iPhone 14最新曝光，各項(xiàng)數(shù)據(jù)曝光

和傳言中的不同,最新的16芯片并沒(méi)有采用3nm工藝,而是采用最新的4nm技術(shù),目前蘋(píng)果預(yù)訂了臺(tái)積電3nm工藝的所有產(chǎn)能,但并不是供給A16,或許在2023年的iPhone 15將會(huì)直接采用3nm芯片。

發(fā)表于：11/5/2021

英特爾被曝在與AMD對(duì)比測(cè)試中使用不利于對(duì)方的系統(tǒng)版本

IT之家 11 月 3 日消息，前段時(shí)間英特爾第 12 代酷睿處理器正式發(fā)布，隨后英特爾在其官方演示文檔中公開(kāi)了其 i9-12900K 與對(duì)手 AMD 銳龍 9 5950X 的性能對(duì)比結(jié)果，結(jié)果表明 i9-12900K 在性能表現(xiàn)上已經(jīng)超過(guò)了銳龍 9 5950X，但目前事情可能會(huì)有不一樣的結(jié)果，根據(jù)外媒 Hardware Times 報(bào)道，英特爾在這次測(cè)試中恐怕做了些許的手腳。

發(fā)表于：11/5/2021

目前英特爾已經(jīng)正式發(fā)布了全新的12代酷睿處理器

目前英特爾已經(jīng)正式發(fā)布了全新的12代酷睿處理器，采用了全新的混合架構(gòu)，包括P核以及E核，在能耗比上還是相當(dāng)出色，此外在單線程上也足夠給力，英特爾稱(chēng)全新的12代酷睿處理器在游戲性能上十分地出色。

發(fā)表于：11/5/2021

騰訊三款自研芯片進(jìn)展，一次性公開(kāi)

在2021騰訊數(shù)字生態(tài)大會(huì)上，騰訊高級(jí)執(zhí)行副總裁、云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群CEO湯道生表示：“面向業(yè)務(wù)需求強(qiáng)烈的場(chǎng)景，騰訊有著長(zhǎng)期的芯片研發(fā)規(guī)劃和投入，目前在三個(gè)方向上已有實(shí)質(zhì)性進(jìn)展?！?/a>

騰訊首次公布三款自研芯片，其中AI 推理“紫霄”已流片成功

11月3日，騰訊在2021騰訊數(shù)字生態(tài)大會(huì)上首次披露了自研的3款芯片，分別是AI 推理芯片“紫霄”，視頻轉(zhuǎn)碼芯片“滄?！?以及智能網(wǎng)卡芯片“玄靈”。其中，“紫霄”已經(jīng)流片成功，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：11/5/2021

SK海力士新一代CMOS圖像傳感器：A4C傳感器

眼睛對(duì)于包括人類(lèi)在內(nèi)的動(dòng)物而言至關(guān)重要，它幫助我們測(cè)量距離，是生存的條件之一。捕獵者在捕獵時(shí)使用眼睛來(lái)測(cè)量與獵物之間的距離，而獵物也在用眼睛觀察是否有捕獵者正在靠近，以便避開(kāi)危險(xiǎn)。大約5.4億年前，地球上開(kāi)始出現(xiàn)擁有視力的生物，而與視力息息相關(guān)的生存競(jìng)爭(zhēng)也由此拉開(kāi)序幕。

發(fā)表于：11/5/2021

三、四期投產(chǎn)后，粵芯半導(dǎo)體2025底年月產(chǎn)能有望達(dá)12萬(wàn)片

11月2日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“粵芯半導(dǎo)體”）總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)對(duì)外透露，三、四期投產(chǎn)后，力爭(zhēng)在2025年底達(dá)到12萬(wàn)片的月產(chǎn)能。

發(fā)表于：11/5/2021

ATH芯片封裝設(shè)備三期項(xiàng)目開(kāi)工 預(yù)計(jì)2022年8月底建成投產(chǎn)

11月3日，ASM先進(jìn)科技（惠州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ATH”）宣布芯片封裝設(shè)備三期項(xiàng)目正式開(kāi)工。

