2021 年 1 月 27 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU產品，以擴展其32位RA2 MCU產品群。入門級單芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm? Cortex?-M23內核，具有最高128KB的代碼閃存和16KB的SRAM。

RA2E1 MCU產品群支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍和多種封裝，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圓級芯片封裝（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、創(chuàng)新外設和小型封裝的優(yōu)化組合。這些特點使RA2E1產品群成為在成本敏感及空間受限型應用中滿足高性能、低功耗系統(tǒng)需求的理想選擇。全新MCU提供具備軟/硬件擴展的升級路徑，是瑞薩RA產品家族強大陣容的理想入門級產品。

瑞薩電子物聯(lián)網及基礎設施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“RA2E1產品群是RA產品家族的重要擴容。新產品可很好地滿足不同領域的開發(fā)者需求，為消費類產品、家電和工業(yè)設備等應用提供豐富的常用功能與選項。此外，它們還可作為RA2產品家族的入門級產品，提供無縫升級到龐大RA家族產品的軟硬件擴展能力。”

RA2E1 MCU中升級的低功耗特性覆蓋了所有片上外設、閃存和SRAM。這些特性可使芯片在整個溫度和電壓范圍內實現最低功耗，并通過提供多種低功耗模式，最大限度提升不同應用的系統(tǒng)設計靈活度。在進行功耗基準測試時，RA2E1 MCU在1.8V電壓下EEMBC? ULPMarkTM評測得分為321，驗證了其同類一流的功耗水平?，F在用戶可將運行功耗降至接近待機水平，以延長電池壽命。

RA2E1 MCU產品群的關鍵特性

· 48MHz Arm Cortex-M23 CPU內核

· 集成閃存涵蓋32KB至128KB，16KB SRAM

· 支持1.6V - 5.5V工作電壓范圍

· 25-64引腳可選

· 封裝選項包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP（2.14 x 2.27mm）

· 低功耗運行：工作模式為100μA/MHz，待機模式為250nA

· 集成了新一代創(chuàng)新型電容式觸摸感應單元，無需外部元器件，降低BOM成本

· 集成高精度（1.0%）內部振蕩器、支持100萬次擦除/編程循環(huán)的后臺操作數據閃存、大電流IO端口和溫度傳感器等片上外圍功能，縮減系統(tǒng)成本

· 與RA2L1產品群引腳及外圍設備兼容，實現快速簡便的升級路徑

RA2E1 MCU還提供IEC60730自檢庫，并具有集成的安全功能，可確認MCU是否正常運行。客戶可輕松利用這些安全功能來執(zhí)行MCU自診斷。此外，RA2E1還包括AES硬件加速、真隨機數發(fā)生器（TRNG）和存儲保護單元，為開發(fā)安全的物聯(lián)網系統(tǒng)構建了基本模塊。

RA2E1產品群搭配易用的靈活配置軟件包（FSP），其中包括一流的HAL驅動程序。FSP通過GUI工具來簡化流程并顯著加快開發(fā)進程，同時也使客戶可以輕松地從原有的8/16位MCU設計轉移過來。選用RA2E1 MCU的設計人員還可充分利用強大的Arm合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，獲得大量有助于加速產品上市的工具。

瑞薩RA2E1 MCU可與瑞薩模擬和電源產品結合使用，以創(chuàng)建適用于各類應用的綜合解決方案。瑞薩電子已發(fā)布了基于Arm核處理器的“成功產品組合”，適用于RA2E1 MCU低成本、低引腳數和低功耗等特性。有關“成功產品組合”的更多信息，請訪問：www.renesas.com/WIN。RA2E1開發(fā)套件還支持擴展規(guī)格的PMOD接口，可以使用PMOD傳感器和PMOD RF連接模塊進行快速的模塊化物聯(lián)網應用開發(fā)。 

供貨信息

RA2E1 MCU現可從瑞薩全球經銷商處購買。

關于瑞薩電子集團

瑞薩電子集團 (TSE: 6723) ，提供專業(yè)可信的創(chuàng)新嵌入式設計和完整的半導體解決方案，旨在通過使用其產品的數十億聯(lián)網智能設備改善人們的工作和生活方式。作為全球微控制器、模擬功率器件和SoC產品供應商，瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、基礎設施及物聯(lián)網等各種應用提供綜合解決方案，期待與您攜手共創(chuàng)無限未來。