智路資本近日宣布收購全球排名前四的半導體載具供應商——ePAK。隨著中國成為第三次半導體產業(yè)轉移的核心地，芯片國產率將進一步提升，ePAK公司的載具幾乎貫穿芯片生產的整個生命周期，同時迎合中國半導體產業(yè)發(fā)展的黃金時期，與國內硅片、晶圓制造產能大規(guī)模量產的節(jié)拍相契合，無論是從國家戰(zhàn)略角度還是從產業(yè)發(fā)展客觀規(guī)律的角度，ePAK公司未來發(fā)展?jié)摿薮?。收購完成后ePAK將保持原有團隊、工廠和全球辦事處，智路資本作為具有多年全球并購經驗的硬科技私募管理公司，憑借其強大的資本運作能力及專業(yè)的產業(yè)整合投后管理經驗，將為ePAK深度嫁接中國海量業(yè)務及行業(yè)優(yōu)質客戶資源，進一步提升市場占有率，計劃將其打造為中國乃至全球半導體載具頂級龍頭供應商。

　　ePAK成立于1999年，是一家專注于為半導體自動化制造流程提供全方位高精度的承載、運輸產品的制造商。核心管理團隊均是在半導體行業(yè)工作超過20年的資深人士，擁有晶圓載具（Wafer Handling Products）、芯片載具（IC Shipping & Handling Products）及磁盤載具（Disk Drive Products）三大產品線，應用領域近乎覆蓋半導體全產業(yè)鏈，規(guī)模效應顯著，新產品線FOSB（12英寸晶圓載具）已經在2021年可以投入市場。

　　ePAK全球設有九個銷售和應用工程辦事處，在中國深圳建立了世界級規(guī)模的制造及設計中心，以支持公司全球零庫存生產的分銷網絡。ePAK的產品銷往眾多全球頂級客戶，包括半導體公司，系統(tǒng)OEM集成商，IC封裝測試運營商。半導體產業(yè)鏈客戶超過了500家，前10大客戶均保持了15年以上的合作關系。2021營收體量預計超1億美元，并連續(xù)多年實現(xiàn)高增長。

　　從技術角度來看，在晶圓處理的每個運輸和流程步驟都需要獨特的材料、設計和載具。眾所周知，芯片昂貴且極易受到誤操作和污染的影響，載具作為高附加值的半導體生產過程中的耗材，具備高可靠性、耐高溫抗摩擦、低釋出性、低吸濕性、高穿透性的電子材料相關特性，同時還需具備防靜電、防水汽以及高度客制化的優(yōu)良特性。技術要求極高，而ePAK公司20年內只聚焦深耕半導體載具，在技術沉淀及客戶積累方面，都具有其他企業(yè)無可比擬的優(yōu)勢。

　　從產業(yè)轉移角度來看，中國半導體制造生態(tài)正逐步成熟，整合程度也在逐步提高，中國從2017年到2021年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，未來對載具的需求將出現(xiàn)井噴式增長，硅片廠商本土化及產業(yè)鏈配套能力本土化已成為我國構筑半導體產業(yè)鏈的關鍵，目前大型的晶圓廠、硅片廠均與載具制造商深度綁定，以實現(xiàn)產業(yè)鏈上下游的有效聯(lián)動，以保證供應鏈安全，而中國目前的產業(yè)配套能力較弱。半導體載具行業(yè)目前跨國寡頭壟斷嚴重，國內尚無成熟的晶圓載具供應商，此次跨國收購ePAK公司具有補齊國內載具短板，確保產業(yè)鏈安全可控的戰(zhàn)略性意義。

　　關于智路資本

　　北京智路資產管理有限公司是中關村融信產業(yè)聯(lián)盟（簡稱融信聯(lián)盟）的重要成員之一，智路資本是一家全球化的產業(yè)投資機構，擁有一支具有國際化背景，豐富實戰(zhàn)經驗的投資管理團隊。主導了一系列大型半導體控股型投資項目：中國歷史上最大的半導體跨境并購安世半導體項目，交易規(guī)模超過27億美元；與高通公司在中國共同設立了移動芯片與物聯(lián)網芯片設計企業(yè)瓴盛科技；收購了全球汽車電子排名前三的半導體集成電路封裝測試企業(yè)UTAC；收購了西門子旗下，全球最大的工業(yè)壓力傳感器公司Huba Control；與全球最大的半導體材料與設備公司合資，設立了全球前三大半導體引線框架企業(yè)AAMI。智路資本堅持為投資者和伙伴創(chuàng)造價值，從產業(yè)鏈上下游布局，助力被投資公司健康成長。

　　關于融信聯(lián)盟

　　中關村融信金融信息化產業(yè)聯(lián)盟（簡稱“融信聯(lián)盟”）是為支持戰(zhàn)略新興產業(yè)生態(tài)發(fā)展，經北京市民政局核準的非營利性社團法人。會員單位超200家，涵蓋汽車電子、移動通訊、物聯(lián)網、高清顯示、設備、高端裝備及新材料等國內國外新興科技領域領軍企業(yè)。

　　融信聯(lián)盟以建廣資產、智路資本和廣大匯通三大投資機構為主體，重點投資SMART 領域（S=Semiconductors半導體產業(yè)鏈，M=Mobile移動技術， A=Automotive汽車電子， R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造， T=IoT 物聯(lián)網），深度布局半導體全產業(yè)鏈。