電子元件相關(guān)文章 聯(lián)發(fā)科新款5G芯片登場：Redmi首發(fā) 雖然目前安卓陣營性能最強芯片是驍龍888,但除非網(wǎng)上的一些測試都有問題,否則功耗翻車已經(jīng)是人盡皆知的事情,人送外號火龍888,所以不少人都認為高通昨晚發(fā)布的驍龍870是來救火的,至于能否救得了廠,還要看870后續(xù)測試是否給力,目前真的不敢妄下結(jié)論。 發(fā)表于：1/22/2021 MediaTek發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片 1月20日,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100,通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長的全球移動市場注入新動力。 發(fā)表于：1/22/2021 打破慣例，高通發(fā)布第二款頂級處理器驍龍870 C114訊 1月20日消息（樂思）時隔47天，高通又推出了一款驍龍8系列5G移動平臺，命名為驍龍870，打破了每年只發(fā)布一款頂級處理器的慣例。據(jù)悉，驍龍870是驍龍865 Plus的升級版本，性能僅次于剛剛發(fā)布的驍龍888。 發(fā)表于：1/22/2021 晶瑞股份引進ASML光刻機，真的假的 1月19日晚，國內(nèi)半導體材料公司晶瑞股份發(fā)表公告，宣稱購得ASML公司光刻機一臺，將用于高端光刻膠項目。 發(fā)表于：1/22/2021 比亞迪電子：汽車基本牌不穩(wěn)，代工來突破 幾天前,全球最大的電子產(chǎn)品代工廠富士康宣布進軍造車行業(yè);而在新能源汽車行業(yè)領(lǐng)跑的比亞迪,最近因代工榮耀手機,股價大漲。 發(fā)表于：1/21/2021 晶瑞股份光刻機順利購得，國產(chǎn)高端光刻膠將加速突圍 華天科技發(fā)布公告表示,公司擬非公開發(fā)行的股票數(shù)量合計不超過680,000,000股,不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的24．82%。募資總額不超過51億元,主要用于:集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。 發(fā)表于：1/21/2021 近期芯片漲價時間線整理 據(jù)一位企業(yè)負責人表示，在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時，芯片制造企業(yè)也忙著從他們的上游搶購用于制造芯片的原材料晶圓。 發(fā)表于：1/21/2021 寒武紀首顆AI訓練芯片思元290進入量產(chǎn) 采用臺積電7nm工藝,集成460億個晶體管。 發(fā)表于：1/21/2021 并購潮、缺芯、自研，2021芯片業(yè)熱潮將繼續(xù)洶涌 國際市場上,顯卡制造商英偉達400億美元收購ARM,英特爾的老對手AMD以350億美元收購全球最大的FPGA芯片制造商賽靈思,SK海力士90億美元收購了英特爾NAND閃存芯片業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：1/21/2021 芯片代工創(chuàng)十年新高，下游客戶仍在等米下鍋 第四季度和第一季度是半導體行業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但在剛剛過去的2020年和剛剛啟幕的2021年，出現(xiàn)了例外。臺積電在上周公布的第四季度財報中，營業(yè)收入同比增長14%，凈利潤同比增長23%，并對2021年第一季度的營收做出了樂觀預估。 發(fā)表于：1/21/2021 SK海力士龍仁園區(qū)有望在下半年開建 據(jù)媒體報道，韓國龍仁半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)已經(jīng)通過了京畿道政府審議，預計2021年初能取得龍仁市批準，最快有望在2021年下半開始興建園區(qū)。 發(fā)表于：1/21/2021 北京：加速第三代半導體等領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)過程 北京市副市長靳偉20日在國新辦發(fā)布會上表示，“十三五”期間，北京原始創(chuàng)新策源能力進一步增強，涌現(xiàn)出馬約拉納任意子、新型基因編輯技術(shù)、天機芯、量子直接通信樣機等一批世界級的重大原創(chuàng)成果，未來五年，北京要進一步堅持“鍛長板”與“補短板”并重，立足科技自立自強，堅持有所為、有所不為，圍繞“四個面向”，開展重點領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)工作。 發(fā)表于：1/21/2021 晶瑞股份順利購得ASML ArF浸入式光刻機 近日，蘇州晶瑞化學股份有限公司（以下簡稱“晶瑞股份”）發(fā)布公告稱，經(jīng)多方協(xié)商、積極運作，公司已順利購得ASML XT 1900 Gi型光刻機一臺，并于2021年1月19日運抵蘇州并成功搬入公司高端光刻膠研發(fā)實驗室。 發(fā)表于：1/21/2021 預計6月全面投產(chǎn)！湖南首個第三代半導體項目芯片廠房封頂 1月19日，湖南三安半導體項目最大單體M2B芯片廠房完成封頂。標志著湖南三安第三代半導體產(chǎn)業(yè)園項目(一期)Ⅰ標段主體工程完工，預計今年6月份有望實現(xiàn)全面投產(chǎn)。 發(fā)表于：1/21/2021 一文讀懂波瀾壯闊的汽車芯片產(chǎn)業(yè) 近日，蔚來汽車董事長兼CEO李斌在接受媒體采訪時稱，自研自動駕駛芯片并不難，比手機芯片容易。李斌的放話，讓蔚來可能造芯之說變得愈演愈烈。關(guān)于蔚來是否會做芯片，《中國電子報》記者向該公司進行了求證，蔚來給出的答案是“目前沒有可以披露的信息”。但從相關(guān)渠道獲悉，李斌造芯意向明確，只是尚未提交董事會討論，李斌正在思考相關(guān)架構(gòu)。 發(fā)表于：1/21/2021 ?…318319320321322323324325326327…?
