11月25日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出一款環(huán)境光／顏色（RGB）和光源閃爍檢測(cè)集成傳感器——TCS3410，尺寸僅為2 mm x 1 mm，進(jìn)一步擴(kuò)充了全面屏和超窄邊框智能手機(jī)的傳感器選擇范圍。

發(fā)表于：11/25/2020

漲價(jià)？華新科大馬廠染疫停產(chǎn)，利好國(guó)巨系

在晶圓代工產(chǎn)能、封測(cè)產(chǎn)能需求供不應(yīng)求、沸沸揚(yáng)揚(yáng)之際,寂靜已久的被動(dòng)元件市場(chǎng)突然傳出大消息。

發(fā)表于：11/25/2020