消費(fèi)電子最新文章 碳化硅最為關(guān)鍵的技術(shù)，亟待突破 第三代半導(dǎo)體發(fā)展如火如荼，在碳化硅的領(lǐng)域，已掌握基板技術(shù)的美日大廠已成三雄鼎立，國內(nèi)也豪擲巨資想要在半導(dǎo)體領(lǐng)域大翻身，中國臺(tái)灣在碳化硅各個(gè)制程都有所著墨和布局，尤其是在關(guān)鍵的長(zhǎng)晶領(lǐng)域，需要高度關(guān)注。 發(fā)表于：9/25/2021 AMD市值暴漲55倍，Lisa Su突破了硅的天花板 當(dāng)Lisa在2014年宣布成為AMD的CEO 時(shí)，該公司處在破產(chǎn)的邊緣。從那以后，AMD 的股價(jià)一路飆升——從每股不到 2 美元漲到超過 110 美元。現(xiàn)在，該公司已經(jīng)成為，高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。 發(fā)表于：9/25/2021 擬上市半導(dǎo)體公司盤點(diǎn)，超過120家 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截止2021年9月23日，刨除已經(jīng)公開發(fā)行上市的公司外，還有122家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司申報(bào)IPO、開展上市輔導(dǎo)；有13家已經(jīng)終止。其中有超過100家公司選擇在科創(chuàng)板上市。 發(fā)表于：9/25/2021 華為徐直軍：你們看到的華為芯片消息都是假的 在昨天接受媒體采訪的時(shí)候， 華為徐直軍聊到了不少關(guān)于芯片的事情。例如在回答有關(guān)公司芯片供應(yīng)相關(guān)問題的時(shí)候 發(fā)表于：9/25/2021 裕太微電子發(fā)布第三代千兆以太網(wǎng)物理層芯片，已獲數(shù)千萬片訂單 裕太微電子于今年Q3季度推出年度重磅產(chǎn)品YT8531系列。值得關(guān)注的是本系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)單次流片成功，測(cè)試返回結(jié)果彰顯產(chǎn)品本身性能優(yōu)勢(shì)，各項(xiàng)數(shù)據(jù)表現(xiàn)良好，受到業(yè)界矚目。 發(fā)表于：9/24/2021 西安1-8月規(guī)上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)6.5%，集成電路圓片產(chǎn)量增長(zhǎng)40.5% 9月22日，西安市統(tǒng)計(jì)局發(fā)布2021年1-8月西安市經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況。1-8月，全市規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)6.5%，比1-7月加快0.7個(gè)百分點(diǎn)；兩年平均增長(zhǎng)6.6%，比1-7月提高0.7個(gè)百分點(diǎn)。 發(fā)表于：9/24/2021 TI是如何應(yīng)對(duì)BLDC電機(jī)設(shè)計(jì)中的各種挑戰(zhàn)的？ “有數(shù)據(jù)顯示，全球45%的能量是電機(jī)消耗的，提高電機(jī)能效意義重大。為應(yīng)對(duì)能源消耗，全球很多國家在能效上均發(fā)布了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。將傳統(tǒng)交流感應(yīng)電機(jī)轉(zhuǎn)換為高效率的BLDC電機(jī)是提高能效的有效手段，與此同時(shí)卻帶來了新的挑戰(zhàn)。”德州儀器（TI）電機(jī)驅(qū)動(dòng)器業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Kannan Soundarapandian如是說道。 發(fā)表于：9/24/2021 一種可以在任意地方無線充電的方法 無線電源有望使設(shè)備擺脫電池和電纜的束縛，但商業(yè)系統(tǒng)通常僅限于充電站?，F(xiàn)在科學(xué)家們已經(jīng)開發(fā)出一種他們所說的可以安全地為房間內(nèi)任何地方的設(shè)備充電的方法。 發(fā)表于：9/23/2021 這個(gè)全球最大的芯片走進(jìn)了“云” 五個(gè)月前，當(dāng) Cerebras Systems推出其第二代晶圓級(jí)芯片系統(tǒng) （CS-2） 時(shí)，該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Andrew Feldman 暗示了公司即將推出的云計(jì)劃，現(xiàn)在這些計(jì)劃已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。 發(fā)表于：9/23/2021 高通CEO：我們?cè)敢馔顿YArm，以保持其獨(dú)立 高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，他的公司是眾多愿意投資以防止 Arm Ltd. 落入潛在買家 Nvidia Corp. Arm 手中的公司之一，該公司已被軟銀集團(tuán)收購。 發(fā)表于：9/23/2021 IHS：汽車芯片荒將持續(xù) 芯片饑荒正在使全球汽車行業(yè)挨餓，并使購車者嚴(yán)格節(jié)食。 發(fā)表于：9/23/2021 上海新陽：公司KrF光刻膠已有小批量訂單，暫無EUV光刻膠計(jì)劃 近日，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)向上海新陽提問，公司由于研發(fā)euv光刻膠的打算？krf光刻膠何時(shí)批量生產(chǎn)？ 發(fā)表于：9/23/2021 這個(gè)被歐州寄以厚望的RISC-V處理器邁出重要一步 歐洲處理器計(jì)劃 （EPI） 已成功對(duì)其基于 RISC-V 的歐洲處理器加速器 （EPAC） 進(jìn)行了首次測(cè)試，并將其吹捧為向本土超級(jí)計(jì)算硬件邁出的第一步。 發(fā)表于：9/23/2021 英偉達(dá)：Arm處理器的重要里程碑 人工智能的興起，讓英偉達(dá)GPU在服務(wù)器中的受重視程度日益提升，但他們不滿足于此。通過收購Arm公司和發(fā)表基于Arm 架構(gòu)的Grace處理器，英偉達(dá)走出了在服務(wù)器市場(chǎng)替代英特爾X86的前兩部。 發(fā)表于：9/23/2021 Chiplet的最大挑戰(zhàn)，如何解決？ 摩爾定律可能還沒有死，但它肯定在 28nm 工藝節(jié)點(diǎn)之外受到了重大挑戰(zhàn)。幸運(yùn)的是，有一些方法可以擴(kuò)展摩爾定律的成本、功能和尺寸優(yōu)勢(shì)。其中一種方法就是使用chiplet（或模塊化管芯），通過將單個(gè)硅die替換為多個(gè)在統(tǒng)一封裝解決方案中協(xié)同工作的較小die，從而有效地繞過摩爾定律。 發(fā)表于：9/23/2021 ?…504505506507508509510511512513…?
