據(jù)財聯(lián)社最新消息，一位接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進展非常樂觀，雙方已接近達成供應合作。高通對此回應稱：“已經(jīng)開始和榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待?！绷頁?jù)《深網(wǎng)》獲悉，時隔大半年后，榮耀計劃采用庫存芯片，于2021年一月份發(fā)布手機新品。

即將發(fā)布手機新品

關(guān)于為什么剝離榮耀業(yè)務，華為創(chuàng)始人任正非在告別發(fā)言給出正面解釋：“剝離后的榮耀在智信公司的領導下迅速恢復生產(chǎn)，解決上、下游合作伙伴的困難?！?/p>

對于新榮耀而言，如何盡快解決供應鏈問題，以盡快恢復生產(chǎn)顯然是關(guān)鍵議題。其中，在最為重要的芯片供應方面，公司已看到不少進展。

12月2日，高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會上表示，目前已經(jīng)開始與榮耀開展對話，期待與榮耀在相關(guān)方面展開合作。按照消息人士的說法，高通與榮耀雙方已接近達成供應合作。另一芯片供應商聯(lián)發(fā)科，也正和美國商務部就恢復榮耀供貨進行評估。

芯片供應問題有望盡快獲得解決，但實際上，由于尚有芯片儲備，榮耀要想迅速恢復生產(chǎn)并不需要等到未來芯片供應就緒。榮耀計劃于2021年一月份發(fā)布全新的V40系列手機，據(jù)悉，手機新品的生產(chǎn)將采用此前庫存的聯(lián)發(fā)科芯片。

新榮耀的目標：國內(nèi)手機市場第一

作為華為產(chǎn)業(yè)鏈自救的產(chǎn)物，新榮耀的身世與前景一直備受關(guān)注。11月17日，多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報》發(fā)布的聯(lián)合聲明中表示，完成交割后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

在11月25日的榮耀送別會上，任正非表示，新榮耀應該將華為視作對手。任正非鼓勵新榮耀，做華為全球最強的競爭對手，超越華為，甚至可以喊打倒華為。而在送別會前一天，榮耀CEO趙明在北京的一場員工溝通會上明確提出，榮耀的目標是成為國內(nèi)手機市場第一。

戰(zhàn)略方面尚無確切消息，但據(jù)榮耀內(nèi)部人士表示，榮耀高層已總體形成“發(fā)力高端，強化線下”的共識。強化線下的戰(zhàn)略，指向恢復渠道供應的目標，與任正非設定的優(yōu)先級一致。

任正非在告別發(fā)言中說：首先盡快地恢復渠道的供應，渠道干久了，小草枯了，就難恢復生命了。水、水、水，傣族為什么喊這句口號，說明渠道的水是救命的水。

眼下，借助芯片庫存，剝離后的榮耀即將發(fā)布手機新品，并接受市場的首次檢驗。此外，關(guān)鍵的芯片問題正取得進展，緊要的渠道問題也已建立共識。

接下來新榮耀將如何應對其他挑戰(zhàn)，以實現(xiàn)國內(nèi)市場第一的目標？全球半導體觀察將持續(xù)關(guān)注。