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最新調(diào)查！臺灣地區(qū)6.3級地震，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響？

據(jù)中國地震臺網(wǎng)測定，10月24日13時11分在中國臺灣宜蘭縣（北緯24.55度，東經(jīng)121.80度）發(fā)生6.3級地震，震源深度60千米。震中位于島上，距離臺北市區(qū)61公里。地震造成臺灣全島震感強(qiáng)烈，福建廈門、福州、泉州、莆田等地震感明顯。

發(fā)表于：10/27/2021

民德電子：預(yù)計晶睿電子產(chǎn)能于12月達(dá)到10萬片/月的滿產(chǎn)

10月25日，民德電子在互動平臺上表示，公司參股子公司晶睿電子主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，自今年7月開始投產(chǎn)，得益于半導(dǎo)體硅片供應(yīng)持續(xù)緊張和市場對晶睿電子團(tuán)隊技術(shù)實力的充分認(rèn)可，晶睿電子已迅速通過近三十家客戶批量驗證。

發(fā)表于：10/27/2021

芝奇推出全新Ripjaws S5焰刃DDR5高效能內(nèi)存

10月22日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國際推出新世代DDR5高速內(nèi)存Ripjaws S5焰刃系列，全系列皆使用通過嚴(yán)峻測試的高質(zhì)量 IC及超高等級用料，并透過芝奇獨(dú)家研發(fā)技術(shù)，上市規(guī)格速度最高達(dá)DDR5-6000 CL36-36-36-76 2x16GB，提供絕佳的超頻性能。

發(fā)表于：10/26/2021

晶盛機(jī)電：擬57億定增加碼碳化硅、半導(dǎo)體設(shè)備

10月25日晚間，晶盛機(jī)電發(fā)布定增預(yù)案，擬向不超過35名（含）特定對象發(fā)行募集資金總額不超過57億元（含本數(shù)），在扣除發(fā)行費(fèi)用后擬全部用于以下項目：31.34億元用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目，5.64億元用于12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目，4.32億元用于年產(chǎn)80臺套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目，15.7億元用于補(bǔ)充流動資金。

發(fā)表于：10/26/2021

小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域

據(jù)企查查信息，10月22日，上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡稱“上海瞻芯電子”）發(fā)生工商變更，新增股東先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期（有限合伙）、湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、福建時代閩東新能源產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等。

發(fā)表于：10/26/2021

【原創(chuàng)】上海巨微：獨(dú)特藍(lán)牙架構(gòu)賦能IOT創(chuàng)新

隨著人工智能和無線技術(shù)的普及，AIOT市場終于爆發(fā)，據(jù)IDC調(diào)研數(shù)字，2019年全球IoT市場規(guī)模為6860億美元，而到2022年該數(shù)字將突破萬億美元，在中國市場，IDC早前的一份報告顯示2019 年中國AIoT產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到3808億元人民幣，到2020年該產(chǎn)值將達(dá)到5815億元人民幣，同比增長52.7%，而2021由于中國在控制新冠疫情方面比其他國家都成果，所以AIOT市場毫無懸念的繼續(xù)領(lǐng)跑全球，在AIOT領(lǐng)域，除了智慧化，連接也是一個關(guān)鍵技術(shù)，在IOT領(lǐng)域，藍(lán)牙是一個主要連接技術(shù)，據(jù)預(yù)測到2024年，全球藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將達(dá)到62億！這些設(shè)備中大部分是IOT設(shè)備。

發(fā)表于：10/26/2021

SSD出貨同比減少15% 各路廠商正持續(xù)降價

TrendForce集邦咨詢公布了2020年SSD十大模組廠商的座次表。模組廠商自身并不生產(chǎn)閃存顆粒，所以并未見到三星、美光（英睿達(dá)）、西數(shù)等名字。實際上，自產(chǎn)顆粒的幾大原廠自己經(jīng)營的SSD產(chǎn)品，市場出貨占比大概35%，剩余65%都是被模組廠包攬。

