廣東是我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省，2020年全省電子信息產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入約5萬億元，連續(xù)30年居全國第一，在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場，芯片消耗量相當(dāng)驚人，集成電路進(jìn)口金額占全國的40%左右，達(dá)1400億美元。

　　2020年廣東省集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主營收入約1700億元，僅僅滿足本省需求的20%，對外依存度高，迫切需要提升產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的安全可控性。

　　2021年10月，廣東省發(fā)布的《廣東省科技創(chuàng)新“十四五”規(guī)劃》提出，培育發(fā)展半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與架構(gòu)、特色工藝制程、先進(jìn)封裝測試工藝、化合物半導(dǎo)體、EDA工具、特種裝備及零部件的研發(fā)應(yīng)用，從制造、設(shè)計(jì)、封測、材料、裝備、零部件、工具、應(yīng)用構(gòu)建產(chǎn)業(yè)“八柱”，把廣東打造成我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三極。

　　一、廣東集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

　　2020年廣東省集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主營收入約1700億元，約占全國的19%；其中設(shè)計(jì)業(yè)約1500億元，制造和封測是廣東明顯的短板。

　　目前廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分布非常不均衡，深圳集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主營收入約為1500億元，約占廣東省的88%；包括珠海、廣州等城市在內(nèi)的集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主營收入占比只有12%。

　　2020年廣東省設(shè)計(jì)企業(yè)營收過億元企業(yè)的超過50家，是擁有設(shè)計(jì)企業(yè)收入過億元最多的省份，其中深圳35家。2020年廣東省設(shè)計(jì)企業(yè)收入約1400億元，其中海思高達(dá)963億元。拋開海思，廣東的設(shè)計(jì)企業(yè)總體還是規(guī)模偏小，高水平設(shè)計(jì)能力還有待提升。

　　2020年廣東省晶圓制造產(chǎn)業(yè)約25億元，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)僅有一條12英寸生產(chǎn)線（廣州粵芯）和一條8英寸生產(chǎn)線（中芯國際深圳）。晶圓制造環(huán)節(jié)是廣東明顯的短板。

　　2020年廣東省封測產(chǎn)業(yè)約270億元，在存儲(chǔ)封裝、3D封裝等高端封裝領(lǐng)域具有一定的特色。

　　2020年廣東省裝備材料產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營收約300億元，主要包括封裝基板、檢測裝備等。

　　廣東雖然形成了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈，但制造封測環(huán)節(jié)短板明顯。封裝用材料在國內(nèi)占有重要地位，深南電路、越亞半導(dǎo)體是國產(chǎn)封裝基板的核心供應(yīng)商。

　　二、廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

　　2020年10月，廣東省發(fā)布的《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2021-2025年）》（粵府函[2020]82號(hào)）提出，到2025年，半導(dǎo)體和集成電路主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)超2000億元；集成電路制造業(yè)超1000億元。

　　2021年7月30日，廣東省發(fā)布的《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（粵府〔2021〕53號(hào)）提出，到2025年，半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破4000億元。

　　根據(jù)芯思想研究院整理的全國十四五各地集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃來看，廣東省4000億元的營收繼續(xù)排在江蘇省、上海市之后，維持全國第三的位置。

　　芯思想研究院認(rèn)為，理想太豐滿，現(xiàn)實(shí)太骨感。晶圓制造業(yè)從2020年的25億元到2025年的1000億元目標(biāo)，要達(dá)到年均增幅110%，這不是容易達(dá)成的目標(biāo)。上海擁有中芯國際、華虹集團(tuán)、積塔半導(dǎo)體等大型晶圓制造企業(yè)，到2020年晶圓制造產(chǎn)業(yè)營收也不足500億元。

　　三、廣東集成電路發(fā)展吹響發(fā)展號(hào)角

　　2021年11月2日，以“新開局、新挑戰(zhàn)、芯生機(jī)、芯活力”為主題的第24屆中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（CICD 2021）在廣州召開，會(huì)上正式發(fā)布廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)計(jì)子基金、生態(tài)子基金、風(fēng)險(xiǎn)子基金、粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資基金，正式成立灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、廣大融智產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

　　廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金下的設(shè)計(jì)子基金、生態(tài)子基金、風(fēng)險(xiǎn)子基金則分別由武岳峰、中芯聚源和華登國際管理。武岳峰投資的前十家上市芯片設(shè)計(jì)公司市值超過了1萬億；中芯聚源旗下資金規(guī)模達(dá)240億元，平均收益率達(dá)35%；華登國際則在全球投資了130多家半導(dǎo)體公司，其中119家公司已經(jīng)上市。

