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電子元件相關(guān)文章

ICinsights：晶圓代工占半導(dǎo)體資本支出的34％

　　7/5nm工藝推動(dòng)了晶圓代工資本支出，預(yù)計(jì)總半資本支出將增長6％。　　繼2018年支出1061億美元和2019年支出1025億美元之后，全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)將增長6％，到2020年達(dá)到1,081億美元。圖1提供了2018年至2020年按主要產(chǎn)品細(xì)分的半導(dǎo)體資本支出的更詳細(xì)劃分。

發(fā)表于：12/10/2020

亞馬遜Arm服務(wù)器芯片面世背后的重要意義

當(dāng)Amazon Web Services在2018年發(fā)布其AWS Graviton Arm處理器時(shí)，它的目標(biāo)是松散耦合的橫向擴(kuò)展工作負(fù)載，比如Web服務(wù)器、日志處理和緩存，這些實(shí)例吸引了SmugMug這樣的客戶，他們覺得自己在高級計(jì)算上付出的代價(jià)太高了，而一個(gè)較小的內(nèi)核就可以完成這項(xiàng)工作。基于Arm的計(jì)算實(shí)例可以替代絕大多數(shù)云巨頭客戶使用的基于x86的服務(wù)。

發(fā)表于：12/10/2020

Vicor 榮獲 2020 年全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（ GSA）頒發(fā)的半導(dǎo)體公司大獎(jiǎng)

馬薩諸塞州安多弗訊— Vicor 公司（NASDAQ：VICR）宣布榮獲 2020 年全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA) 的最受分析師歡迎的半導(dǎo)體公司大獎(jiǎng)。Vicor 高效率、高密度的電源系統(tǒng)解決方案可推動(dòng)人工智能及其它要求嚴(yán)格的應(yīng)用發(fā)展。Vicor 是包括 AMD、NVIDIA、Inphi 公司和 SiTime 公司在內(nèi)的 5 家提名公司中的一家。

發(fā)表于：12/10/2020

Esperanto推出具有1100個(gè)RISC-V內(nèi)核的AI芯片

在今天的RISC-V峰會(huì)上，Esperanto Technologies的首席執(zhí)行官Art Swift宣布了一款基于RISC-V的新型芯片，旨在進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)，包含基于開源RISC-V架構(gòu)的近1100個(gè)低功耗內(nèi)核。

發(fā)表于：12/10/2020

環(huán)球晶正式收購Siltronic，躍升全球最高營收硅片廠

　　據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)灣硅晶圓大廠環(huán)球晶已同意以37.5億歐元（45.3億美元）收購德國同業(yè)世創(chuàng)（Siltronic），合并后的企業(yè)將成為全球12吋硅晶圓市場中第二大生產(chǎn)業(yè)者，而若以營收計(jì)，將成為全球最大硅晶圓業(yè)者。

發(fā)表于：12/10/2020

“逃離”英偉達(dá)

　繼11月亞馬遜將 Alexa 語音助手的部分計(jì)算任務(wù)轉(zhuǎn)移到自主設(shè)計(jì)的定制設(shè)計(jì)芯片Inferentia 后，近日，其再次宣布推出了全新的AI訓(xùn)練芯片AWS Trainium，據(jù)消息稱，這是該公司用于訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)模型的下一代定制芯片。

發(fā)表于：12/10/2020

CMSemicon首款RISC-V內(nèi)核MCU問世集成模擬外設(shè)簡化設(shè)計(jì)

近日，專注混合信號(hào)SoC創(chuàng)新研發(fā)者中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡稱CMSemicon），宣布正式發(fā)布首款集成RISC－V內(nèi)核的32位微控制器－ANT32RV56xx。該系列芯片搭載芯來科技（Nuclei System Technology） N100系列超低功耗RISC－V處理器內(nèi)核，集成模擬外設(shè)并簡化設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對消費(fèi)電子對高算力、低功耗的要求。

發(fā)表于：12/10/2020

瑞薩電子推出適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的RA4M3 MCU產(chǎn)品群

運(yùn)行速度最高100MHz，將Arm TrustZone技術(shù)與瑞薩電子增強(qiáng)型安全加密引擎相結(jié)合，可擴(kuò)展存儲(chǔ)并實(shí)現(xiàn)低功耗

