電子元件相關文章 天璣1200來了，2021年旗艦手機迎體驗新趨勢 旗艦手機芯片越來越追求 5G 式的極致體驗了。1 月 20 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 1200，這款芯片定位于“天璣旗艦”，通過搭載更先進的 5G 和 AI 技術，在拍照、視頻和游戲等多媒體場景下，能夠為用戶提供非同尋常的優(yōu)秀使用體驗。 發(fā)表于：1/22/2021 OSRAM與LeddarTech簽署汽車LiDAR和ADAS供應和商業(yè)協(xié)議 魁北克市和德國慕尼黑， Jan. 21, 2021 （GLOBE NEWSWIRE） -- 1-5級ADAS和AD傳感技術全球領先企業(yè)LeddarTech®和汽車照明和激光系統(tǒng)全球領先企業(yè)OSRAM非常高興地宣布，雙方已簽署一項長期協(xié)議。LeddarTech將為OSRAM的PERCEPT? LiDAR平臺提供業(yè)界領先的LiDAR硬件和軟件組件。 發(fā)表于：1/22/2021 英特爾、AMD、英偉達同時打響2021芯片之戰(zhàn)第一槍 在CES2021上,英特爾、AMD和英偉達這三家,憑借其市場影響力,以及同時具有半導體行業(yè)和消費類產(chǎn)品核心元器件供應商的身份,相繼推出了迄今為止各自的最強芯片,它們的“芯片之戰(zhàn)”也就此開始。 發(fā)表于：1/22/2021 芯片告急，為國內(nèi)車企敲響警鐘 受全球新冠疫情出現(xiàn)抬頭趨勢、發(fā)達國家芯片生產(chǎn)陷入停擺影響,疊加由于全球汽車消費需求回暖、居家辦公導致手機、筆記本電腦等消費電子品銷售增長等導致的芯片需求增加,芯片,快不夠用了。 發(fā)表于：1/22/2021 臺積電或?qū)⒉捎?nm工藝為英特爾生產(chǎn)Core i3芯片 市場研究公司TrendForce在近期發(fā)布的一份報告中表明,全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片。 發(fā)表于：1/22/2021 新能源汽車的“最強大腦”來了！4月在武漢量產(chǎn) 據(jù)長江日報報道，東風汽車集團公司旗下的智新半導體有限公司年產(chǎn)30萬套功率芯片模塊的生產(chǎn)線4月將投入量產(chǎn)，產(chǎn)品可打破海外壟斷、替代進口。 發(fā)表于：1/22/2021 對比臺積電和英特爾的2021營收和資本支出預算 對比臺積電和英特爾的2021營收和資本支出預算 發(fā)表于：1/22/2021 英特爾Optane SSD要從消費級市場撤退？ 英特爾（Intel）對旗下Optane SSD產(chǎn)品線進行了戰(zhàn)略調(diào)整。 根據(jù)外媒報導，英特爾未來將不再提供消費級Optane SSD，意味著這項產(chǎn)品將從個人電腦（桌機、筆電等）全面撤退。英特爾聲明稱，未來Optane SSD將聚焦在企業(yè)市場，至于消費級市場，仍還有Optane Memory H2。 發(fā)表于：1/22/2021 芯片大缺貨，德國車廠向政府求救 據(jù)金融時報報道，因為芯片短缺危機，德國汽車制造商請求安格拉?默克爾(Angela Merkel)領導的政府幫助緩解半導體嚴重短缺的局面。當前局面對德國汽車業(yè)（該國最大產(chǎn)業(yè)之一）構(gòu)成威脅，甚至可能導致汽車生產(chǎn)陷入癱瘓。 發(fā)表于：1/22/2021 蘋果自研芯片的一段往事 2008年4月，Apple以2.78億美元的代價，收購了一間無晶圓廠芯片設計公司 (Fabless Design House)，得到150名天才工程師，那間公司叫做P.A. Semi，位于美國加州Santa Clara (也剛好是Intel總部所在地)，創(chuàng)立于2003年，由曾在2003年獲頒IEEE Solid State Circuits Award的芯片設計大師Daniel W. Dobberpuhl所成立。今日Apple的A系列與M系列處理器之所以能夠有今天的表現(xiàn)與地位，除了封閉性生態(tài)系統(tǒng)帶來的先天優(yōu)勢，P.A. Semi團隊絕對居功厥偉。 發(fā)表于：1/22/2021 用錢“砸”出芯片業(yè)未來 2020年的全球半導體業(yè)表現(xiàn)出人意料的好，據(jù)WSTS統(tǒng)計，同比增長了7%，這種結(jié)果在去年年初是不可想象的。2020年3月，疫情在全球爆發(fā)，各大市場研究機構(gòu)都看衰該行業(yè)的全年表現(xiàn)，普遍認為整體銷售額會出現(xiàn)負增長，而最終7%的正增長結(jié)果，再一次體現(xiàn)出這一絕對高端、技術和資金高度密集型產(chǎn)業(yè)的與眾不同。 發(fā)表于：1/22/2021 MCU缺貨看似無解，40家本土廠商已就位 “我們家用的是STM32F103CBT6，現(xiàn)在采購的價格翻了5倍還要多，不過我們家用的量很小，還能夠挺得住，那些采購規(guī)模大的廠商不替換的話就難了……” 發(fā)表于：1/22/2021 CEVA推出第二代SensPro系列高性能可擴展傳感器中樞DSP，擴展在該領域中的領導地位 與相同工藝節(jié)點的第一代SensPro相比， SensPro2?的計算機視覺性能提高了六倍，AI推理能力提高了兩倍，功耗則降低20% 發(fā)表于：1/22/2021 高通驍龍870 5G移動平臺發(fā)布：摩托羅拉首發(fā) C114訊 1月20日消息(樂思)昨日晚間,高通公司宣布推出最新一代5G移動平臺驍龍870,也就是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/22/2021 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200 據(jù)悉，天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1＋3＋4的旗艦級三叢架構(gòu)設計，包含1個主頻高達3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及雙通道UFS 3．1，平臺性能大幅提升。 發(fā)表于：1/22/2021 ?…317318319320321322323324325326…?
