消費電子最新文章 不止天玑9000，联发科还有“后手”，压力来到了高通这边 11月19日，知名芯片厂商联发科正式发布了新一代旗舰处理器天玑9000系列，其首次采用台积电的4nm工艺制程，与上一代的天玑1000系列相比，性能有了质的飞跃。相关数据显示，天玑9000的安兔兔跑分第一次超过100万，堪称安卓阵营处理器中的天花板，而业内也普遍认为，联发科很有可能借此迈向高端手机市场。 發(fā)表于：2021/11/22 打破垄断，国产接口IP成为新势力 在外部环境不断加强和国内市场急速膨胀下，国产替代风潮来袭，国内涌现大量初创企业。一直以来，国内集成电路产业链上，普遍较为关注应用层面SoC方面的开发，而在底层技术上投入有限。尤其是在核心技术链和关键供应链上仍然存在不少断点，特别是以IP为代表的关键核心环节，将有可能成为产业发展的致命罩门。 發(fā)表于：2021/11/22 万象更“芯”，合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功！ 11月18日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）于上海浦东SK大厦举办了办公室剪彩仪式和产品发布会，这标志着公司立足中国市场，力争突围国产EDA领域的征程正式拉开帷幕。活动举行当天，众多政府领导、行业专家和媒体朋友受邀来到现场，共同见证公司征程中的这一历史时刻。 發(fā)表于：2021/11/21 WaitTime、英特尔和思科为美国购物中心（Mall of America）提供实时洞察服务，以提升消费者购物体验 英特尔、WaitTime和思科联合推出了一个人工智能解决方案，为美国购物中心（Mall of America）提供关于实时客载量、人群密度和购物体验的洞察服务。通过分析这些数据，美国购物中心可以做出明智的业务决策，在维护每位消费者隐私的同时改善购物体验。 發(fā)表于：2021/11/21 合见工软发布先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System 上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称：UV APS）。 發(fā)表于：2021/11/21 智路资本收购全球半导体载具龙头供应商“ePAK” 智路资本近日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。随着中国成为第三次半导体产业转移的核心地，芯片国产率将进一步提升，ePAK公司的载具几乎贯穿芯片生产的整个生命周期，同时迎合中国半导体产业发展的黄金时期，与国内硅片、晶圆制造产能大规模量产的节拍相契合，无论是从国家战略角度还是从产业发展客观规律的角度，ePAK公司未来发展潜力巨大。收购完成后ePAK将保持原有团队、工厂和全球办事处，智路资本作为具有多年全球并购经验的硬科技私募管理公司，凭借其强大的资本运作能力及专业的产业整合投后管理经验，将为ePAK深度嫁接中国海量业务及行业优质客户资源，进一步提升市场占有率，计划将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。 發(fā)表于：2021/11/21 宁德时代与采埃孚集团联手 为电动出行及储能提供卓越售后服务 11月19日，宁德时代新能源科技股份有限公司（下简称“宁德时代”）与采埃孚集团（下简称“采埃孚”）签署全球战略合作伙伴协议，以推进在售后服务，包括服务网络，电池相关培训、数字连接、循环再利用等领域的合作。宁德时代总裁周佳和采埃孚集团董事柯皓哲博士（Dr. Holger Klein）代表双方见证签约。 發(fā)表于：2021/11/21 元宇宙热潮，将推升2022年VR/AR装置出货量至1,202万台 随着元宇宙将推动更多厂商投入虚拟世界的建设，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。而除了半导体运算效能的提升、低延迟高速网络的覆盖扩大外，用户端所使用的VR/AR装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。因此，TrendForce集邦咨询预估，2022年全球VR/AR装置出货量将上看1,202万台，年成长率达26.4%，其中Oculus与Microsoft依旧分别占据消费与商用市场的领先地位。 發(fā)表于：2021/11/21 2021 EdgeX中国挑战赛闭幕，英特尔赋能开发者，加速智能边缘场景化落地 2021 EdgeX中国挑战赛昨日圆满落幕，以“数智共创 转型共融”为主题的闭幕式颁奖典礼于上海汽车会展中心举行。本次大赛由Linux基金会、上海市科委、北京市科委、中关村管委会等机构联合主办，英特尔、阿里云、百度云、紫竹ET、EMQ映云科技、InnoSpace、IOTech、中科创达、Ubuntu、VMware威睿等单位联合承办，致力于构建一个物联网及智能边缘的学习和分享平台，基于EdgeX Foundry，针对不同赛道的多个应用场景，以共享技术解决行业问题，涵盖了工业级物流、商业及医疗等赛道。自7月12日在北京开幕以来，2021 EdgeX中国挑战赛受到了各界广泛关注。 發(fā)表于：2021/11/21 三星宣布华大九天成为其晶圆代工生态系统SAFE™ EDA合作伙伴 北京时间2021年11月18日，由三星半导体主办的三星先进晶圆代工生态系统SAFE?（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛面向全球在线召开。会上，三星Foundry全面介绍了其晶圆代工生态系统，并正式宣布华大九天成为其SAFE?-EDA生态系统的全新合作伙伴。 發(fā)表于：2021/11/21 中星微自主研发的“星光智能三号“芯片提前进入量产 据中星微消息，11月18日，北京讯，由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试，提前进入量产。 發(fā)表于：2021/11/20 陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式，将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试 11月18日上午，陕西半导体先导技术中心有限公司（以下简称“陕西半导体先导技术中心”）宣布中试线通电仪式在西安半导体产业园举行。 發(fā)表于：2021/11/20 车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术，人工智能重大科技专项发榜 为攻克难关，加快推进试验区建设，支持我市汽车产业转型升级，11月17日，2021年武汉科技成果转化对接活动·人工智能专场上，武汉市科技局发布人工智能重大科技专项榜单：车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术。 發(fā)表于：2021/11/20 格芯：产能利用率超过100%，到2023年的产能已经售罄 近日，格芯首席执行官Tom Caulfield表示，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100%，到2023年底的产能目前已全部售罄。 發(fā)表于：2021/11/20 高通很无奈：华为、荣耀都用上了高通芯，依然输给了联发科 近日，知名机构CINNO Research发布了三季度中国智能手机市场SoC芯片的出货数据。按照数据显示，联发科依然是冠军，2880万颗的出货量，环比增长9.3%，同比增长24.6%，而这也是联发科连续5个季度超过高通，排名第一名了。 發(fā)表于：2021/11/20 <…506507508509510511512513514515…>
