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對國內芯片研發(fā)人才現(xiàn)狀的不同看法

2020-11-23
來源:半導體行業(yè)觀察
關鍵詞: 芯片 研發(fā)人才

  并非嘩眾取寵,只是換個視角,來看國內芯片研發(fā)人才面臨過剩。

  什么是人才?是指具有一定的專業(yè)知識或專門技能,進行創(chuàng)造性勞動,并對社會做出貢獻的人,是人力資源中能力和素質較高的勞動者。

  所以,在這里把所有從事芯片研發(fā)的人統(tǒng)稱為研發(fā)人才。

  國內芯片行業(yè),面臨芯片研發(fā)人才嚴重短缺和過剩的兩難境地。

  什么原因導致芯片產品研發(fā)人才過剩?

  同質化芯片產品研發(fā)是國內研發(fā)人才過剩的根本原因。

  以往的報道都是國內芯片研發(fā)人才空缺很大,也導致行業(yè)薪水大漲。這些現(xiàn)象的出現(xiàn)有兩個原因:一方面是國內芯片產業(yè)確實在發(fā)展,另一方面是太多同質化的芯片設計公司成立引發(fā)有經驗研發(fā)人才的激烈爭奪。

  短平快的芯片產品研發(fā)思路是國內研發(fā)人才過剩的次要原因。

  其實,短平快芯片產品研發(fā)思路也是同質化芯片產品研發(fā)的產物,芯片產業(yè)追求的是數(shù)一數(shù)二,卡位意識越來越強。除非后來的芯片產品在性能或者成本上能革命,否則很難有機會。市場上只爭搶那些能把芯片產品做好的研發(fā)人才。

  長遠來看,國內芯片研發(fā)人才是短缺的;但短期來看,國內芯片研發(fā)人才是過剩的

  實際上,市場上的國外芯片型號有數(shù)萬個,而國內芯片公司選擇的往往是當下最熱門,量最大的芯片產品。從商業(yè)的角度并沒有錯,二八原則,20%的產品產生80%的業(yè)績。那么,另外80%的產品,國內芯片公司基本上都不會去做。因此,在國內,一個芯片產品要么沒有人做,要么10家甚至幾十家芯片公司都去做。短視,讓國內芯片公司失去未來機會和浪費研發(fā)人才。

  國內芯片研發(fā)人才的短缺和過剩就這樣產生了。一個芯片公司能把芯片產品做到量產的研發(fā)人才很少,能把芯片產品做到有市場競爭力的研發(fā)人才就更少了。芯片產品的聚焦競爭,讓大多數(shù)芯片研發(fā)人才只是個陪跑,看著有能力技術突破的研發(fā)人才把產品做出來,能做的是學習和鼓掌,抑或是茫然和失落。因為下一代芯片產品對技術要求更高,技術挑戰(zhàn)更大,還是那些能力更強的研發(fā)人才去做。

  短期內,國內芯片研發(fā)人才過剩的現(xiàn)象不會根本改變,因為國內芯片公司很難去追求差異化。原因可以從下面兩個疑問中找到答案。

  一、什么是國內芯片公司的差異化?

  根據(jù)目前芯片行業(yè)的實際情況,國內芯片設計公司的差異化可以從兩個思路來看:

  1、芯片產品差異化

  芯片產品的差異化可以圍繞性能差異化和市場差異化來進行。

 ?。?)性能差異化

  不同客戶對產品性能指標的需求是有差異的,不同客戶在不同時期對產品性能指標要求也不一樣。而國內芯片產品,是跟隨國外產品規(guī)格書上的性能指標來做的;這樣做出來的產品既沒有差異化,又有可能面臨產品研發(fā)出來就已被市場淘汰。

 ?。?)市場差異化

  市場可以分為主流市場和非主流市場。市場細分,是確定不同的目標市場,非主流市場也可以成為目標市場。不同細分市場,對芯片產品差異化要求不同。

  國內芯片公司,只愿意聚焦主流市場,忽略非主流市場,市場單一化和產品同質化導致市場競爭白熱化。

  2、芯片研發(fā)人才差異化

  從行業(yè)了解到,國內芯片研發(fā)人才期望產品經理能夠根據(jù)研發(fā)人才的能力來規(guī)劃產品,來做差異化的產品。研發(fā)人才是用技術說話的,技術是用產品說話的,做不出上市競爭的產品,研發(fā)人才的能力得不到展現(xiàn)和正確評估,研發(fā)人才也會漸漸失去自信。自信,是追求挑戰(zhàn)的基礎。

