作為“第三生活空間”的未來車輛，使用場景必將更加豐富。而車輛內外部需要交互才能實現(xiàn)的各種功能，這必然意味著大量的數(shù)據(jù)和智能運算，而芯片將是汽車核心技術生態(tài)循環(huán)的基石。

北京車展期間，人工智能芯片企業(yè)地平線在現(xiàn)場發(fā)布新款AI芯片征程3，可支持L2級自動駕駛和智能座艙等多種應用。此外，地平線還宣布不久后將推出征程5，可與特斯拉HardWare3自動駕駛平臺一較高下。車載AI芯片戰(zhàn)爭打響。

1、“第三空間”市場潛力巨大

我們可以想象到未來駕駛場景：上車后啟動車輛，智能座艙進入工作狀態(tài)，你一聲令下說出目的地，導航系統(tǒng)已經為你規(guī)劃好路線;行車過程中，車內溫度調節(jié)至最佳狀態(tài)，娛樂系統(tǒng)也會自動打開，播放你喜歡的音樂。對了，如果有老人小孩，車內還會有定制化服務，比如看看動畫片，聽聽京劇。

消費者對汽車的認知會從“交通工具”向“第三空間”轉變，這個轉變的過程，也會引發(fā)產業(yè)鏈變革。吉利控股集團董事長李書福曾說，汽車是四個輪子加一個沙發(fā)。地平線總經理地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱則說：“未來的智能汽車是一臺四個輪子上的超級計算機，車載AI芯片是最核心的器件，是智能汽車的數(shù)字發(fā)動機?！?/p>

常規(guī)芯片已經無法適用于未來汽車。簡單來理解，在汽車電子發(fā)展初期，常采用分布式ECU(電子控制單元)，芯片與傳感器是逐一對應的關系，無需太強大的運算和儲存能力。普通功能芯片僅適用于發(fā)動機控制、電池管理、娛樂控制等局部功能。

智能網聯(lián)汽車則需要隨時處于交互狀態(tài)，無論是與駕乘人員交互，還是與外界環(huán)境，乃至云端數(shù)據(jù)中心交互，都需要進行大量的數(shù)據(jù)運算與處理，這些海量的數(shù)據(jù)還是圖片、視頻非結構化數(shù)據(jù)。因此，具備強大計算能力的AI芯片需求也與日俱增。

那對車載AI芯片的要求是什么?

上汽集團原總工程師程驚雷說：“汽車是物聯(lián)網綜合組成體，對功耗、算力、安全、成本比對消費芯片的要求更高，‘車規(guī)級芯片’是芯片行業(yè)的珠穆朗瑪峰?！?/p>

張玉峰進一步分析，可靠性、穩(wěn)定性、一致性對車規(guī)級芯片來說非常關鍵，車規(guī)級芯片標準遠高于消費級芯片，15年或20萬公里左右壽命要求，也遠遠大于消費電子產品，“即使面臨120℃以上高溫或者超低溫，都不允許車輛停機，所以車規(guī)級芯片的設計以及生產制造，都會有很高的要求?！?/p>

從汽車電子架構方面來看，汽車會從分布式架構向域控制/中央集中式架構發(fā)展。

當汽車加入的傳感器越來越多，線路也會越來越復雜，整車也會劃分為動力總成、車輛安全、車身電子、智能座艙和智能駕駛等多個域，利用多核CPU(中央處理器)/GPU(圖形處理器)芯片集中控制每個域。

而隨著自動駕駛到來，車輛各種數(shù)據(jù)聚集、融合處理，汽車電子架構會更為集中，比如攝像頭、毫米波雷達、激光雷達乃至GPS和輪速傳感器的數(shù)據(jù)，都在同一個計算中心內進行處理，從而保證處理后的數(shù)據(jù)對整車自動駕駛最優(yōu)。

博世提出，電子電氣架構升級路徑表現(xiàn)為分布式(模塊化→集成化)、域集中(域控制集中→跨域融合)、中央集中式(車載電腦→車-云計算)。

這也意味著，車載AI芯片將會是一個大市場。

中信證券研究部分析發(fā)現(xiàn)，全球芯片巨頭紛紛進軍汽車產業(yè)，并推出具備AI計算能力的主控芯片。伴隨智能駕駛滲透率提升，主控芯片市場規(guī)模有望在傳統(tǒng)功能芯片之外快速增長，2020年可達40億美元。

東吳證券研究所則測算，AI芯片單車價值將會從2019年的100美元提升到2025年的1000+美元;我國汽車AI芯片市場規(guī)模將從2019年的9億美元提升到2025年的91億美元，未來6年復合增速達46.4%;到2030年將達177億美元，十年復合增速28.1%。

如此有潛力的車載AI芯片市場，吸引了大量的企業(yè)下場角逐。從特斯拉到華為、英特爾、英偉達，再到傳統(tǒng)半導體巨頭恩智浦、英飛凌，以及國內新銳企業(yè)地平線、寒武紀，紛紛涌入車載AI芯片市場，試圖分到一杯羹。