發(fā)表于：12/10/2020

歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)攜手自救：17國達(dá)成協(xié)議

12月9日，據(jù)外媒報(bào)道，一些歐盟國家（法國、德國、西班牙、意大利等）公布了一項(xiàng)計(jì)劃，志在共同合作提高歐洲在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場地位，減少對美國和亞洲進(jìn)口的依賴。

發(fā)表于：12/10/2020

芯片短缺影響生產(chǎn)，一汽大眾和上海大眾面臨停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)

近日，有消息稱，受全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)緊張影響，一汽－大眾和上汽大眾已面臨停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：12/10/2020

Digi-Key Electronics 宣布與 GLF Integrated Power, Inc. 達(dá)成全新全球分銷合作關(guān)系

Digi-Key Electronics 擁有全球品類最豐富的現(xiàn)貨電子元件庫，并且能夠立即發(fā)貨，日前宣布擴(kuò)大其產(chǎn)品組合范圍，全球分銷 GLF Integrated Power, Inc. 的各種產(chǎn)品。GLF Integrated Power 為物聯(lián)網(wǎng)、智能可穿戴設(shè)備、TWS 耳機(jī)、智能醫(yī)療設(shè)備、汽車、智能手表光模塊、資產(chǎn)追蹤和家庭安全市場提供突破性的超高效、超小型硅電源控制和保護(hù)集成電路 (IC)。

發(fā)表于：12/9/2020

【德州儀器技術(shù)文章20201209】GaN功率級設(shè)計(jì)的散熱注意事項(xiàng)

在任何電力電子轉(zhuǎn)換器中，熱設(shè)計(jì)都是一項(xiàng)重要的考慮因素。熱設(shè)計(jì)經(jīng)優(yōu)化后，工程師能夠?qū)aN用于各種功率級別、拓?fù)浜蛻?yīng)用中。此應(yīng)用手冊論述了TI LMG341XRxxx GaN功率級系列非常重要的權(quán)衡標(biāo)準(zhǔn)和注意事項(xiàng)，包括PCB布局、熱界面、散熱器選擇和安裝方法指南。還將提供使用50mΩ和70mΩ GaN器件的設(shè)計(jì)示例。

發(fā)表于：12/9/2020

正在消失的MCU與MPU之間的界限

曾有一段時(shí)間，微處理器（MPU）與微控制器（MCU）是截然不同的兩種設(shè)備，微控制器完成”控制“相關(guān)的任務(wù)，根據(jù)外界信號(hào)刺激產(chǎn)生反應(yīng)，微處理器主要執(zhí)行處理功能，對數(shù)據(jù)處理和計(jì)算能力的要求較高。但如今由于內(nèi)存架構(gòu)的變化，兩者之間的界限正在變得模糊。

發(fā)表于：12/9/2020

亞馬遜AWS推出基于英特爾AI加速器的EC2實(shí)例，性價(jià)比提升40%

在近日舉行的AWS re:Invent 2020（亞馬遜 re:Invent 2020）大會(huì)上，AWS首席執(zhí)行官Andy Jassy宣布了采用最多8個(gè)Habana® Gaudi®加速器的EC2實(shí)例。對于機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載，這些全新EC2實(shí)例的性價(jià)比相較目前基于GPU的EC2實(shí)例提升高達(dá)40%。Gaudi加速器專為訓(xùn)練深度學(xué)習(xí)模型而設(shè)計(jì)，適用于自然語言處理、對象檢測和機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練、分類、推薦以及個(gè)性化等工作負(fù)載。據(jù)介紹，基于Gaudi®的EC2實(shí)例計(jì)劃于2021年上半年提供使用。

發(fā)表于：12/9/2020

聯(lián)電11月營收創(chuàng)歷年新高，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊將延續(xù)明年一整年

　　12月9日消息，全球晶圓代大廠聯(lián)電于12月8日發(fā)布了11月營收快報(bào)，聯(lián)電11月合并營收147.26億元新臺(tái)幣，為歷年同期新高。聯(lián)電第四季預(yù)估晶圓出貨量較上季增加1～2%，且部份晶圓代工價(jià)格調(diào)漲后，推升晶圓平均美元價(jià)格較上季增加1%。

發(fā)表于：12/9/2020