近來，汽車廠商深受芯片短缺之苦。金融時報的報道昨日的報道指出，三星電子（Samsung Electronics）表示，已經(jīng)沖擊到全球汽車制造商的全球半導(dǎo)體短缺，也可能干擾應(yīng)用于智能手機(jī)的內(nèi)存芯片的訂單。眼下各芯片制造商正急于應(yīng)對這場危機(jī)。

　　在這家全球最大的內(nèi)存芯片制造商發(fā)出這一警告之際，企業(yè)和政府越來越擔(dān)心，芯片產(chǎn)能受限可能阻礙各國經(jīng)濟(jì)從新冠疫情中復(fù)蘇。

　　半導(dǎo)體芯片代工廠急于滿足汽車芯片的需求，意味著許多代工廠如今都處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，限制了它們接受新訂單的能力，這反過來可能會減緩移動設(shè)備芯片的交付。

　　三星周四表示，芯片代工廠面臨的壓力以及隨后交付移動設(shè)備訂單的放緩，可能影響其DRAM和NAND內(nèi)存芯片的需求。這兩種芯片使得智能手機(jī)和平板電腦能夠同時執(zhí)行多項(xiàng)任務(wù)。

　　三星內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁韓真晚（Han Jinman）說：“由于芯片代工廠的供應(yīng)短缺已成為一個全球性問題，其他半導(dǎo)體部件的供應(yīng)問題可能影響移動設(shè)備的需求，因此我們正在密切關(guān)注其影響?！?/p>

　　全球各半導(dǎo)體廠商已開始著手應(yīng)對汽車行業(yè)的芯片短缺問題。

　　全球最大的處理器芯片代工企業(yè)臺積電（TSMC）周四表示，該公司正在“加速”生產(chǎn)汽車相關(guān)產(chǎn)品，以滿足汽車制造商的需求。

　　臺積電說：“在我們的產(chǎn)能正被充分利用以滿足各個領(lǐng)域的需求時，臺積電正重新配置我們的晶圓產(chǎn)能，以支持全球汽車工業(yè)。”

　　臺積電首席執(zhí)行官魏哲家（CC Wei）上周向投資者表示，該公司已調(diào)用部分產(chǎn)能來應(yīng)對去年底汽車芯片需求的突然復(fù)蘇。

　　在臺積電加大關(guān)注之前，許多汽車制造商已在推動政府為它們做工作。

　　臺積電以及中國臺灣高官王美花（Wang Mei-Hua）表示，歐洲、日本和美國的車企已與這家芯片制造商直接對話，并通過行業(yè)協(xié)會與中國臺灣當(dāng)局的進(jìn)行游說。

　　直接了解這些溝通情況的人士表示，此類游說努力并不尋常。

　　“我們認(rèn)為，隨著各經(jīng)濟(jì)體因疫情而陷入困境，政府——特別是在受疫情沖擊最嚴(yán)重的地區(qū)——將汽車需求視為少有的增長推動力，對整體經(jīng)濟(jì)很重要。”一名臺灣政府官員表示，“正常情況下，假如這只與個別公司有關(guān)，我們不會見到這類接洽?！?/p>

　　三星也在考慮緊急擴(kuò)張芯片代工制造產(chǎn)能。

　　本周四，三星表示，截至去年12月的3個月內(nèi)，該企業(yè)的芯片代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入，主要是因?yàn)樵?G移動技術(shù)和高性能計算機(jī)領(lǐng)域的芯片需求強(qiáng)勁。

　　三星表示，韓元升值和生產(chǎn)成本上升可能會影響該集團(tuán)第一季度收入，但其全年展望仍然樂觀。

　　在2021年，隨著芯片價格上漲，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)可能會推動營收增長，去年該業(yè)務(wù)占到三星營業(yè)利潤的近一半。

　　麥格理（Macquarie）分析師Daniel Kim表示：“今年芯片價格不會像2017至2018年漲得那樣快，但我們會看到價格在更長的上升周期內(nèi)穩(wěn)步上漲，這也更健康?！?/p>

　　三星第四季度凈利潤同比增長26.4%，至6.45萬億韓元（合57.8億美元）。該數(shù)據(jù)低于彭博社（Bloomberg）調(diào)查分析師得出的預(yù)測值7.3萬億韓元。

　　庫克談芯片供應(yīng)：非常吃緊

　　全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，針對近來有關(guān)iPhone 12 Pro、Mac和iPad產(chǎn)品供應(yīng)受限影響到銷售的報導(dǎo)，蘋果首席執(zhí)行官庫克在27日的財報會議上坦言「確實(shí)有此狀況」，在生產(chǎn)供應(yīng)鏈中，尤其是半導(dǎo)體的供應(yīng)「非常吃緊」。

　　庫克說，Mac、iPad和iPhone 12 Pro都遭遇「供應(yīng)受限」問題，「半導(dǎo)體很緊張」，但供應(yīng)鏈其他部分也造成吃緊現(xiàn)象。

　　業(yè)界人士指出，半導(dǎo)體方面，臺積電是蘋概指標(biāo)股，負(fù)責(zé)以先進(jìn)制程生產(chǎn)包含蘋果自家最新、搭載在iPhone的A14處理器，以及Mac系列的M1芯片，還有多家國際大廠供應(yīng)蘋果的IC。臺積電也證實(shí)，目前晶圓代工需求相當(dāng)熱，該公司本季動能強(qiáng)勁，主要是受惠于高效能運(yùn)算（HPC）相關(guān)，還有車用需求復(fù)蘇，以及智與智能手機(jī)稍優(yōu)于往年的季節(jié)性表現(xiàn)。

　　面板也是正缺的手機(jī)關(guān)鍵零組件之一。友達(dá)總經(jīng)理兼營運(yùn)長柯富仁表示，盡管全球玻璃供應(yīng)緊張，但友達(dá)在供應(yīng)鏈支持下已找到解方。由于面板供不應(yīng)求的缺口仍大，近來總是與供應(yīng)鏈就目前頻催料的情況互相安慰，畢竟「有料追，總比沒訂單好」。

　　群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪閯t指出，缺料的確是關(guān)鍵。最缺的是IC零組件，另外，玻璃、偏光板也吃緊，價格隨之調(diào)整。如何向供應(yīng)鏈追料、固料，成為面板經(jīng)營者當(dāng)前首要課題。