發(fā)表于：10/26/2021

晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)筑先進(jìn)封裝“護(hù)城河” ｜強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈在行動

隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級芯片封裝應(yīng)運(yùn)而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計尺寸，利用晶圓級技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。

發(fā)表于：10/26/2021

松下發(fā)布特斯拉4680原型電池

松下公司周一發(fā)布了為特斯拉生產(chǎn)的4680原型電池，這是一款更先進(jìn)的電池，其存儲容量是現(xiàn)有電池的五倍。松下電池部門負(fù)責(zé)人表示，這將有助于深化松下與特斯拉的商業(yè)關(guān)系。

發(fā)表于：10/26/2021

AndesBoardFarm提供SoC工程師透過遠(yuǎn)程在線FPGA開發(fā)板探索RISC-V處理器

【臺灣新竹】—2021年10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V國際協(xié)會(RISC-V International)創(chuàng)始首席會員晶心科技(TWSE: 6533)，于今日宣布推出「AndesBoardFarm」，一個可以提供SoC設(shè)計人員從自己的計算機(jī)遠(yuǎn)程取得晶心FPGA開發(fā)板及管理軟件的系列工具，讓他們能立即體驗開發(fā)AndesCore® RISC-V處理器。

發(fā)表于：10/26/2021

宇瞻推出PA32CF系列軍規(guī)級CFexpress存儲卡

為滿足視覺內(nèi)容、更高分辨率成像、以及海量數(shù)據(jù)的存儲需求，全球領(lǐng)先的工業(yè)存儲與內(nèi)存產(chǎn)品供應(yīng)商宇瞻科技（Apacer），剛剛推出了專業(yè)級、高耐用、以及軍規(guī)級的 PA32CF 系列 CFexpress 存儲卡。無論是攝影師還是設(shè)計師，都可獲益于該系列定制產(chǎn)品的出色可靠性與快速讀寫體驗。

發(fā)表于：10/26/2021

Power Integrations推出SCALE-iFlex Single – 面向輕軌和可再生能源應(yīng)用的外形緊湊、堅固耐用的門極驅(qū)動器解決方案

SCALE-iFlex Single是SCALE-iFlex門極驅(qū)動器解決方案系列的新成員，現(xiàn)在可用于支持流行的雙通道100mmx140mm IGBT模塊的設(shè)計導(dǎo)入，提供耐壓在3300V以內(nèi)的加強(qiáng)絕緣。這種外形緊湊的即插即用型門極驅(qū)動器可提高輕軌和可再生能源應(yīng)用的效率、性能和可靠性。

發(fā)表于：10/26/2021

意法半導(dǎo)體新MDmesh? K6 800V STPOWER MOSFET提高能效，最大限度降低開關(guān)功率損耗

STPOWER MDmesh K6 新系列超級結(jié)晶體管改進(jìn)多個關(guān)鍵參數(shù)，最大限度減少系統(tǒng)功率損耗，特別適合基于反激式拓?fù)涞恼彰鲬?yīng)用，例如， LED 驅(qū)動器、HID 燈，還是適用于電源適配器和平板顯示器的電源。

發(fā)表于：10/26/2021

e絡(luò)盟開售瑞薩電子與Dialog聯(lián)手打造的全新產(chǎn)品組合

瑞薩電子和Dialog的兼并進(jìn)一步擴(kuò)展了e絡(luò)盟物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施及汽車應(yīng)用解決方案產(chǎn)品陣容，均可快速交付

發(fā)表于：10/26/2021

GaN市場的新進(jìn)展，GaN半導(dǎo)體的迅速崛起

上周,GaN功率半導(dǎo)體廠商N(yùn)avitas Semiconductor(“納微半導(dǎo)體”)成功登錄納斯達(dá)克全球市場交易市場。這家成立于2014年的半導(dǎo)體廠商,憑借其獨(dú)有的GaN功率集成電路技術(shù),使得其產(chǎn)品運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅芯片快20倍,并且在尺寸和重量減半的情況下可將功率和充電速度提高3倍。

發(fā)表于：10/26/2021