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不止高通和聯(lián)發(fā)科,三星也向榮耀“暗送秋波”

2020-12-14
來源:全球半導(dǎo)體觀察

榮耀從華為剝離出來之后,未來手機(jī)芯片將會(huì)由誰供應(yīng),一直是個(gè)謎。

先是知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露,榮耀重組獨(dú)立后的第一款新機(jī)已經(jīng)備案,代號(hào)YORK,或命名為榮耀V40。同時(shí),該博主還透露,榮耀V40將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣芯片。

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后又傳出高通與榮耀展開了談判,未來高通可能供貨榮耀芯片。

不過,爭(zhēng)取榮耀這件事,高通沒閑著,聯(lián)發(fā)科沒閑著,就連三星也開始“暗送秋波”。

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前段時(shí)間,@三星Exynos的官方微博點(diǎn)贊了@榮耀Honor的一條微博,此事引發(fā)網(wǎng)友猜測(cè),這是暗示榮耀要搭載三星芯片了?

三星芯片遭嫌棄

在手機(jī)芯片市場(chǎng)中,三星的Exynos系列芯片常常被人所遺忘,究其原因還是市場(chǎng)份額難以與高通、麒麟等匹敵,包括三星自己的旗艦機(jī)都采用的是雙芯片戰(zhàn)略,一部分使用高通芯片,一部分使用自家的Exynos芯片。

為了實(shí)現(xiàn)突圍,三星Exynos也一直在尋求客戶。高通與魅族沒有實(shí)現(xiàn)和解之前,由于魅族拿不到高通的處理器,所以一直是三星處理器的忠實(shí)粉絲,魅族拿到的頂級(jí)處理器往往都是三星上一代的頂級(jí)處理器,雖然性能不弱,但相比市面上主流方案,仍然是落后了一代。

之后,高通與魅族和解,魅族在旗艦機(jī)上開始能用上了高通的芯片,對(duì)于三星Exynos的采購(gòu)便淡化了下來。

三星的Exynos芯片是一個(gè)很有趣的存在,一方面,和蘋果一樣采用自研架構(gòu),但性能卻與蘋果相差甚遠(yuǎn),2018年三星Exynos 9810采用M3核心,但能耗卻是蘋果2017年發(fā)布的A11的兩倍,性能落后55%。無奈之下,三星在2019年宣布,放棄自研架構(gòu),采用Arm公版架構(gòu)。

為了扶持自家的Exynos芯片,三星在旗艦機(jī)上一直以來都采用雙芯片戰(zhàn)略,但是這種戰(zhàn)略其實(shí)也透露著三星對(duì)自家Exynos信心的不足。

因?yàn)榇钶dExynos芯片的Galaxy S系列一般都在競(jìng)爭(zhēng)不太激烈的韓國(guó)、歐洲、東南亞、南亞、非洲等地區(qū)發(fā)售,而競(jìng)爭(zhēng)激烈的中國(guó)、北美、日本等地區(qū),三星則很少發(fā)售搭載自家芯片的Galaxy S系列,只發(fā)售搭載高通驍龍芯片的Galaxy S系列。

今年年初,三星用戶在Change.org網(wǎng)站上提交了一份請(qǐng)?jiān)笗?,目的是向三星施加壓力,要求三星停止在其旗艦產(chǎn)品上搭載自家Exynos SoC,有超過萬人支持這份請(qǐng)?jiān)笗?。這項(xiàng)請(qǐng)?jiān)富顒?dòng)直接表明,市場(chǎng)對(duì)三星的雙芯片戰(zhàn)略不買賬。

峰回路轉(zhuǎn)

對(duì)三星雙芯片戰(zhàn)略不買賬的不止消費(fèi)者,三星自己內(nèi)部也是矛盾叢生。

三星手機(jī)管理層認(rèn)為Exynos不爭(zhēng)氣,連最起碼的“產(chǎn)品的性能預(yù)期”都滿足不了,所以三星旗艦機(jī)不得不采用雙芯片戰(zhàn)略,甚至一度考慮過棄使用Exynos芯片。

負(fù)責(zé)研發(fā)Exynos芯片的System LSI部門,則對(duì)于三星手機(jī)采用高通芯片充滿怨言,甚至對(duì)搭載驍龍865的三星S20在韓國(guó)市場(chǎng)發(fā)售感到“恥辱”,勵(lì)志要發(fā)憤圖強(qiáng)。

