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ARM CEO對中國表態(tài)：被英偉達(dá)收購不涉出口禁令，可以放心批準(zhǔn)！

近日，Arm首席執(zhí)行官西蒙·塞格斯（Simon Segars）接收CNBC采訪時(shí)表示，他希望監(jiān)管機(jī)構(gòu)能夠“看好”該公司與美國芯片制造商英偉達(dá)的交易。

發(fā)表于：12/3/2020

Yole：臺積電封裝業(yè)務(wù)營收穩(wěn)居全球第四

　　經(jīng)過了這些年的厚積薄發(fā)，先進(jìn)封裝行業(yè)已進(jìn)入最令人興奮的階段。

發(fā)表于：12/3/2020

在這個(gè)芯片市場，博通能抵住Cisco的攻擊嗎？

思科系統(tǒng)公司可能仍然是數(shù)據(jù)中心中開關(guān)和路由器的最大供應(yīng)商，但是從長期以來，它一直在被Broadcom所超越，因?yàn)椴┩ǖ男酒颂峁┍旧淼拈_關(guān)功能外，還提供了一點(diǎn)點(diǎn)路由的功能。

發(fā)表于：12/3/2020

驍龍888芯片深度解讀

在昨天題為《新芯片為何叫驍龍888？高通是這樣說的！》的文章中，我們大概談了一下高通全新一代旗艦，當(dāng)中也講到了高通為何在這顆芯片的命名上打破常規(guī)。不過從小米創(chuàng)始人雷軍昨天發(fā)布的一個(gè)微博以及行內(nèi)人的討論熱度看來，高通這個(gè)新產(chǎn)品也的確是讓人眼前一亮。

發(fā)表于：12/3/2020

Nexperia推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的無引腳CAN-FD保護(hù)二極管，具有行業(yè)領(lǐng)先的ESD性能

2020年12月2日，半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應(yīng)用的新款無引腳ESD保護(hù)器件。器件采用無引腳封裝，帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)提供行業(yè)領(lǐng)先的ESD和RF性能，節(jié)省了PCB空間。

發(fā)表于：12/2/2020

缺缺缺！晶圓產(chǎn)能已緊張到客戶恐慌

?　　近日，芯片代工商力積電召開興柜前公開說明會，董事長黃崇仁表示，目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議。芯片缺貨風(fēng)波愈演愈烈，此前中芯國際已表態(tài)，會通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來提升平均晶圓代工價(jià)格。有券商認(rèn)為，在晶圓擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備先行背景下，明年全球晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張確定性高。

發(fā)表于：12/2/2020

地平線俞凱：車規(guī)級AI芯片征程2出貨量已超10萬顆！下一個(gè)目標(biāo)12月內(nèi)出貨100萬顆！

　12月1日晚間消息，據(jù)國產(chǎn)AI芯片廠商地平線透露，截至今年11月，地平線車規(guī)級AI芯片出貨量已超過10萬顆?！斑@是地平線邁過的一個(gè)重要里程碑，也是中國車載半導(dǎo)體的一個(gè)里程碑。”地平線CEO余凱表示，這標(biāo)志著地平線對車規(guī)芯片的設(shè)計(jì)水平和前裝量產(chǎn)質(zhì)量管理水平都上了一個(gè)臺階，下一個(gè)目標(biāo)是12個(gè)月內(nèi)突破100萬顆。

發(fā)表于：12/2/2020

瑞薩電子發(fā)布漲價(jià)通知，2021年1月1日起生效

　　12月2日消息，日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）于11月30日向客戶發(fā)送了一封產(chǎn)品提價(jià)通知，提價(jià)生效日期為2021年1月1日。

