目前，客戶端PC、消費(fèi)電子產(chǎn)品、服務(wù)器和其他高科技設(shè)備的需求正在推動(dòng)各種處理器的銷(xiāo)售量，并且在最近幾個(gè)季度中，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已經(jīng)無(wú)法滿足市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。不僅是代工廠沒(méi)有足夠的能力為客戶制造芯片，而且封裝廠的交貨時(shí)間也大大延長(zhǎng)。

　　此前，在討論芯片缺貨時(shí)，業(yè)界將大部分原因歸結(jié)為8英寸晶圓廠的數(shù)量下降。事實(shí)上，芯片封裝廠的交貨能力不足也影響著客戶端CPU和GPU以及各種消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品的供應(yīng)。

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　　不同芯片的封裝方式不盡相同

　　封裝是將代工廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，然后固定連接成一個(gè)整體，是整個(gè)芯片制造流程中進(jìn)行測(cè)試的前一步。

　　不同的芯片使用的封裝方式不盡相同，不需要復(fù)雜電源且不需要許多輸入或輸出引腳的小型集成電路（IC）傾向于使用廉價(jià)的引線鍵合封裝。

　　引線鍵合封裝是只用細(xì)金屬絲、利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與芯片焊盤(pán)、基板焊盤(pán)緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，在射頻模板、存儲(chǔ)芯片以及微機(jī)電系統(tǒng)器件的封裝上應(yīng)用較多。

　　更復(fù)雜的芯片則使用引線框架封裝，這一封裝方式通常是在塑料或者其他類(lèi)型的模具中進(jìn)行引線鍵合封裝，具體包括四方扁平封裝（QFP）、四方/雙扁平無(wú)引線封裝（QFN/DFN），薄型外形輪廓封裝（STOP）等。

　　另外，使用許多電源和I/O引腳的芯片，例如CPU、GPU和SoC，通常使用倒裝芯片球柵格陣列封裝（FC-BGA），這一封裝方式可提供小間距、低電感，易于表面安裝以及出色的可靠性。此外，還有一些依賴引線鍵合或使用倒裝芯片的BGA封裝方式。

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　　引線鍵合封裝供不應(yīng)求

　　很多DDIC（顯示器驅(qū)動(dòng)芯片）以及TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成芯片）等被廣泛使用的芯片產(chǎn)品都使用引線鍵合的封裝方式。去年，一些PC制造商抱怨第四季度的DDIC和TDDI的供應(yīng)不足影響了顯示器和筆記本電腦的出貨量。

　　此前Digitimes報(bào)道，到目前為止，像日月光這樣全球排名第一的芯片封裝公司，還有包括超豐電子、華泰、菱生在內(nèi)的 OSAT公司的引線鍵合封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)延長(zhǎng)了兩個(gè)月甚至是三個(gè)月，不過(guò)OSAT公司們沒(méi)有對(duì)此給予回應(yīng)。

　　加購(gòu)用于引線鍵合的設(shè)備的原本比較容易，但由于封裝產(chǎn)能吃緊，日月光橫掃了上千臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，交貨期大幅度拉升至半年以上，導(dǎo)致引線鍵合封裝變得困難。例如庫(kù)力索法（Kulicke&Soffa）以及ASM Pacific Technology的交貨時(shí)間就延長(zhǎng)了9個(gè)月。同時(shí)，生產(chǎn)用于DDIC和TDDI的測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商Advantest的交貨時(shí)間也延長(zhǎng)至6個(gè)月以上。

　　如果沒(méi)有足夠的引線鍵合能力，一些顯示器和PC制造商將有至少二分之一的的關(guān)鍵組件繼續(xù)遭受缺貨困擾。因此他們將不得不尋找其他的零件來(lái)源，他們的供應(yīng)商也不得不尋找替代的組裝和合作伙伴，但這兩種方法也都將花費(fèi)掉大量時(shí)間。

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　　ABF基板生產(chǎn)良率低

　　除了引線鍵合能力不足對(duì)芯片封裝的沖擊外，封裝載板尤其是ABF基板的不足也成為芯片封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求的原因之一。

