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電子元件相關(guān)文章

FPGA將成為主流，從數(shù)據(jù)中心到云再到邊緣

Xilinx在1984年引入第一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)，盡管到Actel在1988年普及這個(gè)術(shù)語(yǔ)它們才被稱(chēng)為FPGA。Achronix產(chǎn)品規(guī)劃和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁Manoj Roge談過(guò)去三十年來(lái)發(fā)生的三波FPGA浪潮，Achronix成立于2004年，并于2007年將其第一批產(chǎn)品投入該領(lǐng)域，但與可編程邏輯行業(yè)的先驅(qū)Altera(現(xiàn)已成為Intel的一部分)，Xilinx和Lattice Semiconductor相比，這是市場(chǎng)的新貴，而后者早在20年前就已成立。

發(fā)表于：11/22/2020

投入150億后，中興展示自研芯片與自主系統(tǒng)

中興與華為算國(guó)內(nèi)通信企業(yè)的代表了，華為因?yàn)槭艿搅说诙喼撇?，麒麟高端芯片斷供，而中興早前也受到了制裁，歷經(jīng)兩年艱難時(shí)期，中興開(kāi)始加大自主研發(fā)力度。

發(fā)表于：11/22/2020

繼NVIDIA收購(gòu)ARM后，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入整合期

隨著人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的大量需求使得這個(gè)行業(yè)快速進(jìn)入了繁榮期。2020年繼英偉達(dá)400億美元收購(gòu)ARM后，AMD正在就收購(gòu)可編程邏輯器生產(chǎn)商賽靈思深入談判，這筆交易價(jià)值約在300億美元左右。

發(fā)表于：11/22/2020

Intel將于2021年發(fā)布首次使用大小核設(shè)計(jì)的Alder Lake處理器

Intel今年4月份發(fā)布了10代酷睿Comet Lake-S系列，相較于AMD剛剛發(fā)布的Zen3架構(gòu)處理器銳龍5000系列，Intel下一代處理器最多10核5.3GHz，依然是14nm++工藝。

發(fā)表于：11/22/2020

半導(dǎo)體工藝（三）

根據(jù)《2019集成電路行業(yè)研究報(bào)告》中的數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)制程(28nm及以下工藝)占據(jù)市場(chǎng)份額48%，其它成熟工藝則占據(jù)了52%，成熟工藝才是半導(dǎo)體、芯片行業(yè)的主流。

發(fā)表于：11/22/2020

意法半導(dǎo)體推出世界首款驅(qū)動(dòng)芯片與GaN晶體管的集成化解決方案

意法半導(dǎo)體(ST) 近日推出世界首個(gè)嵌入硅基半橋驅(qū)動(dòng)芯片和一對(duì)氮化鎵(GaN)晶體管的 MasterGaN® 產(chǎn)品平臺(tái)，對(duì)于400W以下輕便節(jié)能的消費(fèi)電子、工業(yè)充電器以及電源適配器而言，意法半導(dǎo)體提出的這個(gè)集成化方案有助于加快開(kāi)發(fā)速度。

發(fā)表于：11/22/2020

中國(guó)芯片制造突圍之路在哪長(zhǎng)，江存儲(chǔ)楊士寧一語(yǔ)點(diǎn)破

在“2020北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC World學(xué)術(shù)會(huì)議”上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司CEO楊士寧發(fā)表了《新形勢(shì)下中國(guó)芯片制造突圍的新路徑》的主題演講，其中，楊士寧講到，要在三維集成上尋找突圍之路，他指出，集成電路由二維向三維發(fā)展是必行趨勢(shì)。這可能不是一條唯一的路徑，但確是一條需要強(qiáng)烈探索的路徑。

發(fā)表于：11/21/2020

中芯國(guó)際：14nm及更先進(jìn)工藝，已有10多款芯片流片

日前，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松博士在投資者調(diào)研會(huì)議上透漏了公司最新進(jìn)展，特別是在先進(jìn)工藝上的最新情況。梁博士表示，14 納米在去年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)，良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)?？蛻?hù)對(duì)中芯國(guó)際技術(shù)的信心在逐步增強(qiáng)，中芯國(guó)際將持續(xù)提升產(chǎn)品和服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，引入更多的海內(nèi)外客戶(hù)。

發(fā)表于：11/21/2020

國(guó)產(chǎn)CPU存算一體機(jī)問(wèn)世：配備x86兆芯CPU

11月18日，柏睿數(shù)據(jù)攜手兆芯，正式發(fā)布國(guó)產(chǎn)CPU平臺(tái)存算一體機(jī)，并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)和產(chǎn)品的攻關(guān)。這款數(shù)據(jù)存算一體機(jī)以柏睿數(shù)據(jù)大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析平臺(tái)為底座，以國(guó)產(chǎn)CPU、最優(yōu)硬件方案提供算力、數(shù)據(jù)安全支撐。

發(fā)表于：11/21/2020

中電港與紫光國(guó)微達(dá)成戰(zhàn)略合作

11月19日，深圳中電國(guó)際信息科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中電港”)與紫光國(guó)芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“紫光國(guó)微”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將積極發(fā)揮各自技術(shù)、業(yè)務(wù)與資源優(yōu)勢(shì)，在智慧芯片、晶體晶振等領(lǐng)域展開(kāi)全面深化合作，共同開(kāi)拓?cái)?shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代廣闊的應(yīng)用發(fā)展空間，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

發(fā)表于：11/21/2020

臺(tái)基股份：5億項(xiàng)目獲批，將月產(chǎn)2萬(wàn)片6英寸Bipolar晶圓

臺(tái)基股份于11月17日公告，公司向特定對(duì)象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市已通過(guò)深交所審核并收到批復(fù)。此次募集資金不超過(guò)5億元，將用于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目、高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

發(fā)表于：11/21/2020

全面挖掘數(shù)據(jù)潛能，英特爾發(fā)布FPGA、ASIC兩大新品

隨著5G網(wǎng)絡(luò)商用、服務(wù)器中心大規(guī)模拓展，數(shù)據(jù)時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，然而目前全球僅有2%的數(shù)據(jù)可以得到有效利用與處理。

發(fā)表于：11/21/2020

東芯半導(dǎo)體：存儲(chǔ)廠商怎樣做國(guó)產(chǎn)替代

把“國(guó)產(chǎn)替代”這一命題拋給本土存儲(chǔ)廠商，應(yīng)當(dāng)如何作答？自成立以來(lái)便堅(jiān)持自主設(shè)計(jì)的東芯半導(dǎo)體，已在此問(wèn)題下積累了6年的實(shí)踐與經(jīng)驗(yàn)。

發(fā)表于：11/21/2020

Arm中國(guó)王舒翀：移動(dòng)智能終端設(shè)備未來(lái)支持64位處理器，將提升DRAM用量

伴隨5G的進(jìn)一步普及，智能手機(jī)市場(chǎng)有望在明年迎來(lái)強(qiáng)勁反彈。與此同時(shí)，5G手機(jī)加速向千元機(jī)滲透，也為計(jì)算和存儲(chǔ)業(yè)者帶來(lái)機(jī)遇。

發(fā)表于：11/21/2020

全球市場(chǎng)三足鼎立，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展

由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展?一時(shí)間，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)再起熱議。

發(fā)表于：11/21/2020