發(fā)表于：11/5/2021

芯片持續(xù)漲價(jià)，被動(dòng)元件卻要降價(jià)了

受到疫情影響，晶圓代工產(chǎn)能日漸緊縮，芯片問(wèn)題目前暫未得到緩解。11月1日，在聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠持續(xù)上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)之后，臺(tái)積電于四季度也開(kāi)始對(duì)晶圓代工報(bào)價(jià)產(chǎn)能調(diào)漲10-20%，由此也推動(dòng)了眾多的半導(dǎo)體芯片廠商開(kāi)啟了新一輪的漲價(jià)。知名芯片大廠意法半導(dǎo)體（ST）、聯(lián)發(fā)科、賽靈思（Xilinx）、Silicon Labs、聯(lián)華電子、瑞昱等陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)通知。

發(fā)表于：11/5/2021

寒武紀(jì)發(fā)布第三代云端AI芯片思元370

11月3日，據(jù)官方消息披露，寒武紀(jì)正式發(fā)布第三代云端AI芯片思元370。據(jù)介紹，思元370基于7nm工藝打造，也是寒武紀(jì)首款采用Chiplet（小芯片or芯粒）技術(shù)的AI芯片。思元370集成了390億個(gè)晶體管，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

發(fā)表于：11/5/2021

國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭自研芯片熱 BAT美團(tuán)字節(jié)跳動(dòng)紛紛入場(chǎng)

近年我國(guó)互聯(lián)網(wǎng)巨頭在芯片領(lǐng)域的頻頻落子。芯片是算力的核心所在，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)不斷發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對(duì)芯片產(chǎn)品有著嚴(yán)重依賴及巨大需求，國(guó)內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)跨界造芯之路不斷提速。我國(guó)以BAT為首的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)更多通過(guò)投資和下場(chǎng)研發(fā)兩手抓掀起造芯熱潮，而以美團(tuán)、字節(jié)跳動(dòng)為代表的互聯(lián)網(wǎng)新貴們則在今年將眼光投向芯片領(lǐng)域。

發(fā)表于：11/5/2021

蘋(píng)果A16無(wú)緣3nm工藝？臺(tái)積電回應(yīng)：按計(jì)劃進(jìn)行，不予置評(píng)

11月4日，據(jù)外媒The Information報(bào)道，臺(tái)積電最新3nm工藝陷入瓶頸，投產(chǎn)遭遇困難，可能無(wú)法如期進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。受此影響，蘋(píng)果明年新機(jī)iPhone 14所搭載的A16芯片，恐無(wú)法使用3nm工藝，可能會(huì)轉(zhuǎn)向4nm工藝。

發(fā)表于：11/4/2021

iPhone14無(wú)緣3nm，臺(tái)積電還有補(bǔ)救措施？

5nm的芯片工藝于2020年推出,華為麒麟9000、蘋(píng)果A14、三星Exynos2100、聯(lián)發(fā)科天璣1200、高通888等芯片均采用這一工藝。

發(fā)表于：11/4/2021

臺(tái)積電3nm技術(shù)受阻？iPhone14處理器或無(wú)緣使用

11月4日，有消息稱(chēng)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電3nm制程目前疑似存在技術(shù)方面的困難，陷入瓶頸，因此，蘋(píng)果預(yù)計(jì)明年發(fā)表的iPhone14或?qū)⒉徊捎?nm生產(chǎn)，如果情報(bào)屬實(shí)的話，iPhone手機(jī)A系列處理器將面臨將連續(xù)3年采用同制程工藝的情況，這對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)可不是個(gè)好消息，蘋(píng)果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或許會(huì)趁此機(jī)會(huì)追趕上蘋(píng)果的腳步。

發(fā)表于：11/4/2021

臺(tái)積電3nm遭瓶頸，或造成iPhone芯片制程無(wú)法升級(jí)

據(jù)外媒《9to5mac》報(bào)道，蘋(píng)果持續(xù)進(jìn)行將Mac、iPhone產(chǎn)品過(guò)渡到自家打造AppleSilicon處理器的計(jì)劃，與合作伙伴臺(tái)積電的關(guān)系不斷加深，Apple與臺(tái)積電的關(guān)系正在深化和發(fā)展。Information今天發(fā)布的一份新報(bào)告仔細(xì)研究了這種關(guān)系的動(dòng)態(tài)，同時(shí)還指出臺(tái)積電正在努力向3nm制造過(guò)渡。

發(fā)表于：11/4/2021