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【資訊】Q2手機處理器市場聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二

　　1、Counterpoint：Q2手機處理器市場聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二　　2、恩智浦與地平線達成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開發(fā)預(yù)集成、量產(chǎn)級解決方案　　3、世界首款面向大眾的太陽能電動車預(yù)購量達1.4萬輛，總額超3.5億美元　　4、科銳與意法半導(dǎo)體擴大150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議，價值超8億美元　　5、分拆于小米松果的大魚半導(dǎo)體，完成近億元Pre-A輪融資　　6、再獲四川省產(chǎn)業(yè)基金加碼，士蘭微子公司成都士蘭擬增加注冊資本2億元　　7、布局新能源車關(guān)鍵零部件工業(yè)富聯(lián)擬以3.78億元收購恒驅(qū)電機63%股權(quán) 　　8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和樣片生產(chǎn)，性能測試達到預(yù)期指標

發(fā)表于：9/6/2021

TUV萊茵攜手Eyesafe、聯(lián)合健康及ZAGG公司將舉辦藍光峰會2021

　　/美通社/ -- 德國萊茵TUV集團（簡稱“TUV萊茵”）與Eyesafe、聯(lián)合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布將于2021年9月29日（北京時間）舉辦藍光峰會2021。由于全球新冠疫情仍在持續(xù)，今年峰會將在線上召開。

發(fā)表于：9/6/2021

先進封裝：英特爾、臺積電、AMD、英偉達、三星競逐Chiplet

　　在今年的Hot Chips國際大會上，AMD談到了其現(xiàn)有的小芯片（Chiplet）設(shè)計以及多層芯片的未來發(fā)展方向，并表示AMD有14種用于Chiplet的封裝架構(gòu)正在研發(fā)中?？梢?，AMD已經(jīng)全面進入3D Chiplet時代。在先前的英特爾架構(gòu)日中，英特爾發(fā)布下一代至強可擴展處理器（代號為“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式橋接解決方案，在Chiplet領(lǐng)域又邁出了關(guān)鍵一步。此外，臺積電、AMD、賽靈思等芯片巨頭廠商也開始紛紛入局Chiplet，形成了百家爭鳴的場面。而事實上Chiplet早在10年前就已出現(xiàn)，為何在近兩年卻成為了巨頭們競逐的焦點？隨著后摩爾時代的來臨，對于先進封裝的研發(fā)是否將替代先進工藝制造的研發(fā)？

發(fā)表于：9/6/2021

后摩爾時代，先進封裝將迎來高光時刻

　　自晶體管被發(fā)明以來，集成電路一直遵循摩爾定律發(fā)展——每 18 個月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實現(xiàn)更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過去半個多世紀以來微處理器（Micro-processor）和半導(dǎo)體存儲器芯片所呈現(xiàn)出的發(fā)展特點一樣。

發(fā)表于：9/6/2021

e絡(luò)盟發(fā)布最新調(diào)研結(jié)果：工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對低成本單板機的需求日益增長

?　　安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟發(fā)布最新市場調(diào)研。調(diào)研結(jié)果表明，低成本單板機（SBC）已成為新品研發(fā)與整個生產(chǎn)流程各階段的重要構(gòu)建模塊，且工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)是單板機的最主要應(yīng)用領(lǐng)域，約50%的受訪專業(yè)工程師使用單板機進行工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)。

發(fā)表于：9/6/2021

壁仞科技啟動新產(chǎn)品線，國產(chǎn)圖形GPU賽道迎來“種子選手”

　　通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技今日宣布，在包括人工智能訓(xùn)練和推理的通用計算產(chǎn)品線之外，正式啟動圖形GPU新產(chǎn)品線研發(fā)，為更多的應(yīng)用場景提供具有強大競爭力的國產(chǎn)通用算力產(chǎn)品。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人焦國方（Golf Jiao），擔任新的圖形GPU產(chǎn)品線總經(jīng)理。

發(fā)表于：9/6/2021

新算力時代，安謀科技CPU+XPU迎接多域架構(gòu)挑戰(zhàn)

　　安謀科技（Arm China）日前重磅發(fā)布了“雙輪驅(qū)動”戰(zhàn)略以及新業(yè)務(wù)品牌“核芯動力”，希望在強調(diào)CPU+XPU“雙輪驅(qū)動”戰(zhàn)略的同時，依托“核芯動力” 向市場提供高性能、可定制化的自主架構(gòu)XPU IP產(chǎn)品和服務(wù)，滿足越來越多的智能數(shù)據(jù)流處理需求。

