消費(fèi)電子最新文章 ISLE展携行业专家共话小间距LED在电影院中的应用与发展 （全球TMT2021年12月6日讯）日前，针对以上行业背景和问题思考，全球领先的LED显示专业展会ISLE与大视听行业领先媒体《InfoAV china》联合策划《小间距 LED 掀起了影院争夺战，如何抉择》系列专题报道，邀请LED行业专家来与大家深入分析小间距LED进入影院市场的观点和看法，共话行业发展。 發(fā)表于：2021/12/6 微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域 上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。 發(fā)表于：2021/12/6 小身材大作为！Semtech全新PerSe™系列传感器为智能设备带来无限可能 在PerSe™系列传感器的有力支撑下，未来的智能终端与应用将会变得更加智能。 發(fā)表于：2021/12/6 释放GaN全部潜力，GaNSense进一步提高GaN功率芯片集成度 随着苹果新一代的140W氮化镓（GaN）快充面世，GaN进一步走进了大众视线。GaN具备超过硅20倍的开关速度，3倍的禁带宽度。天然的优势可以让整体的电源设计功率密度更高，让整体电源方案体积和重量更小。但GaN作为一种新材料器件，要发挥其真正的优势，仍需要很多的新的技术积累来支撑。 發(fā)表于：2021/12/6 半导体产业链持续升温，日本半导体设备受追捧 据日本半导体设备协会（SEAJ）25日公布的统计数字，今年10月日本半导体设备销售（3个月移动平均水平）达到2719.04亿日元，比去年同期增长49.1%，连续第10个月出现增长，增幅连续第8个月超过10%，创2017年7月以来最大增幅。去年前10个月的销售额达到24918.01亿日元，同比增长31.9%。 發(fā)表于：2021/12/6 广东集成电路吹响号角 广东是我国信息产业第一大省，2020年全省电子信息产业营业收入约5万亿元，连续30年居全国第一，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，芯片消耗量相当惊人，集成电路进口金额占全国的40%左右，达1400亿美元。 發(fā)表于：2021/12/6 海外模拟龙头扩产，芯龙技术等本土电源芯片企业迎来大考！ 迈入21世纪后，我国颁布了一系列集成电路扶持政策，电源管理芯片属于国家重点支持和鼓励的关键产品，不少本土厂商顺势崛起，在各个细分领域大展身手。近些年，因为受到持续紧张的地缘政治局势以及不断反复疫情的影响，在加剧全球“缺芯”潮的同时，进一步加快了我国电源芯片行业的发展，越来越多的企业投身于此。 發(fā)表于：2021/12/6 苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？ 苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片进行了严格的保密。但最新的die shot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块 （MCM） 缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet ）的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核。Apple 尚未确认改芯片的设计的规定，但 M1 Max 理论上可以扩展为“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，与未来各种基于芯片的 M1 设计的持续报道保持一致。 發(fā)表于：2021/12/6 国产GPU奋起直追，芯动科技一马当先 全球GPU市场长期被英特尔、英伟达、AMD等国外三巨头垄断，国产高性能GPU一直未见起色。 發(fā)表于：2021/12/6 e络盟开设全新工业嵌入式计算机技术子站 该专属在线资源中心提供一系列创新工业单板机的最新信息，以助力用户开发要求严苛的工业物联网和边缘计算应用 發(fā)表于：2021/12/5 三安：声表面波滤波器行业国内外发展现状对比 5G暨第五代移动通信技术，承接着LTE时代手机等消费类通信终端出货量大爆炸的美好成果，同时也进化出更大带宽，更低时延，更广泛连接的解决方案。随着5G技术的不断普及，Edward认为5G对射频前端链路设计的新挑战表现为更复杂，更小型，更便宜与更低功耗。 發(fā)表于：2021/12/5 TUV莱茵与国汽智联达成战略合作，打造智能网联汽车综合测试基地 2021年12月2日，德国莱茵TUV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）与国汽（北京）智能网联汽车研究院有限公司（以下简称“国汽智联”）在北京签署战略合作协议，双方将利用各自在智能网联汽车领域的测试能力和影响力，共同打造国内领先、国际一流的智能网联汽车综合测试基地，深度开发车路协同关键技术和相关产品的安全评价体系，以及测试场景评估方法，推动汽车智能网联标准体系的建立，为中国汽车产业高质量发展提供坚实的支撑。国汽智联执行总经理郑继虎、TUV莱茵大中华区交通服务副总裁黄余欣等双方代表出席了签约仪式。 發(fā)表于：2021/12/5 Soitec 公布 2022 财年上半年财报，收入创历史新高 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec半导体公司于近日公布了2022 财年上半年业绩（截止至 2021 年 9 月 30 日）。 發(fā)表于：2021/12/5 意法半导体扩大智能表计通信连接功能，G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证 意法半导体扩大ST8500 G3-PLC（电力线通信）Hybrid双模通信芯片组认证核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外，现在还涵盖FCC（美国联邦通信委员会）的10kHz - 490kHz频段。此举可实现更高的数据速率，提升设计灵活性，并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。 發(fā)表于：2021/12/5 国产芯片迎来春天：大量客户主动想要 从美国的出口管制，到全球范围的芯片短缺。芯片引发了全民关注，发展国产芯片也成为了国策。2020年8月，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。 發(fā)表于：2021/12/5 <…486487488489490491492493494495…>
