消費(fèi)電子最新文章 這臺(tái)“持證上崗”的機(jī)器人，是石頭科技的又一次技術(shù)勝利 2021年10月底，也就是“雙11”來(lái)臨前，在國(guó)內(nèi)的服務(wù)型機(jī)器人行業(yè)發(fā)生了一件看似不大，但卻很可能影響深遠(yuǎn)的事件。這就是來(lái)自石頭科技的T7S Plus自動(dòng)集塵掃拖機(jī)器人，獲得了“中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)品CR認(rèn)證證書”。 發(fā)表于：11/8/2021 業(yè)內(nèi)消息稱iPhone 13系列零部件短缺正在逐步緩解 集微網(wǎng)消息，據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱，隨著供應(yīng)商增加產(chǎn)量，10月初出現(xiàn)的 iPhone 13系列IC組件短缺正在逐步緩解，組裝商有望在明年2月之前加緊生產(chǎn)以滿足終端需求。 發(fā)表于：11/8/2021 國(guó)產(chǎn)芯片規(guī)模量產(chǎn)，成功解決芯片短缺問(wèn)題，確保芯片價(jià)格合理 去年四季度以來(lái)，由于全球芯片面臨供應(yīng)短缺問(wèn)題，價(jià)格持續(xù)暴漲，但是由于中國(guó)開始規(guī)模量產(chǎn)NAND flash芯片，SSD硬盤卻保持了價(jià)格穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)價(jià)格下跌。 發(fā)表于：11/8/2021 明年新款iMac有望搭載自研芯片？蘋果芯片已有多少技術(shù)儲(chǔ)備？ 近日，有消息稱，27英寸版iMac產(chǎn)品有望在明年上半年搭載蘋果自研的M1 Pro或M1 Max芯片。 發(fā)表于：11/8/2021 臺(tái)積電本周將敲定50億美元赴日設(shè)廠事宜 2024年起生產(chǎn)22、28納米芯片 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》11月8日?qǐng)?bào)道，消息人士稱，臺(tái)積電董事會(huì)將在本周的一次會(huì)議上簽署在日本投資50億美元的新代工廠。 發(fā)表于：11/8/2021 英特爾對(duì)戰(zhàn)蘋果 第12代酷睿跑分比M1 Pro高但能效比低 新浪數(shù)碼訊 11月8日上午消息，英特爾上周推出了其首款第12代酷睿處理器“Alder Lake”，有外媒將其和蘋果的最新芯片進(jìn)行了數(shù)據(jù)對(duì)比。 發(fā)表于：11/8/2021 盛美半導(dǎo)體用于晶圓級(jí)封裝的濕法去膠設(shè)備獲IDM大廠重復(fù)訂單 11月5日，盛美半導(dǎo)體宣布，一家全球領(lǐng)先的IDM芯片廠商向其簽發(fā)了兩份Ultra C pr濕法去膠設(shè)備訂單。訂購(gòu)的產(chǎn)品將售給該IDM設(shè)在中國(guó)的工廠，用于在WLP中去除光刻膠。第一份訂單已于2021年10月交貨，第二份訂單計(jì)劃于2022年第一季度交貨。 發(fā)表于：11/8/2021 笑科技：合肥露笑半導(dǎo)體一期已進(jìn)入正式投產(chǎn)階段 露笑科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“露笑科技”）于2021年11月8日公布了《關(guān)于公司碳化硅項(xiàng)目的進(jìn)展公告》，露笑科技公告稱，合肥露笑半導(dǎo)體一期已完成主要設(shè)備的安裝調(diào)試，進(jìn)入正式投產(chǎn)階段。后續(xù)公司會(huì)根據(jù)市場(chǎng)訂單情況及一期投產(chǎn)情況完成產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)張。 發(fā)表于：11/8/2021 無(wú)錫首支集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)布 據(jù)微信公眾號(hào)無(wú)錫高新區(qū)在線消息稱，無(wú)錫集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)布暨合作簽約儀式于11月6日在無(wú)錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地舉行。 發(fā)表于：11/8/2021 中國(guó)移動(dòng)發(fā)布首款RISC-V內(nèi)核MCU芯片：最高頻率144MHz 近日，中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）在2021中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上發(fā)布了首款基于RISC-V架構(gòu)內(nèi)核的MCU微控制器芯片“CM32M4xxR”。 發(fā)表于：11/8/2021 臺(tái)積電70億美元熊本廠將制造20nm范圍的芯片 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，11月8日有業(yè)內(nèi)人士透露臺(tái)積電董事會(huì)將在本周的一次會(huì)議上簽署在日本投資50億美元的新代工廠，以滿足汽車行業(yè)和工業(yè)應(yīng)用對(duì)芯片日益增長(zhǎng)的需求。 發(fā)表于：11/8/2021 SEMI：Q3硅晶圓出貨量36.49億平方英寸創(chuàng)歷史新高 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的報(bào)告顯示，2021年第三季度，全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量季增3.3%，達(dá)36.49億平方英寸，續(xù)創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：11/8/2021 蘋果3nm芯片或2023年問(wèn)世：最高集成40核CPU 近日，據(jù)外媒9to5Mac消息，蘋果計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)推出性能更強(qiáng)的第二代和第三代Apple Silicon芯片。 發(fā)表于：11/8/2021 助推集成電路等兩大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，合肥謀劃開通“合肥-東京”貨運(yùn)新航線 據(jù)合肥發(fā)布消息，近日，為滿足京東方、晶合、唯信諾等集成電路和新型顯示企業(yè)對(duì)原材料和精密儀器設(shè)備的進(jìn)出口需求，助推集成電路和新型顯示兩大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，合肥正謀劃開通“合肥-東京”航空貨運(yùn)新航線。 發(fā)表于：11/8/2021 中國(guó)大陸存儲(chǔ)器行業(yè)方興未艾？ 存儲(chǔ)器，顧名思義，用來(lái)存儲(chǔ)程序和各種數(shù)據(jù)信息的記憶部件。目前，現(xiàn)代計(jì)算系統(tǒng)通常采取高速緩存（SRAM）、主存（DRAM）、外部存儲(chǔ)（NAND Flash）的三級(jí)存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。 發(fā)表于：11/8/2021 ?…486487488489490491492493494495…?
