前言：

集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心組成部分，成為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在宏觀政策扶持和市場(chǎng)需求提升的雙輪驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。近年來(lái)，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期。

2020年前三季度國(guó)內(nèi)集成電路數(shù)據(jù)

在新冠肺炎疫情深度沖擊和全球技術(shù)價(jià)值鏈調(diào)整的大背景下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)受前所未有的外部沖擊和挑戰(zhàn)，價(jià)值鏈重塑也為自主可控留下了可以想象的巨大產(chǎn)業(yè)空間。

2020年第一季度突發(fā)的新冠疫情給中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)陰霾，制造指數(shù)下挫32個(gè)點(diǎn)，由512下降到480，相對(duì)而言設(shè)計(jì)和封測(cè)環(huán)節(jié)影響不大。

二、三季度，設(shè)計(jì)、制造和封裝三大指數(shù)均平穩(wěn)上升，隨著國(guó)家新基建、振芯鑄魂工程等政策持續(xù)發(fā)力，預(yù)計(jì)四季度指數(shù)將呈現(xiàn)持續(xù)回升態(tài)勢(shì)，創(chuàng)歷史新高。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為5905．8億元，同比增長(zhǎng)16．9％。

其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為2634．2億元，同比增長(zhǎng)24．1％；

集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入為1560．6億元，同比增長(zhǎng)18．2％；

集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入為1711．0億元，同比增長(zhǎng)6．2％。

集成電路三業(yè)銷售收入占比為：設(shè)計(jì)業(yè)44．6％，制造業(yè)26．4％，封測(cè)業(yè)29．0％。

2020年第三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為2366．8億元，同比增長(zhǎng)18．2％，環(huán)比增長(zhǎng)14．5％。

據(jù)國(guó)家海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年前三季度中國(guó)集成電路進(jìn)口量為3871．8億塊，同比增長(zhǎng)23．0％；進(jìn)口額為2522．1億美元，同比增長(zhǎng)13．8％。集成電路出口量為1868．3億塊，同比增長(zhǎng)18．7％；出口額為824．7億美元，同比增長(zhǎng)12．1％。

從產(chǎn)量來(lái)看，2020年1－10月全國(guó)集成電路產(chǎn)量為2113．9億塊，同比增長(zhǎng)15．5％，前十月國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量比去年全年產(chǎn)量還要多。

國(guó)產(chǎn)芯片2020年躋身全球前列

華為海思：2020年第一季度全球十大半導(dǎo)體銷售排名。第一季度銷售額接近27億美元，同比增長(zhǎng)54％，在前十名中增幅最大。

華大半導(dǎo)體：華大半導(dǎo)體已成為全球第十大MCU供應(yīng)商；華大的安全芯片以9．2％的全球市占率排在第五位。

安世半導(dǎo)體：在Omdia的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)中，安世半導(dǎo)體的電源分立元件和模塊排在全球第十位。

士蘭微：士蘭微的分立IGBT排在全球第十位，IPM排在全球第九位。

歌爾股份：去年歌爾首次躋身全球MEMS廠商排名第九，這是首個(gè)進(jìn)入全球MEMS廠商前十的中國(guó)企業(yè)。

三安光電：三安光電制造實(shí)力穩(wěn)居行業(yè)龍頭，具有規(guī)?；腖ED芯片產(chǎn)能，約占全球芯片產(chǎn)能的19．72％。

國(guó)內(nèi)集成電路機(jī)遇下需自主可控

一方面，集成電路技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展步入新階段，我國(guó)超大規(guī)模的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和內(nèi)需潛力將轉(zhuǎn)變?yōu)樽畲蟮谋容^優(yōu)勢(shì)，有望通過(guò)構(gòu)建基于國(guó)內(nèi)大規(guī)模市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)價(jià)值鏈，產(chǎn)生集聚創(chuàng)新要素的“虹吸效應(yīng)”，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)難得的發(fā)展機(jī)遇。

另一方面，中美高科技博弈逐漸成為中美經(jīng)貿(mào)摩擦的焦點(diǎn)，國(guó)際環(huán)境繼續(xù)深度調(diào)整，發(fā)展環(huán)境的諸多變化，將對(duì)全球集成電路供應(yīng)鏈體系的走勢(shì)產(chǎn)生潛在的重大影響，國(guó)內(nèi)需盡快實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵產(chǎn)品的自主可控。

未來(lái)五年是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展快車道的關(guān)鍵時(shí)期，應(yīng)對(duì)上述問(wèn)題深刻探討，以有效應(yīng)對(duì)新機(jī)遇和新挑戰(zhàn)。

