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消費電子最新文章

AirPods 3的品控有多差？蘋果又翻車！

要不是蘋果今年連開兩次發(fā)布會,小黑都不知道在今年能不能看到新款AirPods的身影。相信很多人都是手持AirPods Pro或者AirPods 2,在等待AirPods的更新。蘋果今年也不負眾望地發(fā)布了AirPods 3。

發(fā)表于：11/4/2021

光刻機出貨量持續(xù)上漲，光刻機龍頭ASML市值超2800 億歐元

11月3日，有消息稱，世界最大的半導體光刻設備廠商荷蘭 ASML 股價相較年初上漲 7 成以上，總市值超 2800 億歐元（約 2．08 萬億元人民幣），成為目前總市值最高的歐洲科技企業(yè)。

發(fā)表于：11/4/2021

印度也有自己的半導體？

人口世界排名第二,國內生產總值世界排名第五,領土面積世界第七,作為”金磚四國”之一,印度是全球領先的新興市場國家之一,也是增長最快的經濟體之一。

發(fā)表于：11/4/2021

華為海思之后，國產5G芯片黑馬誕生

目前全球能夠研發(fā)5G芯片的廠商就5家,分別是高通、聯發(fā)科、華為海思、三星、紫光展銳,連intel都被5G基帶芯片難住了,最后把整體手機基帶芯片業(yè)務賣給了蘋果。

發(fā)表于：11/4/2021

Allegro新型 LED 驅動器能夠為普通車輛帶來高端照明技術，同時增強汽車安全性

創(chuàng)新的 IC 可單獨使用或集成到 ADAS 解決方案

發(fā)表于：11/4/2021

西門子與臺積電深化合作，不斷攀登設計工具認證高峰

近日在臺積電 2021 開放創(chuàng)新平臺？（OIP）生態(tài)系統論壇上，西門子數字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產品認證，雙方已在云上 IC 設計以及臺積電 3D 硅堆疊和先進封裝技術系列——3DFabric? 方面達到了關鍵里程碑。

發(fā)表于：11/4/2021

凌華科技發(fā)布首款基于NVIDIA Jetson AGX Xavier工業(yè)級模塊的堅固型鐵路應用AI平臺

　　凌華科技推出緊湊、堅固型AVA-RAGX 鐵路應用 AI平臺，搭載新一代NVIDIA Jetson AGX Xavier模塊，效能高達 32 TOPS，具備高可靠性與優(yōu)越性能，可滿足嚴苛操作環(huán)境下鐵路應用的需求　　凌華科技AVA-RAGX符合EN50155標準鐵路上機車車輛使用電子設備規(guī)范，豐富AI影像分析平臺（AVA）系列產品線，給予鐵路交通應用供應商更多彈性選擇，為產業(yè)數字化轉型打造理想的設備配置　　凌華科技身為NVIDIA的精英級合作伙伴，將持續(xù)深化關系，并通過邊緣AI視覺計算科技打造先進的鐵路解決方案

發(fā)表于：11/4/2021

Diodes 公司的超高功率密度充電器整體解決方案，具備更高效率、更省空間的產品優(yōu)點

Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）推出一款三芯片解決方案，可提升超高功率密度 USB Type-C? power delivery （PD）系統的效能。方案產品可適用在智能型手機充電器及筆記本電腦變壓器等多種消費性電子產品應用。

發(fā)表于：11/4/2021

佳能慶祝Cinema EOS系統誕生十周年

2021年11月4日，佳能*1宣布其Cinema EOS系統迎來誕生十周年紀念，該系統包括為影視制作行業(yè)開發(fā)的專業(yè)數字電影攝影機和鏡頭產品。自推出以來，Cinema EOS系列產品得到了世界各地專業(yè)電影制作人士的大力支持。

發(fā)表于：11/4/2021

黑芝麻智能榮獲 ASPENCORE 年度新銳公司和年度創(chuàng)新人物獎項

11月3日，以“全球新工業(yè)戰(zhàn)略”為主題的2021全球CEO峰會在中國深圳舉辦，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章代表黑芝麻智能受邀線上參與峰會。

發(fā)表于：11/4/2021

聯想集團：2021/22財年第二季度業(yè)績

聯想集團（HKSE：992）（ADR：LNVGY）公布創(chuàng)紀錄的季度業(yè)績，營業(yè)額和利潤都再次創(chuàng)下歷史新高。盡管集團所處的IT行業(yè)持續(xù)面對供應短缺的挑戰(zhàn)，但得益于卓越運營、技術創(chuàng)新和戰(zhàn)略執(zhí)行，所有業(yè)務都表現出更強勁的增長勢頭。此外，全球加快數字化、智能化轉型，以及包括設備、基礎設施及應用在內的IT持續(xù)升級均為集團帶來機遇，推動長期及可持續(xù)盈利增長。

發(fā)表于：11/4/2021

奧特斯21/22 上半年業(yè)績持續(xù)強勁增長

上半財年營收增長 30% 至 6.98 億歐元

發(fā)表于：11/4/2021

IAR Systems 推出用于在 CI/CD 環(huán)境中進行高效構建和測試的跨平臺構建工具

IAR全新的面向 Arm 的構建（Build）工具賦能用戶在 Ubuntu、RedHat 或 Windows 上建立自動化構建和測試流程

發(fā)表于：11/4/2021

集創(chuàng)北方榮獲2021年度杰出創(chuàng)新企業(yè)大獎

11月3日，由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE主辦的主題為“全球新工業(yè)戰(zhàn)略”的2021全球CEO峰會暨全球電子成就獎頒獎典禮在深圳大中華喜來登酒店隆重舉行。大會匯聚了國內外電子產業(yè)領袖、管理人員、設計精英及決策者共同探討電子產業(yè)動向及技術趨勢，為行業(yè)帶來更多靈感與啟發(fā)。大會壓軸環(huán)節(jié)的“全球電子成就獎”中極具分量的企業(yè)獎，是由來自全球的ASPENCORE網站的專業(yè)用戶通過網上投票選出。北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司（簡稱“集創(chuàng)北方”）憑借自身在顯示芯片設計領域完善的戰(zhàn)略布局和極具開拓性的科研創(chuàng)新精神，榮獲“年度杰出創(chuàng)新企業(yè)”大獎。

發(fā)表于：11/4/2021

耐能智能邊緣運算芯片KL530進入量產晶心RISC-V D25F處理器協助提升算力共同實踐“AI 無處不在”的愿景

2021年11月4日，邊緣運算（Edge AI）解決方案領導廠商耐能智慧（Kneron）與32/64位RISC-V嵌入式處理器核領導供貨商晶心科技（TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099），今日共同宣布耐能智慧下世代AI智能邊緣運算芯片KL530已正式量產。KL530采用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴展指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集。

發(fā)表于：11/4/2021