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北斗星通發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片

11月23日，在第十一屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)上，北京北斗星通導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司發(fā)布最新一代全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”。

發(fā)表于：11/24/2020

實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，晶瑞股份半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸一期項(xiàng)目落成

近日，蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶瑞股份”）舉行年產(chǎn)9萬(wàn)噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體高純硫酸一期項(xiàng)目落成典禮，一期3萬(wàn)噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體高純硫酸項(xiàng)目即將正式通線投產(chǎn)，向半導(dǎo)體上游廠商全面供貨。

發(fā)表于：11/24/2020

加速國(guó)產(chǎn)替代，長(zhǎng)江存儲(chǔ)打入華為Mate 40供應(yīng)鏈

隨著SK海力士（SK Hynix）與英特爾（Intel）大連廠收購(gòu)案的成形，閃存（NAND Flash）產(chǎn)業(yè)的整合也拉開(kāi)序幕。雖然5G、大數(shù)據(jù)、智能物聯(lián)網(wǎng)以及AI的迅速崛起，帶來(lái)了NAND Flash應(yīng)用的增長(zhǎng)，但供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)依然激烈，大家擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)積極，短期內(nèi)仍將保持供過(guò)于求和價(jià)格下跌局面。

發(fā)表于：11/24/2020

華為哈勃入股半導(dǎo)體設(shè)備廠商全芯微

企查查資料顯示，11月23日，寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“全芯微”）發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“哈勃科技”）。

發(fā)表于：11/24/2020

2020年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析

隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展,也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展。近年來(lái),我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)在逐年增長(zhǎng),2019年封測(cè)銷售額達(dá)2349．70億元,同比增長(zhǎng)7．10%。

發(fā)表于：11/24/2020

臺(tái)積電南京工廠產(chǎn)能爆發(fā)：制程技術(shù)以12nm及16nm為主

由于國(guó)內(nèi)客戶需求的激增,臺(tái)積電在國(guó)內(nèi)工廠產(chǎn)能也是爆發(fā)。

發(fā)表于：11/24/2020

8寸晶圓明年要漲40%，IC設(shè)計(jì)、硅晶圓跟漲

全球8寸晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱,芯片大廠排隊(duì)加價(jià)大搶產(chǎn)能,第4季報(bào)價(jià)已全面喊漲,并掀起一波漲價(jià)效應(yīng)。

發(fā)表于：11/24/2020

封裝技術(shù)面臨新挑戰(zhàn)

先進(jìn)封裝在開(kāi)發(fā)新的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中扮演著越來(lái)越重要的角色，并成為一種更可行的選擇，但它也為芯片制造商提供了一系列令人困惑的選擇，有時(shí)價(jià)格也很高。汽車，服務(wù)器，智能手機(jī)和其他系統(tǒng)已經(jīng)采用一種或另一種形式的高級(jí)封裝。對(duì)于其他應(yīng)用，這是過(guò)大的，并且簡(jiǎn)單的商品封裝就足夠了。

發(fā)表于：11/24/2020

智能MCU未來(lái)的市場(chǎng)生態(tài)將如何發(fā)展?

　今年上半年，ARM發(fā)布了針對(duì)MCU場(chǎng)景的首款microNPUEthosU55系列。該microNPU主打超低功耗，根據(jù)用戶需求可以搭載32-256個(gè)MAC（乘法累加器）單元，最高可以提供0.5TOPS的算力。ARM給EthosU55搭配的處理器是高端CortexM系列處理器（例如CortexM55），可見(jiàn)在當(dāng)時(shí)EthosU55設(shè)計(jì)的初衷就是賦能中高端MCU市場(chǎng)。

發(fā)表于：11/24/2020

加速國(guó)產(chǎn)替代！長(zhǎng)江存儲(chǔ)打入華為Mate 40供應(yīng)鏈

隨著SK海力士（SK Hynix）與英特爾（Intel）大連廠收購(gòu)案的成形，閃存（NAND Flash）產(chǎn)業(yè)的整合也拉開(kāi)序幕。雖然5G、大數(shù)據(jù)、智能物聯(lián)網(wǎng)以及AI的迅速崛起，帶來(lái)了NAND Flash應(yīng)用的增長(zhǎng)，但供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)依然激烈，大家擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)積極，短期內(nèi)仍將保持供過(guò)于求和價(jià)格下跌局面。

發(fā)表于：11/24/2020

北斗星通正式發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片

11月23日，在第十一屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)上，北斗星通發(fā)布最新一代全系統(tǒng)全頻厘米級(jí)高精度GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”，Nebulas IV芯片在工藝迭代演進(jìn)到22nm的同時(shí)，北斗星通首次在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)基帶+射頻+高精度算法一體化。

發(fā)表于：11/24/2020

Digi-Key Electronics 在 2020 年第一季度至第三季度新增 70 多家核心供應(yīng)商合作伙伴，進(jìn)一步擴(kuò)大廣泛產(chǎn)品線

Digi-Key Electronics 擁有全球品類最豐富的電子元件庫(kù)存，并且能夠立即發(fā)貨，其宣布已在今年前三個(gè)季度新增 70 多家核心供應(yīng)商，借此擴(kuò)大了產(chǎn)品組合。截止目前，核心供應(yīng)商總數(shù)已達(dá)到 1,200 家。到 2020 年底，該公司將在核心產(chǎn)品當(dāng)中新增近 150,000 個(gè)供應(yīng)商零件編號(hào)。

發(fā)表于：11/24/2020

看國(guó)產(chǎn)汽車半導(dǎo)體如何突圍

　全球車用半導(dǎo)體：占據(jù)10%左右。根據(jù)IHS，全球半導(dǎo)體銷售約4850億美元，中國(guó)占48%。總計(jì)2019年全球車用半導(dǎo)規(guī)模400多億美金，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約10%。伴隨汽車電動(dòng)、智能、互聯(lián)，車用半導(dǎo)體單車價(jià)值將繼續(xù)提升，推動(dòng)全球車用半導(dǎo)體需求將快于整車銷量增速。

發(fā)表于：11/24/2020

三大客戶加單，臺(tái)積電先進(jìn)工藝滿載

蘋(píng)果首款5G智能手機(jī)iPhone 12及搭載M1處理器的新款MacBook Air/Pro銷售拉出長(zhǎng)紅，索尼PS5及微軟XBOX Series X/S等新款游戲機(jī)也賣(mài)到缺貨，臺(tái)積電受惠于蘋(píng)果、高通、超微等大客戶追單，7納米及5納米先進(jìn)制程全線滿載，加上投片良率獲得明顯改善，法人預(yù)期臺(tái)積電第四季合并營(yíng)收超越業(yè)績(jī)展望高標(biāo)，甚至續(xù)創(chuàng)歷史新高機(jī)率大增。

發(fā)表于：11/24/2020

從iPhone的發(fā)展，看蘋(píng)果的芯片變遷

2020年10月，蘋(píng)果兩款新的手機(jī)—iPhone 12 Pro和 iPhone 12正式出售。在11月，大屏幕的 iPhone 12 Pro Max和小型化的 iPhone 12 mini將出售，這就是蘋(píng)果在智能手機(jī)領(lǐng)域的所謂的高中低端布局，但但和其他廠商給你不一樣，蘋(píng)果的這些手機(jī)都采用了最先進(jìn)的“ A14 Bionic”處理器。

發(fā)表于：11/24/2020