仍無(wú)法破解低端鎖定的格局

據(jù)天眼查相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，以工商登記為準(zhǔn)，僅2020年上半年我國(guó)就新增集成電路相關(guān)企業(yè)近2．6萬(wàn)家，其中，第二季度新增超過(guò)1．7萬(wàn)家，較去年同比增長(zhǎng)超30％。

但由于整體競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)，我國(guó)大部分企業(yè)提供的集成電路產(chǎn)品仍無(wú)法獲得高價(jià)值量和高端市場(chǎng)份額。

我國(guó)排名前100的集成電路設(shè)計(jì)公司的毛利率一直徘徊在30％左右，而國(guó)際領(lǐng)先水平約為40％－50％。

在藍(lán)牙、存儲(chǔ)器主控這些扎堆創(chuàng)業(yè)的領(lǐng)域，80％以上高端市場(chǎng)的供應(yīng)商仍然是來(lái)自美國(guó)、歐洲的巨頭企業(yè)。

長(zhǎng)遠(yuǎn)看，我國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)通過(guò)直接購(gòu)買或跟蹤研仿加速?gòu)浹a(bǔ)技術(shù)差距的窗口正在逐漸關(guān)閉，多年積累的技術(shù)空心化問(wèn)題也逐步顯現(xiàn)，我國(guó)對(duì)基礎(chǔ)和共性技術(shù)自主掌控的迫切需求前所未有。

后摩爾時(shí)代需突破顛覆性技術(shù)

新材料將通過(guò)全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。

新架構(gòu)方面以RISC－V為代表的開(kāi)放指令集及其相應(yīng)的開(kāi)源SoC芯片設(shè)計(jì)、高級(jí)抽象硬件描述語(yǔ)言和基于IP的模板化芯片設(shè)計(jì)方法，將取代傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)模式，更高效應(yīng)對(duì)快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。

總之，國(guó)內(nèi)迫切需要集成電路技術(shù)的重大突破來(lái)提供強(qiáng)大支撐，顛覆性技術(shù)使原本的技術(shù)生命周期斷裂，并形成新的替代技術(shù)軌道，因此對(duì)集成電路顛覆性創(chuàng)新技術(shù)的布局已經(jīng)上升為國(guó)家戰(zhàn)略爭(zhēng)奪的關(guān)口地帶

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍實(shí)現(xiàn)較高增長(zhǎng)勢(shì)態(tài)

當(dāng)今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新大變革和大融合時(shí)期。

集成電路產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的機(jī)遇，目前中國(guó)已成長(zhǎng)為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，占比達(dá)35％。

中國(guó)已經(jīng)成為全球規(guī)模最大，增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿χ弧?/p>

目前，中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，是帶動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ嗄陙?lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)，以中國(guó)為核心的亞太地區(qū)在全球集成電路市場(chǎng)中所占比重快速提升。

2020年以來(lái)，國(guó)家發(fā)改委首次明確新型基礎(chǔ)設(shè)施的范圍，而集成電路作為支撐新型基礎(chǔ)設(shè)施的重要信息載體，又被推向風(fēng)口。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年已有超4個(gè)省份、6個(gè)城市出臺(tái)的新基建政策中提及集成電路。受政策引導(dǎo)影響，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2020年依舊保持著密集的重大項(xiàng)目建設(shè)投資頻率。

加強(qiáng)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)數(shù)十年發(fā)展，已經(jīng)在長(zhǎng)三角、珠三角和京津地區(qū)初步實(shí)現(xiàn)了集聚態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈配套完善程度也優(yōu)于其他地區(qū)。

從遵循集成電路產(chǎn)業(yè)的自身發(fā)展規(guī)律出發(fā)，應(yīng)當(dāng)集中力量建設(shè)好長(zhǎng)三角、京津地區(qū)和粵港澳大灣區(qū)等我國(guó)幾個(gè)重要的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

重點(diǎn)是構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)，引導(dǎo)和促進(jìn)產(chǎn)業(yè)向這些重點(diǎn)區(qū)域進(jìn)一步集聚，形成對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展的有力支撐。

結(jié)尾：

雖然面臨中美經(jīng)貿(mào)摩擦以及外部環(huán)境復(fù)雜的挑戰(zhàn)，但是在5G、人工智能、網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的帶動(dòng)下，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的驅(qū)動(dòng)下，全球集成電路市場(chǎng)需求仍然保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，我國(guó)產(chǎn)業(yè)動(dòng)向趨于上升。