  (1)素質與經驗的差異

  素質的差異主要表現(xiàn)在專業(yè)教育背景、思維分析能力和自我學習能力。這些基礎決定研發(fā)人才以后在芯片研發(fā)能力上的差異化。

  做芯片是講求經驗的行業(yè),做數(shù)字芯片需要2~3年的從業(yè)經驗才能真正開始研發(fā)產品;做模擬和射頻芯片需要3~5年的工作經驗才能獨立完成產品設計。

  素質和經驗的綜合就是一個芯片研發(fā)人才的能力評估。

  (2)性格與環(huán)境的差異

  性格和研發(fā)環(huán)境的差異會影響到芯片研發(fā)人才的能力。

  研發(fā)能力強的人,都具備永不放棄的精神。一旦著手研發(fā),就要相信“一定能行”,中途不管遇到什么困難,出現(xiàn)何種巨大障礙,都絕不放棄,勇往直前。這種性格和態(tài)度會帶來戰(zhàn)勝一切困難的力量,最終成就產品和自己。

  現(xiàn)實中,一些研發(fā)人才喜歡躲避困難和找理由,遇到問題就后退。有些研發(fā)人才本身具有一定能力,因為性格的原因,只能做一些常規(guī)的產品研發(fā)和輔助性的研發(fā)工作。

  研發(fā)環(huán)境的差異也將導致芯片研發(fā)人才能力的差異化。環(huán)境造就人才,環(huán)境也淹沒人才。一些芯片研發(fā)人才在大公司平臺往往出不來,被打壓和排擠,甚至背黑鍋。有了研發(fā)成績,功勞是主管的;有了問題,是下面研發(fā)不行。積極性和能力被打壓,研發(fā)人才的能力無法發(fā)揮和提高。當然,芯片研發(fā)人才在小公司環(huán)境里,能力上也會受到一定限制,研發(fā)資源和條件有限,導致研發(fā)進度變慢。

  二、國內芯片公司為什么不追求差異化?

  差異化戰(zhàn)略首先是產品定位的差異化,包括產品市場定位和產品研發(fā)定位。國內芯片公司不追求差異化,是因為公司能力和條件所限。

  1、90%以上的國內芯片公司處在初創(chuàng)階段

  2019年中國半導體設計企業(yè)有1780家,其中88.54%的企業(yè)不足100人。今年上半年中國就新增了2.6萬家集成電路相關企業(yè),絕大部分只是完成工商注冊,少數(shù)屬于真正進入芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè),招兵買馬。

  目前共有28家半導體概念公司完成科創(chuàng)板上市,32家公司處在科創(chuàng)板IPO審核階段,還有36家半導體公司在進行科創(chuàng)板IPO輔導。98%以上的國內芯片設計公司處在融資燒錢階段。

  芯片是燒錢的行業(yè),對于處在初創(chuàng)階段的芯片公司首要任務是融資,其次才是找人。投資機構主要看什么?看賽道和團隊,以及產品規(guī)劃。

  一般來說,賽道越大越好融資,賽道越熱越好融資,產品市場需求量越大越好融資。

  因此,芯片初創(chuàng)公司不敢往細分賽道上走,也不敢追求產品差異化,不一定輸在市場上,但在初期一定會輸在融資上。所以,很多芯片公司都擠在一個產品或者一個產品方向上,致使芯片研發(fā)人才嚴重短缺和過剩現(xiàn)象同時凸顯。

  2、能主導公司命運的芯片產品經理稀缺

  芯片設計公司的產品經理要懂芯片技術,要懂工藝,要懂芯片應用,要懂市場和銷售,要懂生產運作,要懂財務和會計,還要懂芯片品質管理。只有具備這些能力,芯片產品經理才能主導公司的命運;具備這些能力的芯片產品經理,也非常稀缺。

  根據(jù)公司的當前實際情況以及未來布局,來規(guī)劃產品和定位目標市場,芯片產品經理一定程度上主導和決定公司命運。產品差異化,尋求的是一條越走越寬的路;產品差異化,目標是農村包圍城市,最終實現(xiàn)產品市場最大化。

  退一步講,產品經理的目標是追求細分市場第一,但要做到這一點,芯片產品經理既要懂市場又要懂技術,才能根據(jù)研發(fā)人才的能力差異化來規(guī)劃和定義產品,再貼合到對應的細分市場。即使這樣的芯片產品經理,在很多國內芯片公司都是空缺的,只是一味地跟著同行做產品。

  在很多公司的實際工作中,芯片產品經理和研發(fā)人才是對立的。和研發(fā)人才對立的產品經理不是好的產品經理,產品經理是服務于研發(fā)人才,成就研發(fā)人才。

  綜上所述,不追求差異化和缺乏真正的產品經理,是國內芯片研發(fā)人才面臨過剩的根本原因。

 

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