　　在IC封裝的上游材料中，IC載板成本占比30%，基板又占IC載板成本的30%以上，因此基板便成為IC載板最大的成本端。作為IC載板的原材料之一，基板又可分為硬質(zhì)基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板，其中硬質(zhì)基板在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用作為廣泛。

　　硬質(zhì)基板材料包括BT樹(shù)脂、ABF和MIS，三種材料依賴于自身的特點(diǎn)適用于封裝不同的芯片。其中，由Intel主導(dǎo)研發(fā)的ABF基材，相比BT基材可用于做線路較細(xì)、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C，多用于CPU、GPU和SoC等大型高端芯片。

　　早期ABF載板應(yīng)用在電腦、游戲機(jī)的CPU較多，隨著智能手機(jī)的出現(xiàn)和芯片封裝技術(shù)的變化，ABF產(chǎn)業(yè)曾陷入過(guò)低潮，但近年來(lái)5G及AI的興起，高能效應(yīng)用越來(lái)越多，ABF需求回歸。

　　自去年下半年，ABF載板供需吃緊。根據(jù)DigiTimes的數(shù)據(jù)，目前臺(tái)灣供應(yīng)商欣興電子、南亞塑膠以及景碩科技的ABF載板生產(chǎn)良率大約70%或更低，幾家公司正在逐步努力擴(kuò)大產(chǎn)量，但從2021年到2022年，它們的產(chǎn)能大概只能提升10%左右。

　　據(jù)報(bào)道，欣興電子正在考慮重新利用其受損的生產(chǎn)設(shè)施之一來(lái)生產(chǎn)ABF載板，但是該計(jì)劃尚未有確切的啟動(dòng)時(shí)間，因此新工廠上線至少要一年后。不過(guò)，兩家公司目前都未證實(shí)此事。報(bào)道還稱(chēng)，在很大的程度上，ABF載板近一年內(nèi)如此小幅度的增長(zhǎng)是因?yàn)楝F(xiàn)在ABF基板制造工具的交貨期延長(zhǎng)。

　　因?yàn)楦呒?jí)芯片的需求全面增加，處理器開(kāi)發(fā)人員自然會(huì)優(yōu)先考慮高端產(chǎn)品，例如超級(jí)計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器和高級(jí)客戶端PC，ABF載板供應(yīng)商自然也會(huì)在生產(chǎn)中優(yōu)先考慮生產(chǎn)高端基板。因此入門(mén)級(jí)和中端處理器所需的基板進(jìn)一步縮小，市場(chǎng)短缺加劇。

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　　芯片缺貨是否是一場(chǎng)災(zāi)難？

　　在芯片產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵零器件的短缺已經(jīng)不是第一次了。

　　近年來(lái)，英特爾14nm制造工藝需求爆滿，行業(yè)內(nèi)Intel CPU供應(yīng)緊張，公司自然選擇生產(chǎn)其高端至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器以及Core i5/i7/i9處理器，而不是面向中端和低端PC的入門(mén)級(jí)Core i3，Pentium或SoC。盡管PC制造商對(duì)此并不滿意，但他們也沒(méi)有做出強(qiáng)烈的反饋，這次情況變得不一樣了。

　　一些制造商的封裝測(cè)試能力不足和ABF基板供應(yīng)緊張，正嚴(yán)重影響著芯片的供貨情況。但設(shè)備制造商的交貨期提前表明，這些封裝測(cè)試公司能夠更早獲得必要的工具，減輕OSAT供應(yīng)商們的負(fù)擔(dān)，集成設(shè)備制造商（IDM）至少可以生產(chǎn)行業(yè)所需的芯片。

　　不過(guò)，無(wú)論是哪種情況，對(duì)于PC、服務(wù)器和其他類(lèi)型設(shè)備的高需求都意味著更高的價(jià)格，因此在接下來(lái)的幾個(gè)季度中，許多產(chǎn)品的成本將持續(xù)上漲。