電子元件相關(guān)文章 對比臺積電和英特爾的2021營收和資本支出預(yù)算 對比臺積電和英特爾的2021營收和資本支出預(yù)算 發(fā)表于：1/22/2021 英特爾Optane SSD要從消費級市場撤退？ 英特爾（Intel）對旗下Optane SSD產(chǎn)品線進行了戰(zhàn)略調(diào)整。 根據(jù)外媒報導(dǎo)，英特爾未來將不再提供消費級Optane SSD，意味著這項產(chǎn)品將從個人電腦（桌機、筆電等）全面撤退。英特爾聲明稱，未來Optane SSD將聚焦在企業(yè)市場，至于消費級市場，仍還有Optane Memory H2。 發(fā)表于：1/22/2021 芯片大缺貨，德國車廠向政府求救 據(jù)金融時報報道，因為芯片短缺危機，德國汽車制造商請求安格拉?默克爾(Angela Merkel)領(lǐng)導(dǎo)的政府幫助緩解半導(dǎo)體嚴重短缺的局面。當(dāng)前局面對德國汽車業(yè)（該國最大產(chǎn)業(yè)之一）構(gòu)成威脅，甚至可能導(dǎo)致汽車生產(chǎn)陷入癱瘓。 發(fā)表于：1/22/2021 蘋果自研芯片的一段往事 2008年4月，Apple以2.78億美元的代價，收購了一間無晶圓廠芯片設(shè)計公司 (Fabless Design House)，得到150名天才工程師，那間公司叫做P.A. Semi，位于美國加州Santa Clara (也剛好是Intel總部所在地)，創(chuàng)立于2003年，由曾在2003年獲頒IEEE Solid State Circuits Award的芯片設(shè)計大師Daniel W. Dobberpuhl所成立。今日Apple的A系列與M系列處理器之所以能夠有今天的表現(xiàn)與地位，除了封閉性生態(tài)系統(tǒng)帶來的先天優(yōu)勢，P.A. Semi團隊絕對居功厥偉。 發(fā)表于：1/22/2021 用錢“砸”出芯片業(yè)未來 2020年的全球半導(dǎo)體業(yè)表現(xiàn)出人意料的好，據(jù)WSTS統(tǒng)計，同比增長了7%，這種結(jié)果在去年年初是不可想象的。2020年3月，疫情在全球爆發(fā)，各大市場研究機構(gòu)都看衰該行業(yè)的全年表現(xiàn)，普遍認為整體銷售額會出現(xiàn)負增長，而最終7%的正增長結(jié)果，再一次體現(xiàn)出這一絕對高端、技術(shù)和資金高度密集型產(chǎn)業(yè)的與眾不同。 發(fā)表于：1/22/2021 MCU缺貨看似無解，40家本土廠商已就位 “我們家用的是STM32F103CBT6，現(xiàn)在采購的價格翻了5倍還要多，不過我們家用的量很小，還能夠挺得住，那些采購規(guī)模大的廠商不替換的話就難了……” 發(fā)表于：1/22/2021 CEVA推出第二代SensPro系列高性能可擴展傳感器中樞DSP，擴展在該領(lǐng)域中的領(lǐng)導(dǎo)地位 與相同工藝節(jié)點的第一代SensPro相比， SensPro2?的計算機視覺性能提高了六倍，AI推理能力提高了兩倍，功耗則降低20% 發(fā)表于：1/22/2021 高通驍龍870 5G移動平臺發(fā)布：摩托羅拉首發(fā) C114訊 1月20日消息(樂思)昨日晚間,高通公司宣布推出最新一代5G移動平臺驍龍870,也就是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/22/2021 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200 據(jù)悉，天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1＋3＋4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計，包含1個主頻高達3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及雙通道UFS 3．1，平臺性能大幅提升。 發(fā)表于：1/22/2021 聯(lián)發(fā)科新款5G芯片登場：Redmi首發(fā) 雖然目前安卓陣營性能最強芯片是驍龍888,但除非網(wǎng)上的一些測試都有問題,否則功耗翻車已經(jīng)是人盡皆知的事情,人送外號火龍888,所以不少人都認為高通昨晚發(fā)布的驍龍870是來救火的,至于能否救得了廠,還要看870后續(xù)測試是否給力,目前真的不敢妄下結(jié)論。 發(fā)表于：1/22/2021 MediaTek發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片 1月20日,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100,通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長的全球移動市場注入新動力。 發(fā)表于：1/22/2021 打破慣例，高通發(fā)布第二款頂級處理器驍龍870 C114訊 1月20日消息（樂思）時隔47天，高通又推出了一款驍龍8系列5G移動平臺，命名為驍龍870，打破了每年只發(fā)布一款頂級處理器的慣例。據(jù)悉，驍龍870是驍龍865 Plus的升級版本，性能僅次于剛剛發(fā)布的驍龍888。 發(fā)表于：1/22/2021 晶瑞股份引進ASML光刻機，真的假的 1月19日晚，國內(nèi)半導(dǎo)體材料公司晶瑞股份發(fā)表公告，宣稱購得ASML公司光刻機一臺，將用于高端光刻膠項目。 發(fā)表于：1/22/2021 比亞迪電子：汽車基本牌不穩(wěn)，代工來突破 幾天前,全球最大的電子產(chǎn)品代工廠富士康宣布進軍造車行業(yè);而在新能源汽車行業(yè)領(lǐng)跑的比亞迪,最近因代工榮耀手機,股價大漲。 發(fā)表于：1/21/2021 晶瑞股份光刻機順利購得，國產(chǎn)高端光刻膠將加速突圍 華天科技發(fā)布公告表示,公司擬非公開發(fā)行的股票數(shù)量合計不超過680,000,000股,不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的24．82%。募資總額不超過51億元,主要用于:集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。 發(fā)表于：1/21/2021 ?…319320321322323324325326327328…?
