消費電子最新文章 手机芯片最大黑马是国产：3季度同比增147倍，打败三星全球第5 目前全球能够推出手机芯片的厂商不多了，曾经有苹果、高通、联发科、三星、华为、紫光展锐，但现在华为麒麟芯片难产，严格地来讲，只有5家厂商了。 發(fā)表于：2021/11/20 联发科第一，高通骁龙第二，三星Exynos第三！ 随着时间的推移，在如今的手机市场中已经很难看到低端处理器了，即使有也提升了不少，甚至可以说不会出现在千元市场。 發(fā)表于：2021/11/20 传AMD将选择三星3nm工艺代工芯片 11月18日消息，据外媒报导，近两年一直将处理器交由台积电代工的AMD，这次或将选择三星3nm制程代工芯片。 發(fā)表于：2021/11/19 中国大陆市场存储芯片的崛起，极大地推动了本土封测厂的繁荣 近日，Yole 最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。 發(fā)表于：2021/11/19 模拟IC龙头宣布：新建4座12英寸晶圆厂 11月18日，模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布，将于2022年在美国德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）启动新的12英寸半导体晶圆制造基地兴建工程。 發(fā)表于：2021/11/19 电子纸终端市场增量空间巨大，多元化场景正开拓 11月18日下午，在苏州举办的“全球电子纸显示技术及应用发展高峰论坛”圆满落下帷幕，数十家电子纸行业上下游企业代表参加了会议。 發(fā)表于：2021/11/19 美国又搞事情！反对将EUV光刻机卖给无锡SK海力士 继近日美国拜登政府反对英特尔对其位于中国四川成都的硅晶圆厂进行扩产一事后，韩国存储器芯片大厂SK海力士恐怕也将面临来自美国的压力与限制。 發(fā)表于：2021/11/19 聚焦DPU赛道，以EDA和IP形成差异化竞争力 “芯启源主要聚焦在5G和数据中心的通讯类芯片，这是我们的主战场。”据芯启源电子科技有限公司董事长兼CEO卢笙介绍，DPU处于整个数据中心舞台的中央，是产业中的“兵家必争之地”。芯启源主要产品中就包括搭载DPU芯片的智能网卡，直接对标国际一线企业，为客户提供低成本、高可靠性、灵活可扩展的芯片、网卡和整体解决方案。 發(fā)表于：2021/11/19 传东芝再发涨价函！2022年1月调涨 日前，据媒体报道，业内人士表示东芝将于2022年对部分产品进行调涨，并附有一封英文涨价函。该涨价函显示，11月16日，东芝向客户表示，光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价。 發(fā)表于：2021/11/19 芯恩在青岛做的事，关系到中国半导体产业能否走出一条不再受到制裁的道路 这几天，关于张汝京博士离开芯恩前往上海积塔半导体就职的消息，成为业内关注的焦点。 發(fā)表于：2021/11/19 产业丨从意念书写到电子皮肤，微型芯片正开启仿生之门 人脑拥有地球生物中最复杂的结构，芯片是各种电子设备的核心，当人脑与芯片接壤，一些科学家们开始探索人体的特征，尝试将芯片植入大脑、皮肤。 發(fā)表于：2021/11/19 手机芯片最大黑马是国产：3季度同比增147倍 目前全球能够推出手机芯片的厂商不多了，曾经有苹果、高通、联发科、三星、华为、紫光展锐，但现在华为麒麟芯片难产，严格地来讲，只有5家厂商了。 發(fā)表于：2021/11/19 三星DRAM存储器第三季度全球市场份额居第一 据市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布的数据，韩国半导体行业巨头——三星电子2021年第三季度在全球动态随机存取存储器（DRAM）市场上的份额环比增加0．4个百分点，为44％，稳居世界第一。 發(fā)表于：2021/11/19 制约中国半导体发展的“三座大山”是什么？中微又是如何翻山越岭的呢？ 2004年，已经爬到“硅谷顶峰”的尹志尧博士回国创业，除了18位怀着同样理想的资深工程师外，他没有带回任何的资料。 發(fā)表于：2021/11/19 华为、荣耀都用上了高通芯，依然输给了联发科，高通很无奈 按照数据显示，联发科依然是冠军，2880万颗的出货量，环比增长9．3％，同比增长24．6％，而这也是联发科连续5个季度超过高通，排名第一名了。 發(fā)表于：2021/11/19 <…507508509510511512513514515516…>
