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重磅!日月光宣布漲價,封裝產(chǎn)能明年上半年全面吃緊

2020-11-25
來源:OFweek電子工程網(wǎng)
關鍵詞: 日月光 封裝 半導體 MCU

近日連續(xù)傳出半導體元器件漲價消息,繼MCU漲價潮后,封測領域再傳出漲價消息。11月20日,封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客戶,將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,以因應IC載板價格上漲等成本上升,以及客戶強勁需求導致產(chǎn)能供不應求。

雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,但日月光回應表示,不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。

這是在公司已經(jīng)上調(diào)今年四季度價格基礎上的又一次提價,今年第四季度新單和急單價格已經(jīng)被上調(diào)了20%—30%。

業(yè)內(nèi)人士分析認為,產(chǎn)能供應不足導致漲價有以下四大原因:

1、IC設計廠或IDM廠積壓的晶圓庫存開始大量出貨至封測廠;

2、新冠肺炎疫情影響下,遠程辦公等宅經(jīng)濟模式爆發(fā),筆電平板、WiFi裝置、游戲機等產(chǎn)品需求大幅上漲,提高芯片拉貨量;

3、車用電子市況第四季明顯回升但芯片庫存早已見底,所以車用芯片急單大舉釋出;

4、5G智能手機芯片銷售火熱,需要更多的封裝產(chǎn)能支援。

據(jù)悉,日月光集團成立于1984年,創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。目前,日月光集團在中國大陸的上海市(ASESH)、蘇州市(ASEN)、昆山市(ASEKS)和威海市(ASEWH)設有半導體封裝、測試、材料、電子廠。

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(圖片源自OFweek維科網(wǎng))

產(chǎn)能不足情況或持續(xù)到明年年中

業(yè)界預計,日月光、頎邦、南茂等漲價后,包括華泰、菱生、超豐等業(yè)者亦將跟進。結(jié)合往年情況來看,11月中下旬之后封測市場就進入傳統(tǒng)淡季,而今年情況尤為特殊,產(chǎn)能滿載年底前難以緩解,封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會延續(xù)到明年年中,明年第一季全面漲價5~10%勢在必行。

券商分析機構(gòu)認為,海外封測廠商漲價消息或直接利好國內(nèi)封測企業(yè)。在國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,封測領域技術壁壘較低,國產(chǎn)化率高,相較于半導體設計、制造環(huán)節(jié)發(fā)展更加成熟且完善。部分國產(chǎn)封測廠商已進入國際頭部隊列,比較典型的國產(chǎn)封測龍頭有:

長電科技

全球第三大封測企業(yè),市占率全國第一,在技術、規(guī)模、體量和客戶結(jié)構(gòu)上都具有顯著優(yōu)勢,優(yōu)先受益于半導體崛起。通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術,長電科技的產(chǎn)品和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用,包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。

華天科技

成立于2003年12月25日,公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

通富微電

成立于1997年10月,專業(yè)從事集成電路封裝測試。通富微電總部位于江蘇南通崇川區(qū),擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、蘇州通富超威半導體有限公司(TF-AMD蘇州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD檳城)以及在建的廈門通富微電子有限公司(廈門通富)六大生產(chǎn)基地,擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術,QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術;以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術。

晶方科技

成立于蘇州,是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術,為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術,現(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術,大量應用于智能電話,平板電腦,可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。


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