此時(shí),面臨窘境的三星Exynos卻意外迎來了一位貴客。

去年年初,坊間就傳聞vivo要進(jìn)軍芯片領(lǐng)域,對(duì)于此事,官方頻頻否認(rèn)。很多時(shí)候,傳聞并不是沒有根據(jù)的無源之水。

vivo當(dāng)時(shí)確實(shí)已經(jīng)開始為“造芯”做準(zhǔn)備了,但并非像坊間傳聞的那般完全自主研發(fā),而是尋求與三星的合作,利用三星在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)來幫助自己“造芯”。此時(shí)想要一雪前恥的三星自然不會(huì)放過這么一個(gè)壯大自己的好機(jī)會(huì),雙方一拍即合。

當(dāng)年11月,vivo聯(lián)合三星開了一場(chǎng)5G AI芯片溝通會(huì),同時(shí)發(fā)布了Exynos 980,并官宣12月將發(fā)布的X30系列新品將首發(fā)搭載。

vivo執(zhí)行副總裁胡柏山表示,當(dāng)前不會(huì)獨(dú)立研發(fā)芯片,而是組建一支300-500人的團(tuán)隊(duì)去專門負(fù)責(zé)和上游芯片廠商展開合作。

有了第一次的成功合作之后,今年11月,三星又聯(lián)合vivo發(fā)布第二款芯片Exynos 1080,這款芯片是基于三星的5nm EUV FinFE工藝制造,且該芯片將搭載在vivo的終端產(chǎn)品上進(jìn)行首發(fā)。

Exynos存在的必要性

雖然現(xiàn)在三星Exynos處理器與蘋果的A系列芯片性能相去甚遠(yuǎn),但是初代iPhone、iPhone 3G用的是S5L8900、iPhone 3GS用的是S5PC100,這三款處理器基本算是三星研發(fā)的。

后來蘋果為了防止芯片受制于人,而且對(duì)方還是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,于是主動(dòng)研發(fā)了基于Arm架構(gòu)的A系列芯片。2014年蘋果發(fā)布首款自研芯片A4,從此,三星與蘋果在芯片業(yè)務(wù)上開始分道揚(yáng)鑣,后來蘋果芯片的代工也交給了三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。

在蘋果發(fā)布A4芯片的第二年,三星也發(fā)布了基于Arm構(gòu)架設(shè)計(jì)的Exynos系列芯片,意圖對(duì)標(biāo)蘋果的A系列芯片,只不過后來的事情未能如三星預(yù)料,A系列芯片和Exynos的差距越拉越大,口碑也天壤之別。

雖然Exynos無論是市場(chǎng)份額還是性能都不占優(yōu)勢(shì),但是對(duì)于三星來說Exynos卻有點(diǎn)必不可缺的意思。一方面,主打高端的手機(jī)廠商中,蘋果有A系列,華為有麒麟,三星自然得有Exynos,Exynos之于三星,有點(diǎn)精神圖騰的意味。

另一方面,三星有了Exynos,除了可以增強(qiáng)與高通的議價(jià)能力,還能哺育自家的晶圓代工業(yè)務(wù),起到制衡臺(tái)積電的目的,三星每一代先進(jìn)制程都會(huì)為自家Exynos芯片代工,以培養(yǎng)工藝的成熟性。

善于抓住機(jī)會(huì)

不得不說,三星的成功除了自身的努力之外,最大的因素是善于抓住機(jī)會(huì)。

當(dāng)年美國(guó)制裁日本半導(dǎo)體時(shí),原本想打算順帶制裁三星,三星的李健熙卻將這次危機(jī)成功化解為轉(zhuǎn)機(jī),其派遣團(tuán)隊(duì)前往美國(guó)游說,理由是如果美國(guó)制裁三星,則日本半導(dǎo)體有可能再次做大。

后來日本半導(dǎo)體沒有再次做大,三星卻逐漸做大。

在面板上,三星反周期投資面板,追平并超越日本面板產(chǎn)業(yè),一舉奠定全球面板龍頭的地位。

還有當(dāng)年高通驍龍810“翻車”,三星以旗艦手機(jī)的芯片訂單為籌碼,拿到了高通接下來幾年的代工業(yè)務(wù)。

此次,榮耀從華為剝離出來,無法使用麒麟芯片已成定局,三星是否能抓住這次機(jī)會(huì),讓Exynos芯片成為榮耀手機(jī)的座上賓,借助vivo和榮耀打開局面,將成為關(guān)鍵。


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