　　大灣區(qū)科創(chuàng)基金主要聚焦于集成電路、雙碳等領(lǐng)域，專注粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新關(guān)鍵領(lǐng)域的戰(zhàn)略投資基金，兼具戰(zhàn)略性基金和市場化基金的雙重特點(diǎn)，采取“直投+母基金”的投資策略，重點(diǎn)投向新一代信息技術(shù)、集成電路等科創(chuàng)關(guān)鍵領(lǐng)域。基金總規(guī)模為1000億元，首期規(guī)模200億元。

　　灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)則注重打通和強(qiáng)化灣區(qū)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的整體發(fā)展，整合資本、技術(shù)、人才等資源，構(gòu)建半導(dǎo)體和集成電路生態(tài)圈，首期注冊資本160億元，注冊目標(biāo)300億元。

　　廣大融智產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主要專注于半導(dǎo)體價(jià)值供應(yīng)鏈、移動(dòng)通信、汽車電子、智慧制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，一期注冊資本100億元，二期200億元。

　　灣區(qū)智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團(tuán)由興橙資本主導(dǎo)發(fā)起并控股，與福建金盛蘭科創(chuàng)、山西新民能源共同完成首期投資60億元，計(jì)劃注冊資本100億元，將在國內(nèi)與上海工研院、智能傳感器中心進(jìn)行戰(zhàn)略合作。

　　四支集成電路基金和三大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的成立，標(biāo)志著廣東省正在加速打造我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極。

　　四、十四五廣東如何發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)

　　2020年廣東省首次提出實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”行動(dòng)，聚焦“底層工具軟件培育工程、芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)航工程、制造能力提升工程、高端封裝測試趕超工程、化合物半導(dǎo)體搶占工程、材料及關(guān)鍵電子元器件補(bǔ)鏈工程、特種裝備及零部件配套工程、人才集聚工程”等八柱工程。

　　本文僅涉及晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)。

　　1、晶圓制造補(bǔ)鏈

　　《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2021-2025年）》提出，十四五期間，廣東將實(shí)施制造能力提升工程，大力支持技術(shù)先進(jìn)的IDM企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā)、生產(chǎn)，在重點(diǎn)推動(dòng)12英寸特色工藝晶圓制造線及8英寸硅基氮化鎵晶圓制造線等項(xiàng)目建設(shè)，補(bǔ)齊集成電路制造環(huán)節(jié)短板。具體來說就是，鼓勵(lì)探索CIDM模式，優(yōu)先發(fā)展特色工藝制程芯片制造，重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)模混合芯片生產(chǎn)制造，支持先進(jìn)制程芯片制造，縮小與國際先進(jìn)水平的差距；支持加快FDSOI核心技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)建設(shè)MOSFET、IGBT、高端傳感器、MEMS、半導(dǎo)體激光器、光電器件等產(chǎn)線。

　　晶圓制造依托廣州、深圳、珠海做大做強(qiáng)特色工藝制造，廣州以硅基特色工藝晶圓代工線為核心，布局建設(shè)12英寸集成電路制造生產(chǎn)線；深圳定位28納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等高端特色工藝，推動(dòng)現(xiàn)有生產(chǎn)線產(chǎn)能和技術(shù)水平提升。珠海重點(diǎn)建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線，推動(dòng)8英寸硅基氮化鎵晶圓線及電子元器件等擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)。

　　廣州按照“一核兩極”布局發(fā)展，圍繞廣東省唯一量產(chǎn)的12英寸晶圓廠，培育了一批芯片設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，封測材料等支撐性領(lǐng)域也在不斷完善。廣州粵芯目前月產(chǎn)能2萬片12英寸晶圓制造線的基礎(chǔ)上，進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，加快二期的機(jī)臺(tái)安裝調(diào)試，積極推動(dòng)三期、四期建設(shè)，預(yù)計(jì)到2025年，實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓月產(chǎn)能12萬片的規(guī)模。據(jù)悉，粵芯半導(dǎo)體未來將聚焦關(guān)鍵特色工藝，提升產(chǎn)品技術(shù)升級，在支撐國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新、國產(chǎn)替代工藝及產(chǎn)能需求多方面構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的競爭壁壘，并致力于在高端模擬芯片的工業(yè)級、車規(guī)級芯片市場取得顯著突破。同時(shí)廣州黃埔區(qū)還力爭到2025年建成一條月產(chǎn)能4萬片12英寸28納米晶圓制造線、建設(shè)一條12英寸FDSOI中試生產(chǎn)線。

