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全球晶圓代工產(chǎn)能滿載,12英寸車用半導(dǎo)體廠最緊缺

2021-01-28
來源: 全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 車用半導(dǎo)體 晶圓代工

  TrendForce集邦咨詢表示,自2018年起車市逐步疲軟,加上2020年受到疫情嚴(yán)重沖擊,使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而,2021年全球汽車市場正在復(fù)蘇,預(yù)估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛,同時汽車在自動化、智能化和電動化發(fā)展下,對于各種半導(dǎo)體元件的用量將大幅上升,然先前因車市需求疲軟導(dǎo)致車廠備貨量偏低,長短料的現(xiàn)象已嚴(yán)重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

  近期IC供應(yīng)鏈的缺貨現(xiàn)象,已從消費性電子與計算機資通訊產(chǎn)業(yè)(Consumer & ICT),逐步蔓延到工控與車載市場(Industrial & Automotive)。過往車用半導(dǎo)體市場主要以IDM或Fab-lite生產(chǎn)為主,例如恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、意法半導(dǎo)體(STMicro)、瑞薩(Renesas)、安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等。

  由于車用IC一般需要高溫高壓的操作環(huán)境,以及較長的產(chǎn)品生命周期,故需要高度要求其產(chǎn)品可靠度(Reliability)與長期供貨(Longevity)等特性,因此通常并不輕易地轉(zhuǎn)換產(chǎn)線與供應(yīng)鏈。

  全球晶圓代工產(chǎn)能滿載,車用半導(dǎo)體喊缺

  然而,在全球晶圓代工產(chǎn)能不足的情況下,車用半導(dǎo)體受產(chǎn)能排擠影響顯著,例如12英寸廠的車用MCU與CIS;8英寸廠的車用MEMS、Discrete、PMIC與DDI。

  TrendForce集邦咨詢表示,目前車用半導(dǎo)體以12英寸廠在28nm、45nm與65nm的產(chǎn)線最為緊缺;同時,8英寸廠在0.18um以上的節(jié)點亦受到產(chǎn)能排擠。

  隨著自營晶圓廠的資本支出、研發(fā)攤提與營運成本較高,近年IDM車用半導(dǎo)體供應(yīng)商亦擴大委外晶圓代工到臺積電、格芯(Globalfoundries)、聯(lián)電(UMC)、三星(Samsung)、世界先進(jìn)(VIS)、穩(wěn)懋半導(dǎo)體(Win Semiconductor)等。其中,臺積電(TSMC)就于2020年第四季法說會明確表示,車用半導(dǎo)體去年第三季觸底,第四季開始追單,考慮轉(zhuǎn)換Logic產(chǎn)能到Specialty IC Foundry,以支持長期合作的終端客戶。

 

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