Apple已為其混合內(nèi)存子系統(tǒng)申請了專利，該子系統(tǒng)至少包括兩種類型的內(nèi)存：高帶寬低密度類型的DRAM和低帶寬高密度類型的DRAM。該專利可能提供了蘋果如何看待其片上系統(tǒng)未來的一瞥。自然，這項新專利將引發(fā)人們的猜測，即我們可以看到新版Apple M1芯片隨附了新的內(nèi)存設計，但是這種實現(xiàn)方式可以用于幾種不同類型的芯片中。
專利并不總是在市場上體現(xiàn)為產(chǎn)品，但是鑒于我們從專利律師Kerry Creeron那里獲得的反饋，看來蘋果已經(jīng)花了很大的力氣和財力在眾多司法管轄區(qū)申請了這項新技術的專利。那就暗示它可以在全球范圍內(nèi)的Apple產(chǎn)品中使用。
新的系統(tǒng)架構需要新的內(nèi)存架構
蘋果從英特爾的CPU和AMD的獨立GPU轉向其M1 SoC的意義重大，不僅因為該公司正在從x86 CPU過渡到Arm，而且已經(jīng)從Radeon CPU過渡到PowerVR派生的架構，同時，它極大地改變了其PC的系統(tǒng)架構。
CPU和獨立GPU具有自己的內(nèi)存子系統(tǒng)，而SoC通常依賴于統(tǒng)一的內(nèi)存體系結構。與專用內(nèi)存子系統(tǒng)相比，UMA具有許多優(yōu)點，但是它也有一個重要缺點：在UMA系統(tǒng)中，CPU和GPU必須共享內(nèi)存容量和帶寬，這在某些情況下可能會影響性能。
HBM2和HBM2E類型的內(nèi)存提供非常高的帶寬，但是這些內(nèi)存設備成本高昂，消耗很大，并且終端用戶無法升級。相反，使用傳統(tǒng)或GDDR類型的內(nèi)存構建具有足夠帶寬以用于高端GPU的大容量內(nèi)存子系統(tǒng)并非總是可行或可行的。為了結合兩個方面的優(yōu)勢，Apple已 為混合型內(nèi)存子系統(tǒng)申請了專利，該子系統(tǒng)結合了類似HBM和DDR的DRAM類型。
Apple的標題為“具有高密度，低帶寬和低密度，高帶寬存儲器的組合的內(nèi)存系統(tǒng)”的專利描述了使用高帶寬高速緩存DRAM以及高容量主DRAM的各種SoC。該專利嚴格涵蓋了片上系統(tǒng)而不是PC，因此所有DRAM都應焊接到基板或主板上，就像Apple在其M1 SoC上使用的LPDDR4X芯片一樣。該專利中描述的架構表明，Apple并未設想至少在其某些混合內(nèi)存子系統(tǒng)中使用標準內(nèi)存模塊。
“在某些范例中，通過形成存儲器系統(tǒng)的兩種類型的DRAM，其中一種可以針對帶寬進行優(yōu)化，而另一種可以針對容量進行優(yōu)化，則可以在某些實施例中同時實現(xiàn)帶寬增加和容量增加的目標?！庇商O果公司讀取?！?[混合存儲子系統(tǒng)的某些實現(xiàn)可以]實現(xiàn)能源效率的提高，這可以提供一種高效節(jié)能的存儲解決方案，同時也是高性能和高帶寬的?！?/p>
由于Apple是一家以筆記本電腦為中心的PC制造商，因此它專注于混合存儲子系統(tǒng)所提供的能源效率就不足為奇了。同時，很明顯，這個系統(tǒng)其他優(yōu)勢包括更多的性能和容量。
該專利主要涵蓋了幾種混合存儲子系統(tǒng)的各種物理實現(xiàn)，這些子系統(tǒng)包括使用多種技術互連的高速緩存DRAM和主DRAM。例如，一種布局包括穿過一堆主DRAM存儲器芯片的硅通孔（TSV），這可以在不占用大量空間的情況下安裝相當大量的DRAM容量。同時，該專利沒有涵蓋操作系統(tǒng)或軟件如何利用混合內(nèi)存子系統(tǒng)。
重要技術
蘋果公司與其他高科技公司一樣，每年都要申請數(shù)百項專利。一些專利申請成為真實的產(chǎn)品，而其他則沒有。但是Apple的專利申請US10573368B2于2016年提交，然后該公司在全球許多司法管轄區(qū)提交了適當?shù)纳暾?，這意味著該架構有望在全球范圍內(nèi)使用（即，在許多Apple產(chǎn)品中）。
Banner＆Witcoff公司律師Kerry Creeron表示：“這項專利在包括歐洲專利局（EP），美國，中國和日本在內(nèi)的許多司法管轄區(qū)提出?！边@種廣泛的備案策略是昂貴的，而且通常只有在知識產(chǎn)權保護很重要的情況下才有意義。“
關于專利要注意的另一件有趣的事是發(fā)明人之一的名字——Sukalpa Biswa，他是隨著PA Semi的收購移至Apple，因此他在CPU設計方面擁有豐富經(jīng)驗。
不是蘋果獨家
蘋果的混合內(nèi)存子系統(tǒng)看起來確實令人印象深刻，但是這種混合技術不是蘋果獨有的。
英特爾的現(xiàn)代至強可擴展處理器可以與常規(guī)DDR4 SDRAM以及Optane Memory（3D XPoint）模塊一起使用，基本上支持混合內(nèi)存子系統(tǒng)。英特爾下一代代號為Sapphire Rapids的至強可擴展處理器也將支持HBM，因此其混合內(nèi)存子系統(tǒng)看起來很像蘋果公司已申請專利的子系統(tǒng)。