發(fā)表于：9/6/2021

需求釋放，LED行業(yè)景氣高漲

　　近期，LED企業(yè)密集發(fā)布2021年上半年財報，三安光電、利亞德、木林森等產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)相繼“報喜”。　　通過普漲的業(yè)績數(shù)據(jù)可以看到，LED行業(yè)正在進入高景氣區(qū)間。業(yè)內(nèi)人士表示，目前大部分LED企業(yè)都在布局小間距LED相關(guān)產(chǎn)品，Mini LED 和Micro LED的良好發(fā)展態(tài)勢成為行業(yè)業(yè)績大幅提升的重要原因。

發(fā)表于：9/5/2021

3nm量產(chǎn)“意外”延期的背后：代工雙雄臺積電、三星在與時間賽跑

　　為爭奪晶圓代工頭把交椅的競賽已趨白熱化，臺積電和三星都不惜撒下重金來獲得工藝上的領(lǐng)先。但是，在雙方全力爭奪的 3nm 工藝節(jié)點開發(fā)上，近期卻相繼有開發(fā)遇阻的消息傳來。在先進工藝已逼近物理極限之時，每進一步都要突破層層阻力。晶圓代工之間的爭奪，不單是資金投入的比拼，還是與時間的一場賽跑。

發(fā)表于：9/5/2021

【資訊】縱慧芯光完成數(shù)億元C3輪融資，加速布局汽車電子

　　1、VCSEL國產(chǎn)化廠商縱慧芯光完成數(shù)億元C3輪融資，加速布局汽車電子　　2、愛馳汽車與禾賽科技達成戰(zhàn)略合作，開展車規(guī)級激光雷達合作　　3、今年全球半導(dǎo)體材料市場將超過570億美元　　4、Canaly：上半年電動車市場特斯拉奪冠、五菱第三

發(fā)表于：9/5/2021

【資訊】開發(fā)國內(nèi)首臺套泛半導(dǎo)體高端裝備，合肥欣奕華完成6億元融資

　　1、開發(fā)國內(nèi)首臺套泛半導(dǎo)體高端裝備，合肥欣奕華完成6億元融資　　2、臺積電推出用于硅光子芯片的先進封裝技術(shù) 　　3、歐菲光智能汽車ADAS業(yè)務(wù)大放異彩：2021年上半年同比暴增778% 　　4、專注半導(dǎo)體投資機會，通富微電與華虹投資等設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金

發(fā)表于：9/5/2021

貿(mào)澤電子新品推薦：2021年7月新增超2370個物料

　　致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來自1100多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。

發(fā)表于：9/5/2021

江波龍電子將攜全新存儲形態(tài)亮相CFMS2021中國閃存市場峰會

　　時隔兩年，2021年中國閃存市場峰會（CFMS2021）將于9月14日在深圳華僑城洲際大酒店盛大舉行。主辦方中國閃存市場（China Flash Market）將會針對全球存儲市場格局變化和中國存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇進行數(shù)據(jù)分析和報告。整個峰會以存儲為核心，從芯片制造到終端應(yīng)用，涵蓋存儲產(chǎn)品、存儲生態(tài)鏈、存儲標準等領(lǐng)域。屆時，國內(nèi)外存儲產(chǎn)業(yè)鏈重量級嘉賓將會進行現(xiàn)場分享，與產(chǎn)業(yè)鏈同行共話全球存儲格局與未來新機遇。

發(fā)表于：9/5/2021

高通將藍牙無損音頻技術(shù)引入Snapdragon Sound驍龍暢聽

　　高通技術(shù)公司今日推出高通aptX? Lossless無損音頻技術(shù)并將其引入公司廣泛的音頻產(chǎn)品組合中，持續(xù)展示在無線音頻領(lǐng)域的愿景和領(lǐng)導(dǎo)力。aptX Lossless是廣受認可的aptX Adaptive技術(shù)的新功能，同時也是Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)的新特性，旨在通過藍牙無線連接技術(shù)提供CD品質(zhì)的16-bit 44.1kHz無損音頻。高通技術(shù)公司已經(jīng)推出系統(tǒng)級音頻解決方案，并優(yōu)化了包括aptX Adaptive在內(nèi)的眾多無線連接及音頻關(guān)鍵技術(shù)，當用戶在合適的射頻條件下聆聽無損音樂時，上述技術(shù)可協(xié)同工作實現(xiàn)自動檢測和音質(zhì)提升，從而帶來CD品質(zhì)的無損音頻體驗。

發(fā)表于：9/5/2021

手機企業(yè)“造芯”正當時：vivo入局，旗艦機9月發(fā)布

　　手機廠商的芯片自研大軍日益充實。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山于近期公開回應(yīng)vivo造芯傳聞，稱vivo自主研發(fā)了專業(yè)影像芯片V1，將在9月發(fā)布的旗艦新品X70系列首發(fā)搭載。這也是繼小米于今年3月推出獨立ISP澎湃C1后，又一家國內(nèi)手機廠商宣布ISP自研。ISP自研將帶給手機廠商哪些利好，又折射出手機廠商造芯的哪些趨勢？

發(fā)表于：9/5/2021