發(fā)表于：12/2/2020

臺積電vs三星產(chǎn)能及技術(shù)詳細(xì)對比，張忠謀：三星很厲害，我們還沒贏！

近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進(jìn)、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺積電在其市場占有率上有過半的競爭優(yōu)勢。不過，三星也非省油的燈，2019 年也宣布將投資約1,150 億美元）的金額，希望能在2030年超車臺積電，成為非存儲器的系統(tǒng)半導(dǎo)體制造龍頭。面對三星如此來勢洶洶，連臺積電創(chuàng)辦人張忠謀都表示，三星電子是很厲害的對手，臺積電還沒有贏。因此，在可以期待的未來是臺積電與三星的競爭仍將持續(xù)，鹿死誰手也還沒有明確的答案。

發(fā)表于：12/2/2020

造芯片，有光刻機(jī)就萬事大吉？

　電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）對于半導(dǎo)體的生產(chǎn)與制造來說，設(shè)施設(shè)備同樣至關(guān)重要。設(shè)備決定了代工廠能否搶占更多的訂單份額，以及垂直整合制造企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與技術(shù)紅利，能否彌補(bǔ)技術(shù)突破需要的巨大資金投入。

發(fā)表于：12/2/2020

EUV光刻機(jī)爭奪戰(zhàn)，三星急了！

　三星電子近期為爭搶極紫外光（EUV）設(shè)備，高層頻頻傳出密訪ASML。繼三星電子副會長李在镕（Lee Jae-yong）10月親自赴荷蘭拜會ASML執(zhí)行長Peter Wennink后，又再度傳出Peter Wennink近期回訪三星，洽談EUV設(shè)備采購事宜，展現(xiàn)三星要跟臺積電爭搶半導(dǎo)體先進(jìn)制程市場決心。

發(fā)表于：12/2/2020

美光更新DRAM芯片路線圖

最近，美光已將其DRAM路線圖從三個(gè)單元縮減階段更新為四個(gè)階段，從而使每個(gè)芯片具有更大的DRAM容量并降低了每GB的成本。根據(jù)規(guī)劃，這家美國芯片制造商打算通過以下步驟逐步縮小單元或工藝節(jié)點(diǎn)的尺寸，從不再主流的20nm節(jié)點(diǎn)工藝尺寸到10nm（19nm-10nm范圍）節(jié)點(diǎn)工藝：

發(fā)表于：12/2/2020

新芯片為何叫驍龍888？高通是這樣說的！

　　自2007年推出面向移動(dòng)計(jì)算新時(shí)代的Snapdragon平臺，并在當(dāng)年發(fā)布全球首款主頻為1Ghz的移動(dòng)處理器QSD8250以來，高通的“驍龍”平臺已經(jīng)走過了十多個(gè)年頭。公司也在這個(gè)期間形成了8系列、7系列、6系列、4系列和2系列等多條覆蓋不同應(yīng)用市場的產(chǎn)品線。

發(fā)表于：12/2/2020

臺積電工藝將從2024年開始落后？

臺積電目前被廣泛視為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。但是，這并不是通過做任何值得注意的事情來實(shí)現(xiàn)的：臺積電是從英特爾繼承了這一位置，因?yàn)楹笳呋宋迥陼r(shí)間才推出了其首款10nm產(chǎn)品，而摩爾定律則要求兩年的節(jié)奏。臺積電什么也沒做，只是繼續(xù)遵守上述節(jié)奏。

發(fā)表于：12/2/2020

硅片壟斷恐加劇，國產(chǎn)亟需突圍

隨著臺積電等晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)建新廠，制程向3納米及2納米世代微縮，DRAM制造技術(shù)采用極紫外光（EUV）制程，NAND Flash的3D堆疊將倍增至200層以上，硅片已成為重要關(guān)鍵材料。早在2019年9月，韓國唯一的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商，也是全球五大硅片生產(chǎn)商之一的SK Siltron 簽署了一項(xiàng)協(xié)議，以 4.5 億美元的價(jià)格收購杜邦 (DuPont)的碳化硅部門，以增強(qiáng)在先進(jìn)材料領(lǐng)域的地位。2020 年2月29日完成，SK Siltron已完成對杜邦碳化硅晶圓事業(yè)部的收購。此舉也被視為韓國針對材料技術(shù)的自立化政策的一環(huán)。

發(fā)表于：12/2/2020