消費(fèi)電子最新文章 Vishay推出獲AEC-Q100認(rèn)證的超小型、高集成度、高靈敏度環(huán)境光傳感器 器件動(dòng)態(tài)范圍高達(dá)228 klux，分辨率為0.0034 lx/ct，支持深色透鏡設(shè)計(jì)，適用于汽車和消費(fèi)電子應(yīng)用 發(fā)表于：10/20/2021 蘋果發(fā)布新款M1芯片，安卓陣營(yíng)被碾壓！ 蘋果發(fā)布了新款M系列芯片,性能較M1最高提升70%,已超越Intel的處理器,對(duì)安卓處理器更是碾壓,可謂地球最強(qiáng)的PC處理器。 發(fā)表于：10/20/2021 一文了解AirPods 3是否值得入手 相信有一直關(guān)注明美無(wú)限至今的果粉們應(yīng)該都了解了,蘋果今天凌晨舉行了 " 來(lái)炸場(chǎng) " 新品活動(dòng)發(fā)布會(huì),搭載 M1 Pro 或 M1 Max 芯片的新一代 MacBook Pro、全然一新的 AirPods 3,以及五款亮色任選的 HomePod mini 攜手登場(chǎng)。 發(fā)表于：10/20/2021 iOS 15.1RC版來(lái)了，正式版就在下周！ 相信有持續(xù)關(guān)注明美無(wú)限至今的果粉們應(yīng)該都知道了,今天凌晨蘋果公司又來(lái)“炸場(chǎng)”了,相繼發(fā)布了諸多吊炸天的產(chǎn)品,但是售價(jià)方面也勸退了很多人,包括我自己。 發(fā)表于：10/20/2021 氮化鋁——最具發(fā)展前景的陶瓷材料之一 近幾年，碳化硅作為一種無(wú)機(jī)材料，其熱度可與“半導(dǎo)體”、“芯片”、“集成電路”等相提并論，它除了是制造芯片的戰(zhàn)略性半導(dǎo)體材料外，因其獨(dú)有的特性和優(yōu)勢(shì)受到其它眾多行業(yè)的青睞，可謂是一種明星材料。 發(fā)表于：10/20/2021 SEMI報(bào)告：全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng) 近日，SEMI在發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2021年硅晶圓出貨面積同比增長(zhǎng)13.9%，創(chuàng)下近14000百萬(wàn)平方英寸（MSI）的歷史新高，成長(zhǎng)主要體現(xiàn)在logic, foundry和 memory領(lǐng)域。 發(fā)表于：10/20/2021 阿里發(fā)布全球首款5nm服務(wù)器芯片：“倚天”既出，誰(shuí)與爭(zhēng)鋒？ 10月19日,阿里云棲大會(huì)正式拉開(kāi)大幕,在今天上午的主論壇期間,達(dá)摩院院長(zhǎng)、阿里云智能事業(yè)群總裁張建鋒帶來(lái)了業(yè)界期待已久,堪稱業(yè)界“最能打”的全球首款5nm服務(wù)器芯片——倚天710。 發(fā)表于：10/20/2021 榮耀MagicBook V14 對(duì)比XPS13 ：高端輕薄本哪家強(qiáng)？ 近日，榮耀發(fā)布了首款定位高端的輕薄本 MagicBook V 14，它集合了 10．7 億色高色深、2．5K 、90Hz 的觸摸全面屏、500 萬(wàn)高清廣角雙攝、45W 性能釋放、指紋紅外雙解鎖、四麥克風(fēng)四揚(yáng)聲器和多屏協(xié)同等多個(gè)亮點(diǎn)，相當(dāng)有吸引力。那么它的實(shí)際體驗(yàn)?zāi)芊衽c老牌高端輕薄本系列 —— 戴爾 XPS 相匹敵呢？ 發(fā)表于：10/20/2021 蘋果M1 Max芯片跑分曝光：比英特爾強(qiáng)多了？ 10月19日凌晨,蘋果在發(fā)布會(huì)上帶來(lái)了“王炸”產(chǎn)品——M1 Pro和M1 Max芯片,兩者都是在去年M1芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓展升級(jí),CPU性能和GPU性能都得到巨幅提升。 發(fā)表于：10/20/2021 臺(tái)積電發(fā)力28nm芯片工藝，中芯國(guó)際們壓力大了 近日,臺(tái)積電正式宣布,將在日本建設(shè)晶圓廠,用于生產(chǎn)汽車芯片、CMOS芯片等,主要工藝是20nm以上的22nm、28nm等工藝。 發(fā)表于：10/20/2021 阿里開(kāi)源玄鐵RISC-V系列處理器，推動(dòng)RISC-V架構(gòu)走向成熟 10月19日，2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里云智能總裁張建鋒宣布，平頭哥開(kāi)源玄鐵RISC-V系列處理器，并開(kāi)放系列工具及系統(tǒng)軟件。這是系列處理器與基礎(chǔ)軟件的全球首次全棧開(kāi)源，將推動(dòng)RISC-V架構(gòu)走向成熟，幫助RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展，推動(dòng)創(chuàng)新落地。 發(fā)表于：10/19/2021 阿里平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710，性能超越業(yè)界標(biāo)桿20% 10月19日，2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片，性能超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進(jìn)「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。 發(fā)表于：10/19/2021 儒卓力參加慕尼黑華南電子展，相約深圳這座高新科技中心城市 作為歐洲領(lǐng)先的電子元器件和技術(shù)解決方案分銷商，儒卓力將參加于10 月 28 日至 30 日在深圳舉辦的慕尼黑華南電子展（electronica South China 2021）。 發(fā)表于：10/19/2021 應(yīng)對(duì)一致性測(cè)試特定挑戰(zhàn)，需要可靠的PCIe 5.0發(fā)射機(jī)驗(yàn)證 由于5G和IoT互聯(lián)設(shè)備及相關(guān)高帶寬要求預(yù)計(jì)將大幅度攀升，所以數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商需要遷移到帶寬更高的網(wǎng)絡(luò)，其中的帶寬要超過(guò)當(dāng)前通常使用的100GB以太網(wǎng)（100GE）。遷移到下一代400GE網(wǎng)絡(luò)要求更快速的內(nèi)存和更高速的串行總線通信。除了把以太網(wǎng)接口升級(jí)到400GE，服務(wù)器還需要采用速度更高的串行擴(kuò)展總線接口和內(nèi)存。 發(fā)表于：10/19/2021 Power Integrations推出具有內(nèi)置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD可顯著減少元件數(shù)量，最大限度地提高效率 Power Integrations新推出的InnoSwitch3-PD反激式開(kāi)關(guān)IC是業(yè)界面向USB Type-C、USB PD和USB數(shù)字控制電源（PPS）適配器應(yīng)用的集成度最高的解決方案。 發(fā)表于：10/19/2021 ?…493494495496497498499500501502…?
