消費電子最新文章 國產芯片創(chuàng)業(yè)公司員工分配股權有價值嗎？ 上周五的895課堂，聽了北京極光律師事務所首席合伙人周麗霞老師非常精彩的課程《如何運用股權激勵穩(wěn)住核心骨干》。895創(chuàng)業(yè)營每次主辦的課程都會讓人很有收獲。 發(fā)表于：9/20/2021 服務器芯片三十年戰(zhàn)事 服務器芯片行業(yè)大浪淘沙，充滿曲折與顛覆，一代代企業(yè)前赴后繼，在命運與機遇的安排下，最終能沖出來的公司寥若晨星。 發(fā)表于：9/20/2021 AMD會重回ARM服務器芯片市場嗎？ 本周出現了一些混亂，因為看起來 AMD 似乎正在改變其是否會重新設計和銷售基于 Arm 架構服務器芯片的立場。 有趣的是，圍繞 AMD 的世界發(fā)生了變化，其中很多是對他們有益的，因為它的 Epyc X86 服務器處理器已經獲得了大約 10% 的市場份額（按出貨量計算），但它在 Arm 服務器上的地位并沒有真正改變。AMD 的高層一直表示，如果客戶想要 Arm 芯片，它就會制造。 發(fā)表于：9/18/2021 40Gbps傳輸帶寬再次翻番，USB4商用時代開啟！全球首款USB4控制芯片發(fā)布 兩年前，USB4標準規(guī)范正式發(fā)布，傳輸帶寬再次翻番來到了40Gbps，但一直停留在紙面上。如今，USB 3.2接口已經逐漸普及，USB4也終于接近商用了。 發(fā)表于：9/18/2021 展銳消費電子：發(fā)布“一專多能”新戰(zhàn)略，堅持5G+4G共同發(fā)展 消費電子行業(yè)是一個典型的技術驅動型行業(yè)，隨著5G、人工智能、物聯網等技術的飛速發(fā)展，消費電子行業(yè)正逐漸走進一個全新的發(fā)展階段。9月16日，在“UP·2021展銳線上生態(tài)峰會”上，展銳執(zhí)行副總裁、消費電子事業(yè)部總經理周晨分享了展銳消費電子近一年來的成績及5G產品最新進展，并發(fā)布了“一專多能”的全新戰(zhàn)略，聚力更多生態(tài)合作伙伴，探索消費電子的“無限可能”。 發(fā)表于：9/16/2021 CFMS 2021 | 江波龍電子：全新存儲形態(tài)亮相，探索存儲未知空間 2021中國閃存市場峰會（CFMS）9月14號在深圳成功舉行，今年主題為“存儲標準-存儲生態(tài)”。這場高標準市場化運作的峰會，得到眾多產業(yè)鏈核心廠商的積極響應和大力支持，三星、美光、鎧俠、英特爾、長江存儲等企業(yè)悉數到場。 發(fā)表于：9/15/2021 CFMS 2021 | 江波龍電子：全新存儲形態(tài)亮相，探索存儲未知空間 2021中國閃存市場峰會（CFMS）9月14號在深圳成功舉行，今年主題為“存儲標準-存儲生態(tài)”。這場高標準市場化運作的峰會，得到眾多產業(yè)鏈核心廠商的積極響應和大力支持，三星、美光、鎧俠、英特爾、長江存儲等企業(yè)悉數到場。 發(fā)表于：9/15/2021 Cadence 推出全面的終端側 Tensilica AI 平臺， 加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā) 中國上海，2021年9月14日--楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日發(fā)布了用于加速人工智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)的 Tensilica®AI 平臺，包括針對不同的數據要求和終端側 （on-device） AI 要求而優(yōu)化的三個支持產品系列。全面的 Cadence® Tensilica AI 平臺涵蓋低端、中端和高端市場，提供了可擴展、節(jié)能的設備端到邊緣端人工智能處理功能，這是當今日益普遍的人工智能系統(tǒng)級芯片設計的關鍵。與業(yè)界領先的獨立 Tensilica DSP 相比，新的配套 AI 神經網絡引擎 （NNE） 每次推理的能耗降低了 80%，并提供超過 4 倍的 TOPS/W性能，而神經網絡加速器 （NNA） 通過一站式解決方案提供旗艦級的 AI 性能和能效。 發(fā)表于：9/15/2021 150億晶體管的蘋果A15芯片，泛善可陳！ 昨晚，蘋果舉辦了聲勢浩大的發(fā)布會，除了帶來全新的iPhone、iPad和Apple watch等產品外，當然也少不了蘋果的新的A系列芯片——A15。按照蘋果的說法，這款新處理器將成為“智能手機中最快的芯片”。 發(fā)表于：9/15/2021 Vishay推出可在+155 °C高溫下連續(xù)工作的7575封裝尺寸汽車級IHLP®電感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出業(yè)內先進的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽車級IHLP® 薄型大電流電感器--- IHLP-7575GZ-5A。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流電阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，額定電流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽車發(fā)動機艙 +155 C高溫下連續(xù)工作。 發(fā)表于：9/15/2021 vivo造芯：重新打響的影像軍備競賽 在消費電子領域，終端產品往往是整個產業(yè)鏈創(chuàng)新的帶動者，只有終端產品采納上游的方案，供應商的成果才有用武之地。換句話說，換句話說，只有小米愿意做奇葩的全面屏，做屏下指紋的供應商才能進步；只有華為愿意做浴霸攝像頭，鏡頭廠商才有沖擊高端的可能。 發(fā)表于：9/15/2021 三星和摩托都搞不定的折疊屏難題，LG可以？ 為了進一步提升智能手機的屏占比，小米發(fā)布了初代MIX，采用了全面屏設計。全面屏和非全面屏的主要區(qū)別在于，前者可以給用戶帶來更加沉浸的視覺體驗，同時有助于提升智能手機的顏值。 發(fā)表于：9/14/2021 驍龍888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗艦5G智能手機新高度 Vivo X70系列面向全球正式發(fā)布。作為一款備受關注的高端旗艦，vivo X70 Pro+采用驍龍888 Plus 5G旗艦移動平臺，帶來設計、性能、交互的全面升級，實現光學技術和計算攝影的再一次突破，將移動影像帶向前所未有的新高度。 發(fā)表于：9/14/2021 意法半導體發(fā)布8x8區(qū)測距飛行時間傳感器，賦能應用創(chuàng)新 中國，2021年9月13日--意法半導體發(fā)布通用多區(qū)測距FlightSense? 飛行時間傳感器，為各種消費電子和工業(yè)產品帶來精密的測距解決方案。 發(fā)表于：9/14/2021 芯片企業(yè)強攻 5G平板竟成新賽道 2021年，5G商用進入第三年，智能手機當之無愧成為最大單一終端市場，預計出貨量將達到5億部。除此之外，5G也在向無人機、頭戴式顯示器、機器人、電視機等泛終端領域發(fā)展，其中平板電腦被認為是最具潛力的市場之一。這也吸引了移動芯片廠商的重視，紛紛推出相關系列產品，5G平板正在成為移動芯片行業(yè)極具潛力的新市場。 發(fā)表于：9/10/2021 ?…506507508509510511512513514515…?
