電子元件相關(guān)文章 黃仁勛：英偉達收購Arm，監(jiān)管機構(gòu)很快就會批準 11月22日，芯片巨頭英偉達又結(jié)束了一個喜人的季度。該公司此前發(fā)布了截至10月25日的第三財季財報，顯示營收達47.3億美元，同比增長57%，實現(xiàn)兩年半以來最強勁的增長。同時，凈利潤達13.36億美元，同比增長49%。 發(fā)表于：11/23/2020 基于CHIP ID的FPGA加密算法設(shè)計與實現(xiàn) 針對FPGA芯片上電配置數(shù)據(jù)容易被竊取的問題，提出了一種基于CHIP ID的加密算法。CHIP ID是Altera公司Cyclone V系列FPGA，出廠就帶有的唯一ID，調(diào)用IP核就可以讀出每個芯片的ID。此ID可以根據(jù)開發(fā)者的需求加入個性化加密算法并與指定FPGA結(jié)合起來，生成配置比特流文件。主程序運行自定義加密算法計算出一個加密值，將加密值與預(yù)存的匹配值進行對比，判斷程序是否正常運行。結(jié)果表明使用CHIP ID加密的方法具有穩(wěn)定高效、簡單可靠和資源占用少等優(yōu)點。 發(fā)表于：11/23/2020 臺積電5nm量無法滿足蘋果的需求，未因失去華為而產(chǎn)能過剩 據(jù)外媒報道臺積電當下的5nm工藝產(chǎn)能在全力生產(chǎn)A14處理器的同時，僅能為蘋果生產(chǎn)大約四分之一的M1處理器，迫于無奈蘋果才不得不將剩下大約四分之三的M1處理器交給三星生產(chǎn)，這給了一些人士一個大嘴巴。 發(fā)表于：11/23/2020 為了先進制程，三星與臺積電進行肉搏戰(zhàn)了 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 發(fā)表于：11/23/2020 中國半導體的海外奮斗之路 在富士康和德國企業(yè)X-FAB競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra的新聞中，我們看到了半導體加工環(huán)節(jié)備受歡迎，以及中國的資本市場也在關(guān)注半導體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展，并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購。這也是過去多年來中國半導體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路。 發(fā)表于：11/22/2020 2020年新冠疫情對半導體市場造成了哪些大的影響 在2020年新冠疫情期間，各個行業(yè)或多或少都受到?jīng)_擊，但是在這場危機中，數(shù)據(jù)中心可以說是最大的贏家之一。 發(fā)表于：11/22/2020 FPGA將成為主流，從數(shù)據(jù)中心到云再到邊緣 Xilinx在1984年引入第一個現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，盡管到Actel在1988年普及這個術(shù)語它們才被稱為FPGA。Achronix產(chǎn)品規(guī)劃和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Manoj Roge談過去三十年來發(fā)生的三波FPGA浪潮，Achronix成立于2004年，并于2007年將其第一批產(chǎn)品投入該領(lǐng)域，但與可編程邏輯行業(yè)的先驅(qū)Altera(現(xiàn)已成為Intel的一部分)，Xilinx和Lattice Semiconductor相比，這是市場的新貴，而后者早在20年前就已成立。 發(fā)表于：11/22/2020 投入150億后，中興展示自研芯片與自主系統(tǒng) 中興與華為算國內(nèi)通信企業(yè)的代表了，華為因為受到了第二輪制裁，麒麟高端芯片斷供，而中興早前也受到了制裁，歷經(jīng)兩年艱難時期，中興開始加大自主研發(fā)力度。 發(fā)表于：11/22/2020 繼NVIDIA收購ARM后，半導體行業(yè)進入整合期 隨著人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，對半導體的大量需求使得這個行業(yè)快速進入了繁榮期。2020年繼英偉達400億美元收購ARM后，AMD正在就收購可編程邏輯器生產(chǎn)商賽靈思深入談判，這筆交易價值約在300億美元左右。 發(fā)表于：11/22/2020 Intel將于2021年發(fā)布首次使用大小核設(shè)計的Alder Lake處理器 Intel今年4月份發(fā)布了10代酷睿Comet Lake-S系列，相較于AMD剛剛發(fā)布的Zen3架構(gòu)處理器銳龍5000系列，Intel下一代處理器最多10核5.3GHz，依然是14nm++工藝。 發(fā)表于：11/22/2020 半導體工藝（三） 根據(jù)《2019集成電路行業(yè)研究報告》中的數(shù)據(jù)顯示，先進制程(28nm及以下工藝)占據(jù)市場份額48%，其它成熟工藝則占據(jù)了52%，成熟工藝才是半導體、芯片行業(yè)的主流。 發(fā)表于：11/22/2020 意法半導體推出世界首款驅(qū)動芯片與GaN晶體管的集成化解決方案 意法半導體(ST) 近日推出世界首個嵌入硅基半橋驅(qū)動芯片和一對氮化鎵(GaN)晶體管的 MasterGaN® 產(chǎn)品平臺，對于400W以下輕便節(jié)能的消費電子、工業(yè)充電器以及電源適配器而言，意法半導體提出的這個集成化方案有助于加快開發(fā)速度。 發(fā)表于：11/22/2020 中國芯片制造突圍之路在哪長，江存儲楊士寧一語點破 在“2020北京微電子國際研討會暨IC World學術(shù)會議”上，長江存儲科技有限責任公司CEO楊士寧發(fā)表了《新形勢下中國芯片制造突圍的新路徑》的主題演講，其中，楊士寧講到，要在三維集成上尋找突圍之路，他指出，集成電路由二維向三維發(fā)展是必行趨勢。這可能不是一條唯一的路徑，但確是一條需要強烈探索的路徑。 發(fā)表于：11/21/2020 中芯國際：14nm及更先進工藝，已有10多款芯片流片 日前，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士在投資者調(diào)研會議上透漏了公司最新進展，特別是在先進工藝上的最新情況。梁博士表示，14 納米在去年第四季度進入量產(chǎn)，良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準?？蛻魧χ行緡H技術(shù)的信心在逐步增強，中芯國際將持續(xù)提升產(chǎn)品和服務(wù)競爭力，引入更多的海內(nèi)外客戶。 發(fā)表于：11/21/2020 國產(chǎn)CPU存算一體機問世：配備x86兆芯CPU 11月18日，柏睿數(shù)據(jù)攜手兆芯，正式發(fā)布國產(chǎn)CPU平臺存算一體機，并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推進網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)和產(chǎn)品的攻關(guān)。這款數(shù)據(jù)存算一體機以柏睿數(shù)據(jù)大數(shù)據(jù)實時分析平臺為底座，以國產(chǎn)CPU、最優(yōu)硬件方案提供算力、數(shù)據(jù)安全支撐。 發(fā)表于：11/21/2020 ?…367368369370371372373374375376…?
