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消費(fèi)電子最新文章

美光計(jì)劃斥資70億美元在日本建廠提高DRAM芯片產(chǎn)能

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國(guó)存儲(chǔ)芯片及存儲(chǔ)解決方案提供商美光科技宣布，將斥資8000億日元（約合70億美元）在其位于廣島的日本生產(chǎn)基地建新工廠。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱，這座新工廠將于2024年開始投入運(yùn)營(yíng)，主要生產(chǎn)在數(shù)據(jù)中心廣泛使用的DRAM芯片。

發(fā)表于：10/21/2021

瑞薩電子宣布開發(fā)支持低功耗藍(lán)牙® 5.3的下一代無線MCU

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，將開發(fā)全新微控制器（MCU），以支持最近發(fā)布的低功耗（LE）藍(lán)牙？ 5.3規(guī)范。新產(chǎn)品將成為Renesas Advance（RA）32位Arm? Cortex?-M微控制器產(chǎn)品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1藍(lán)牙5.0 LE產(chǎn)品陣容，首批樣片將于2022年一季度推出。

發(fā)表于：10/21/2021

納微半導(dǎo)體正式登陸納斯達(dá)克，以股票代碼NVTS上市交易

新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者將“Electrify Our World?”

發(fā)表于：10/21/2021

Diodes Incorporated 推出高效率 D 類立體聲音頻放大器節(jié)省電池電量，同時(shí)提供絕佳音質(zhì)

Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）推出帶有整合式同步升壓轉(zhuǎn)換器的 PAM8965 D 類立體聲音頻功率放大器。Diodes公司鎖定支持人工智能的揚(yáng)聲器系統(tǒng)及攜帶式樂器，推出這款高效率裝置，而提高輸出功率、延長(zhǎng)電池壽命及小巧結(jié)構(gòu)都是這些系統(tǒng)與樂器的重點(diǎn)要求。

發(fā)表于：10/21/2021

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Richtek產(chǎn)品的MagSafe無線充電方案

2021年10月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe無線充電方案。

發(fā)表于：10/21/2021

Nexperia面向USB4標(biāo)準(zhǔn)接口推出極低鉗位的雙向ESD保護(hù)器件

TrEOS二極管為更強(qiáng)勁的USB4TM數(shù)據(jù)傳輸提供行業(yè)領(lǐng)先的插入損耗和回波損耗特性

發(fā)表于：10/21/2021

大疆首款四軸電影機(jī) DJI Ronin 4D 正式發(fā)布

10月20日，DJI 大疆創(chuàng)新通過全球直播的方式推出全新電影攝影機(jī)DJI Ronin 4D。Ronin 4D 蛻變于大疆多年在影視行業(yè)的技術(shù)沉淀與項(xiàng)目實(shí)踐，是集電影級(jí)影像系統(tǒng)、四軸云臺(tái)系統(tǒng)、LiDAR 激光跟焦系統(tǒng)和無線圖傳控制系統(tǒng)于一體的集成式電影級(jí)拍攝方案，為專業(yè)影視團(tuán)隊(duì)、視頻工作室和個(gè)人創(chuàng)作者提供觸手可得、簡(jiǎn)單易用的創(chuàng)作工具，并帶來更加高效的拍攝體驗(yàn)。

發(fā)表于：10/21/2021

蘋果“炸場(chǎng)”發(fā)布會(huì)匯總

10月19日凌晨，蘋果舉辦秋季第二場(chǎng)發(fā)布會(huì)，在緊湊的50分鐘內(nèi)，推出了多款“炸場(chǎng)”新品，其中包括新款Macbook Pro系列、第三代AirPods以及HomePod mini新增的多款配色。

發(fā)表于：10/21/2021

英特爾加速高性能計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新，以XPU架構(gòu)引領(lǐng)E級(jí)計(jì)算時(shí)代

2021 CCF全國(guó)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)（HPC China 2021）于今日正式拉開帷幕。此次會(huì)議期間，英特爾及其合作伙伴就如何通過高性能計(jì)算應(yīng)對(duì)當(dāng)今世界的重大挑戰(zhàn)展開探討，并展現(xiàn)了英特爾如何通過IDM 2.0戰(zhàn)略及XPU戰(zhàn)略共塑高性能計(jì)算的未來，在數(shù)字化浪潮席卷全球之際，憑借“四大超級(jí)技術(shù)力量”釋放數(shù)據(jù)潛力，加速技術(shù)演進(jìn)，為客戶提供更靈活的計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)，從而引領(lǐng)高性能計(jì)算邁向E級(jí)計(jì)算時(shí)代，創(chuàng)造造福人類的前沿創(chuàng)新。

發(fā)表于：10/21/2021

半導(dǎo)體芯片行業(yè)又遭一創(chuàng)？“缺芯”窘境何時(shí)止

福無雙至，禍不單行，當(dāng)前的全球芯片短缺問題仍未得到解決，許多芯片廠商都在苦苦支撐，但是昨日又突傳噩耗，據(jù)悉，于10月18日下午1時(shí)49分，中國(guó)臺(tái)灣發(fā)生芮氏規(guī)模5．2級(jí)地震，地震深度30．2公里，震央位于花蓮縣政府北北東方23．5公里，最大震度花蓮縣、宜蘭縣、南投縣4級(jí)。這場(chǎng)突發(fā)的自然災(zāi)害，或許會(huì)對(duì)現(xiàn)在的芯片行業(yè)造成一定的沖擊。

發(fā)表于：10/21/2021

5G、AI、游戲，聯(lián)發(fā)科開放變革你的手機(jī)

聯(lián)發(fā)科,功能手機(jī)時(shí)代曾經(jīng)稱王稱霸,智能手機(jī)時(shí)代一度落寞,但經(jīng)過臥薪嘗膽,終于實(shí)現(xiàn)了王者歸來!

發(fā)表于：10/21/2021

每小時(shí)曝光160片晶圓！ASML新款EUV光刻機(jī)創(chuàng)記錄：賣瘋了

ASML發(fā)布2021年第三季度財(cái)報(bào),EUV光刻機(jī)的出貨量和營(yíng)收都刷新紀(jì)錄。

發(fā)表于：10/21/2021

自研芯片成大趨勢(shì)，谷歌也要自研芯片？

近日,微軟招聘多個(gè)職位,這些職位與SoC架構(gòu)有關(guān),在招聘職位中,微軟新增了 SoC 架構(gòu)總監(jiān)的職位,該職位負(fù)責(zé)定義 Surface 設(shè)備中的 SoC 特性及功能。

發(fā)表于：10/21/2021

阿里發(fā)布5nm芯片倚天710，不再被“卡脖子”？

無巧不成書,同一天內(nèi),蘋果、阿里先后發(fā)布芯片。10月19日凌晨1點(diǎn),蘋果舉辦了第二場(chǎng)秋季發(fā)布會(huì),M1Pro/Max兩款采用5nm制程工藝的進(jìn)階芯片如期而至。會(huì)后,兩款芯片的性能被認(rèn)為使英特爾“望洋興嘆”。

發(fā)表于：10/21/2021

剛剛！蘋果關(guān)閉了iOS 15.0.1降級(jí)通道！

經(jīng)查,蘋果已經(jīng)關(guān)閉了對(duì)iOS 15．0．1系統(tǒng)的驗(yàn)證通道,這意味著那些已經(jīng)升級(jí)到iOS 15．0．2或者iOS 15．1測(cè)試版系統(tǒng)的用戶,無法再降級(jí)到iOS 15．0．1及更早的版本了。

發(fā)表于：10/21/2021