企業(yè)也有各自的打法。地平線副總裁兼智能駕駛產品線總經理張玉峰總結，“主機廠與芯片企業(yè)進行整體戰(zhàn)略合作，是車企發(fā)展的必由之路。如寶馬與英特爾的Mobileye合作，戴姆勒擁抱英偉達。國內多家

主機廠也會與地平線這樣有算法能力的芯片公司加速綁定?！?/p>

寶馬與英特爾的Mobileye合作中，由英特爾負責處理數(shù)據(jù)，Mobileye貢獻獨有的EyeQ5視覺處理器，寶馬則提供整車平臺。據(jù)悉，三方聯(lián)合開發(fā)基于寶馬IVisionFutureInteraction的自動駕駛概念車，將在2021年推出量產車型。

除寶馬之外，一汽、紅旗、長城、長安等企業(yè)也和英特爾達成合作，相信會有更多英特爾處理器出現(xiàn)在不同車企產品之中。

2018年7月，英偉達宣布聯(lián)手戴姆勒和博世，共同開發(fā)L4級與L5級別無人駕駛汽車，其合作的自動駕駛汽車AI大腦，將基于英偉達自動駕駛平臺Pegasus開發(fā)而來。英偉達的目標還有造車新勢力，不久前英偉達與理想汽車宣布戰(zhàn)略合作，理想汽車下一代產品將配備英偉達芯片。

地平線也在建立廣泛的朋友圈?；谄煜萝囕dAI芯片，地平線擁有長安、紅旗、奧迪、理想、福瑞泰克、佛吉亞、SK電訊等主機廠、Tier1企業(yè)合作伙伴。

長安UNI-T(參數(shù)|詢價)已搭載地平線征程2芯片，“我們可以實現(xiàn)視線追蹤、分級疲勞檢測、多模唇語識別、駕駛員行為識別、智能情緒抓拍和手勢識別等主動式交互功能?！睆堄穹逭f，“評判車載AI芯片的優(yōu)劣，用戶的直觀的體驗最為關鍵，地平線配合長安實現(xiàn)了不少創(chuàng)新性功能?！?/p>

車載芯片企業(yè)也需要建立廣闊的朋友圈，只有得到越來越多的主機廠支持，才能得到更大的市場?！败囕d芯片產業(yè)鏈上，不同玩家之間的合作關系將更為緊密，通過各自的優(yōu)勢，實現(xiàn)能力互補。”張玉峰說。

2、三強多級競爭格局下，誰有機會?

多年來，傳統(tǒng)汽車芯片市場一直被恩智浦、德州儀器、英飛凌等巨頭“壟斷”，當汽車智能化加速，汽車芯片市場格局也逐漸變化，關于智能駕駛、自動駕駛的車載AI芯片市場大戰(zhàn)已經打響。除了傳統(tǒng)半導體企業(yè)入局之外，新創(chuàng)企業(yè)也不斷進入汽車芯片市場。據(jù)統(tǒng)計，國內已有30多家初創(chuàng)企業(yè)正在研發(fā)汽車芯片。

目前車載AI芯片領域呈現(xiàn)三強多級的格局。

業(yè)內人士認為，以特斯拉為代表的FSD芯片自研自用，處于引領產業(yè)發(fā)展的地位，可以歸為獨立一級。以GPU見長的英偉達和背靠英特爾的Mobileye，可歸為第一梯隊。

華為技術強勁，并且自建生態(tài)體系，可歸于1.5梯隊，不久后可沖刺進第一梯隊。國內AI芯片新銳地平線、寒武紀等處于第二梯隊。傳統(tǒng)汽車電子廠商，以及其他潛在進入者處于第三梯隊。

車載AI芯片是智能汽車時代最為核心的技術之一，也是汽車產業(yè)競爭的制高點。特斯拉、英偉達和Mobileye給國內芯片企業(yè)帶來的競爭壓力巨大，研發(fā)高算力且開放的車載芯片，是未來的重中之重。

“Mobileye技術領先，但是相對封閉;英偉達通用開放，但是功耗高成本高，雙方各有優(yōu)勢，但是也存在短板。地平線擁有一定先發(fā)優(yōu)勢，很可能會是Mobileye在國內的強勢競爭對手?！毙酒袠I(yè)研究專家張強向汽車之家表示，我國芯片市場正處于快速上升階段，包括華為、地平線等企業(yè)，有機會在未來1-2年內加入市場競爭。

張玉峰說：“地平線定位為Tier2供應商，通過車規(guī)級AI芯片為產業(yè)賦能。2020年地平線新增30多家合作伙伴，前裝定點項目達到兩位數(shù)。希望2022年征程系列芯片年出貨量達到百萬級別?！?/p>

車載AI芯片是汽車智能化變革中的關鍵先生，從特斯拉自研芯片，到英特爾收購Mobileye，再到英偉達多方布局，都顯示著車載AI芯片的戰(zhàn)略地位。

車載AI芯片市場潛力巨大，國內企業(yè)面對第一梯隊企業(yè)的競爭壓力，還需加倍努力，廣建朋友圈，加強開放性，這樣才能贏得機會。