消費(fèi)電子最新文章 居安思危，日本加強(qiáng)對芯片原材料的控制 據(jù)南華早報(bào)報(bào)道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大眾市場的半導(dǎo)體，但他們正日益加強(qiáng)對尖端芯片所需先進(jìn)材料的開發(fā)和生產(chǎn)的控制。 發(fā)表于：9/29/2021 國產(chǎn)FPGA廠商智多晶完成億元C輪融資 近日，西安智多晶微電子有限公司（以下簡稱：智多晶）完成億元C輪融資，盛宇投資旗下人工智能產(chǎn)業(yè)基金參投，本輪其他投資方包括超越摩爾基金、臨芯投資、深創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)。 發(fā)表于：9/29/2021 意法半導(dǎo)體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片 中國，2021 年 9 月 28 日 –– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發(fā)售ST4SIM面向大眾市場的機(jī)器對機(jī)器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。 發(fā)表于：9/28/2021 恩智浦Trimension超寬帶技術(shù)助力小米MIX4 智能手機(jī)提供全新“一指連”智能家居解決方案 中國上海——2021年9月27日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）今日宣布，其 Trimension 超寬帶（UWB）解決方案被小米最新的旗艦手機(jī)小米MIX4采用，支持其全新的“一指連”功能。UWB 可使小米智能手機(jī)快速、準(zhǔn)確地連接到小米智能家居生態(tài)系統(tǒng)中的Xiaomi Sound智能音箱以及電視等設(shè)備，進(jìn)一步提升智能家居的便利性，并為擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)用例打開了大門。 發(fā)表于：9/27/2021 Imagination和騰訊WeTest開展深度合作，助力開發(fā)者獲取GPU關(guān)鍵報(bào)告 英國倫敦和中國深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質(zhì)量服務(wù)品牌WeTest開展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺（Android/iOS）全架構(gòu)的80多種GPU Counter，以幫助開發(fā)者獲取詳盡的PowerVR GPU關(guān)鍵數(shù)據(jù)報(bào)告。雙方還將聯(lián)合推出開發(fā)者系列在線公益課程——GPU及相關(guān)技術(shù)概覽，為開發(fā)者和從業(yè)者搭建學(xué)習(xí)和交流的平臺。 發(fā)表于：9/27/2021 上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品--TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互芯片 中國 上海，2021年9月22日--中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，正式量產(chǎn)業(yè)界超低功耗TWS耳機(jī)三合一人機(jī)交互系列化芯片-TCAExxx，該系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性價(jià)比等眾多優(yōu)勢。 發(fā)表于：9/26/2021 iPhone 13 pro最強(qiáng)拆解：內(nèi)部主要芯片曝光 近日，國際知名機(jī)構(gòu)ifixit和techinsights發(fā)布了蘋果iPhone 13 pro的拆解。半導(dǎo)體行業(yè)觀察特編譯如下，以供讀者了解。 發(fā)表于：9/26/2021 彭博社：印度正在規(guī)劃一家晶圓廠，投資75億美元，與中國臺灣合作 據(jù)《彭博》引述知情人士報(bào)導(dǎo)，印度和臺灣正在就一項(xiàng)協(xié)議進(jìn)行談判，協(xié)議將在年底前將晶片制造帶到南亞，同時(shí)降低用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的零組件的關(guān)稅，此舉可能會(huì)引發(fā)與中國新的緊張關(guān)系。 發(fā)表于：9/25/2021 美國官員：芯片短缺背后，是美國半導(dǎo)體的失敗 計(jì)算機(jī)芯片的短缺正在提高新車和二手車的價(jià)格，推遲電子產(chǎn)品的發(fā)貨并阻礙經(jīng)濟(jì)從 Covid-19 大流行中復(fù)蘇。 發(fā)表于：9/25/2021 碳化硅最為關(guān)鍵的技術(shù)，亟待突破 第三代半導(dǎo)體發(fā)展如火如荼，在碳化硅的領(lǐng)域，已掌握基板技術(shù)的美日大廠已成三雄鼎立，國內(nèi)也豪擲巨資想要在半導(dǎo)體領(lǐng)域大翻身，中國臺灣在碳化硅各個(gè)制程都有所著墨和布局，尤其是在關(guān)鍵的長晶領(lǐng)域，需要高度關(guān)注。 發(fā)表于：9/25/2021 AMD市值暴漲55倍，Lisa Su突破了硅的天花板 當(dāng)Lisa在2014年宣布成為AMD的CEO 時(shí)，該公司處在破產(chǎn)的邊緣。從那以后，AMD 的股價(jià)一路飆升——從每股不到 2 美元漲到超過 110 美元?，F(xiàn)在，該公司已經(jīng)成為，高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。 發(fā)表于：9/25/2021 擬上市半導(dǎo)體公司盤點(diǎn)，超過120家 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截止2021年9月23日，刨除已經(jīng)公開發(fā)行上市的公司外，還有122家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司申報(bào)IPO、開展上市輔導(dǎo)；有13家已經(jīng)終止。其中有超過100家公司選擇在科創(chuàng)板上市。 發(fā)表于：9/25/2021 華為徐直軍：你們看到的華為芯片消息都是假的 在昨天接受媒體采訪的時(shí)候， 華為徐直軍聊到了不少關(guān)于芯片的事情。例如在回答有關(guān)公司芯片供應(yīng)相關(guān)問題的時(shí)候 發(fā)表于：9/25/2021 裕太微電子發(fā)布第三代千兆以太網(wǎng)物理層芯片，已獲數(shù)千萬片訂單 裕太微電子于今年Q3季度推出年度重磅產(chǎn)品YT8531系列。值得關(guān)注的是本系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)單次流片成功，測試返回結(jié)果彰顯產(chǎn)品本身性能優(yōu)勢，各項(xiàng)數(shù)據(jù)表現(xiàn)良好，受到業(yè)界矚目。 發(fā)表于：9/24/2021 西安1-8月規(guī)上工業(yè)增加值同比增長6.5%，集成電路圓片產(chǎn)量增長40.5% 9月22日，西安市統(tǒng)計(jì)局發(fā)布2021年1-8月西安市經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況。1-8月，全市規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.5%，比1-7月加快0.7個(gè)百分點(diǎn)；兩年平均增長6.6%，比1-7月提高0.7個(gè)百分點(diǎn)。 發(fā)表于：9/24/2021 ?…499500501502503504505506507508…?
