消費(fèi)電子最新文章 阿里發(fā)布5nm芯片倚天710，不再被“卡脖子”？ 無巧不成書,同一天內(nèi),蘋果、阿里先后發(fā)布芯片。10月19日凌晨1點(diǎn),蘋果舉辦了第二場(chǎng)秋季發(fā)布會(huì),M1Pro/Max兩款采用5nm制程工藝的進(jìn)階芯片如期而至。會(huì)后,兩款芯片的性能被認(rèn)為使英特爾“望洋興嘆”。 發(fā)表于：10/21/2021 剛剛！蘋果關(guān)閉了iOS 15.0.1降級(jí)通道！ 經(jīng)查,蘋果已經(jīng)關(guān)閉了對(duì)iOS 15．0．1系統(tǒng)的驗(yàn)證通道,這意味著那些已經(jīng)升級(jí)到iOS 15．0．2或者iOS 15．1測(cè)試版系統(tǒng)的用戶,無法再降級(jí)到iOS 15．0．1及更早的版本了。 發(fā)表于：10/21/2021 “炸場(chǎng)”的新款MacBook Pro究竟有多強(qiáng)？ 10月19日凌晨一點(diǎn),蘋果在線上召開“Unleashed來炸場(chǎng)”發(fā)布會(huì)。此次蘋果發(fā)布了新世代自研芯片M1 Pro和M1 Max、MacBook Pro、專業(yè)視頻處理軟件Final Cut Pro和Logic Pro、操作系統(tǒng)Mac OS Monterey、AirPods 3、HomePod Mini、Apple Music新訂閱方案等軟硬件產(chǎn)品。 發(fā)表于：10/21/2021 不斷升級(jí)蘋果芯，下一個(gè)Mac芯片時(shí)代即將到來 10月19日凌晨,蘋果官方發(fā)布了秋季第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì),MacBook Pro、AirPods紛紛登場(chǎng)。 發(fā)表于：10/21/2021 高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯曝光：聯(lián)發(fā)科CPU頻率更高 10月20日消息,博主@數(shù)碼閑聊站 爆料了高通驍龍898、聯(lián)發(fā)科天璣2000的最新樣片參數(shù),聯(lián)發(fā)科在CPU頻率上小幅領(lǐng)先。 發(fā)表于：10/21/2021 臺(tái)積電3nm/2nm芯片路線圖基本確定了 2018年,臺(tái)積電、三星推出7nm芯片,開始領(lǐng)先intel。而到了2020年,臺(tái)積電、三星進(jìn)入了5nm,更是把intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)的甩在身后,一舉奠定了芯片代工(制造)的兩強(qiáng)霸主地位。 發(fā)表于：10/21/2021 推出新款電子書墨案MIX7，小米的電子書技術(shù)如何？ 近日，小米推出新款電子書墨案MIX7，該產(chǎn)品不論是顏值、手感還是觀感都一并具備。據(jù)悉，該產(chǎn)品采用“電子紙”技術(shù)，又稱為雙穩(wěn)態(tài)顯示技術(shù)，具有超低功耗，靜止畫面不耗電等優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：10/21/2021 蘋果新M1芯片嚇倒intel/AMD？ 昨天,眾多的媒體都是說蘋果翻譯了,什么叫“嚇人”。因?yàn)樘O果發(fā)布的M1 PRO、M1 MAX芯片太強(qiáng)了,完全是吊打INTELAMD的芯片。 發(fā)表于：10/21/2021 自研芯片，給谷歌Pixel 6系列“加分”多少？ 都是做智能手機(jī)的,誰還沒個(gè)進(jìn)軍高端的“小心思”。關(guān)于谷歌最新手機(jī)Pixel 6系列的消息已經(jīng)預(yù)熱了很久,就在今日凌晨,該款新機(jī)正式亮相。 發(fā)表于：10/21/2021 小米投資安全控制類芯片研發(fā)商 企查查APP顯示,日前安全控制類芯片研發(fā)商上海愛信諾航芯電子科技有限公司發(fā)生工商變更,新增小米關(guān)聯(lián)公司湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)為股東。同時(shí),公司注冊(cè)資本由約6008．73萬人民幣增至約6409．31萬人民幣,增幅約6．67%。 發(fā)表于：10/21/2021 真我GT Neo2T評(píng)測(cè)：續(xù)航表現(xiàn)驚喜 10月19日,realme又推出了一款新機(jī)——真我GT Neo2T。從名稱就能看出,它應(yīng)該是GT Neo2的衍生機(jī)型,定位估計(jì)也大致相仿。realme品牌一直主打性價(jià)比,面向年輕用戶,因此能在中端機(jī)型上看到大量原屬旗艦產(chǎn)品的特性,同時(shí)外觀設(shè)計(jì)方面也會(huì)下足心思。 發(fā)表于：10/21/2021 瑞薩電子又發(fā)布漲價(jià)函，明年1月1日起 近日，一張瑞薩電子漲價(jià)函在業(yè)內(nèi)流傳，漲價(jià)函內(nèi)容顯示，瑞薩電子稱因晶圓、后端、測(cè)試、包裝以及原材料成本的大幅增加，為了能維持供應(yīng)和長(zhǎng)期制造的連續(xù)性 ，瑞薩電子決定提高大部分產(chǎn)品以及新收購(gòu)的Dialog產(chǎn)品的定價(jià)，漲價(jià)將在2022年1月1日正式生效。但調(diào)價(jià)函中并沒有透露產(chǎn)品調(diào)價(jià)的具體漲幅。 發(fā)表于：10/21/2021 阿里Arm服務(wù)器芯片面面觀 近日,云棲大會(huì)即將召開,該大會(huì)是阿里一年一度的開發(fā)者大會(huì)。據(jù)悉,阿里在本周的云棲大會(huì)上將發(fā)布ARM服務(wù)器芯片。 發(fā)表于：10/21/2021 手機(jī)市場(chǎng)三分天下必有OPPO？ 9月,OPPO召開了秋季新品發(fā)布會(huì)。不過這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)不是新品,而是OPPO副總裁劉波的一番豪言壯語:“高端是一場(chǎng)馬拉松,OPPO要跑完全程不會(huì)有任何問題,而且最后一定會(huì)‘三分天下有其一’。OPPO已經(jīng)在技術(shù)、組織、OS(操作系統(tǒng))、生態(tài)上做好準(zhǔn)備?！?/a> 發(fā)表于：10/21/2021 Filogic芯片正式發(fā)布，聯(lián)發(fā)科的服務(wù)器芯片技術(shù)有何布局？ 近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下服務(wù)器芯片F(xiàn)ilogic 830,該芯片采用高度集成式設(shè)計(jì)的系統(tǒng)單芯片(SoC),可應(yīng)用于路由器、無線接入點(diǎn)和 Mesh 系統(tǒng),幫助各個(gè)廠商打造差異化解決方案。 發(fā)表于：10/21/2021 ?…506507508509510511512513514515…?
