就在當(dāng)前處理器龍頭英特爾（intel）針對(duì)該把未來(lái)處理器代工業(yè)務(wù)交給臺(tái)積電，還是三星來(lái)負(fù)責(zé)，其結(jié)果要等到2021 年第1 季才會(huì)得知的情況下，根據(jù)國(guó)外科媒體《 Tomshardware》的報(bào)導(dǎo)指出，從英特爾官網(wǎng)的招聘消息內(nèi)容中發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電除了負(fù)責(zé)Xe-HPG GPU 和Xe-HPC 計(jì)算卡之外，雙方將擴(kuò)大合作，還可能為英特爾生產(chǎn)Atom 和Xeon 等兩個(gè)等級(jí)的處理器。

　　報(bào)導(dǎo)指出，在英特爾的招聘網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)到正在尋找的工程師職缺，其底下的說(shuō)明是；做為QAT 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的一員，您將成為DCG 的Custom Logic ASIC Engineering 組中的RTL 的負(fù)責(zé)人。而該負(fù)責(zé)人的工作，就是在進(jìn)行QAT 開發(fā)，并將其整合到基于英特爾和臺(tái)積電的所生產(chǎn)的Atom 及Xeon 系列處理器過(guò)程中，發(fā)揮關(guān)鍵作用。另外，還將與IP / SoC 整合團(tuán)隊(duì)合作，藉由參與處理器設(shè)計(jì)，驗(yàn)證和模擬團(tuán)隊(duì)合作，確保成功的進(jìn)行QAT IP 整合驗(yàn)證。

　　在這里說(shuō)明一下，英特爾的QuickAssist Technology（QAT）是一種用于加速加解密和壓縮工作負(fù)載的硬體IP。多年來(lái)，英特爾已將將QAT IP 整合到芯片組和處理器當(dāng)中。另外，有鑒于各種邊緣、網(wǎng)絡(luò)、儲(chǔ)存和服務(wù)器等邊緣運(yùn)算設(shè)備對(duì)安全性，以及加解壓縮技術(shù)需求有快速成長(zhǎng)的情況下，英特爾還提供了QAT 附加卡設(shè)備，以便將硬體IP 整合到相關(guān)設(shè)備的芯片組和處理器中。

　　報(bào)導(dǎo)中強(qiáng)調(diào)，雖然在英特爾在招聘公告中沒有透露可能將在臺(tái)積電生產(chǎn)相關(guān)Atom 和Xeon 系列處理器的任何細(xì)節(jié)。不過(guò)，對(duì)于這樣的情況，《Tomshardware》仍提出了兩個(gè)值得注意重點(diǎn)。首先，因?yàn)閄eon 系列處理器采用高效能核心，再加上售價(jià)較一般處理器高，這使得如果由英特爾自己的晶圓廠來(lái)生產(chǎn)這些處理器，對(duì)成本及銷售價(jià)格上都會(huì)有助于英特爾本身的營(yíng)收，而如果決定將其外包生產(chǎn)，似乎有不合理之處。

　　其次，Atom系列處理器雖用于較入門階級(jí)的產(chǎn)品。但其相關(guān)生產(chǎn)并不便宜，原因在于Atom 系列處理器講求低耗能的特性，其生產(chǎn)的過(guò)程甚至復(fù)雜度還高于Xeon 系列處理器。因此，這將其外包則似乎比較合乎現(xiàn)階段英特爾的需求。不過(guò)，不論哪個(gè)產(chǎn)品會(huì)將其交給臺(tái)積電外包生產(chǎn)，目前將采用臺(tái)積電的哪個(gè)節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)也還不確定?？紤]到先前傳出英特爾外包業(yè)務(wù)將于2021 年或2022 年開始的情況下，預(yù)計(jì)要求性能的產(chǎn)品將會(huì)采用5 奈米的N5、N5P 或N4 制程技術(shù)來(lái)打造，另外對(duì)成本價(jià)格較為敏感的產(chǎn)品，則預(yù)計(jì)將以6 納米的N6 制程技術(shù)來(lái)生產(chǎn)。