　　2019年《深圳市人民政府關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019—2023 年）的通知》發(fā)布，提出加強(qiáng)與全球集成電路制造龍頭企業(yè)的合作，投資建設(shè)1-2條8/12英寸生產(chǎn)線，定位28納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等高端特色工藝。深圳中芯國際在8英寸晶圓制造線的基礎(chǔ)上，積極推動(dòng)月產(chǎn)能4萬片12英寸28nm及以上工藝生產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)計(jì)2022年開始投產(chǎn)，目標(biāo)定位于顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片等。

　　珠海英諾賽科將積極推動(dòng)8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）晶圓制造線的擴(kuò)張建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力，擴(kuò)大產(chǎn)品市場占有率。

　　2、封裝測試延鏈

　　《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2021-2025年）》提出，十四五期間，廣東將實(shí)施高端封裝測試趕超工程，大力發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級測試技術(shù)，做大做強(qiáng)高端封裝測試業(yè)。

　　廣東省的封測產(chǎn)業(yè)具有一定的基礎(chǔ)，主流封測廠商包括沛頓科技、天芯互聯(lián)、杰群電子、氣派科技、佰維存儲(chǔ)等，在存儲(chǔ)封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有一定的特色。

　　沛頓科技一直專注于高端存儲(chǔ)芯片（DRAM、NAND FLASH）封測服務(wù)，是國內(nèi)最大的高端存儲(chǔ)器封測企業(yè)，具備動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)顆粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固態(tài)硬盤SSD的封裝測試量產(chǎn)能力。

　　天芯互聯(lián)科技有限公司依托系統(tǒng)級封裝（SiP）和板級扇出封裝（FOPLP）平臺(tái)，為客戶提供高集成小型化的半導(dǎo)體器件模組封裝解決方案和半導(dǎo)體測試接口解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端醫(yī)療、工控、通信、半導(dǎo)體測試等領(lǐng)域。

　　2021年，中國封測三巨頭之一的華天科技落戶廣東韶關(guān)，必將成為大灣區(qū)封測產(chǎn)業(yè)的主力兵團(tuán)。

　　未來廣東省的封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以廣州、深圳、東莞為依托，做大做強(qiáng)半導(dǎo)體與集成電路封裝測試，廣州發(fā)展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統(tǒng)級測試技術(shù)，鼓勵(lì)封裝測試企業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)延伸；深圳集中優(yōu)勢力量，增強(qiáng)封測、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力；東莞重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封測平臺(tái)及工藝。

　　五、十四五廣東集成電路產(chǎn)業(yè)城市布局

　　未來廣東省將形成以廣州、深圳、珠海三地為核心，帶動(dòng)佛山、東莞、中山、惠州等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　廣州

　　2020年9月，廣州市發(fā)布的《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》提出，到2022年，爭取納入國家集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，建設(shè)國內(nèi)先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線，引進(jìn)一批、培育一批、壯大一批集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭取打造出千億級的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，建成全國集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。

　　重大項(xiàng)目：粵芯半導(dǎo)體12英寸晶圓制造線續(xù)建工程、新銳光掩膜項(xiàng)目、深南電路封裝基板項(xiàng)目、興森快捷封裝基板項(xiàng)目

　　深圳

　　2019年5月發(fā)布的《深圳市進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019－2023年）》指出，到2023年，深圳集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售收入突破2000億元。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元。

　　《深圳市國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，建設(shè)世界級新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)能力，優(yōu)化提升芯片制造生產(chǎn)線，加快推進(jìn)中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線建設(shè)，積極布局先進(jìn)制程集成電路制造項(xiàng)目，增強(qiáng)封測、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力，前瞻布局化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，高水平建設(shè)若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

　　深圳未來將重點(diǎn)圍繞芯片架構(gòu)等開展技術(shù)攻關(guān)，發(fā)展絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝，發(fā)展碳化硅等化合物半導(dǎo)體。

　　重大工程：中芯國際4萬片12英寸28納米晶圓制造項(xiàng)目

　　珠海

　　2020年10月，珠海市發(fā)布的《珠海市大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》提出，到2025年，珠海集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達(dá)到1000億元。

　　珠海市曾經(jīng)是廣東發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境最好的城市。1990年代臺(tái)資進(jìn)入珠海，開創(chuàng)了珠海的集成電路新時(shí)代。憑心而論，進(jìn)入21世紀(jì)，珠海的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境正在弱化。引以為傲的芯片設(shè)計(jì)業(yè)也被深圳快速超過。

　　2019年珠海痛定思痛后提出，緊抓集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，集中力量引進(jìn)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，建設(shè)集成電路高端設(shè)計(jì)與制造基地。2020年提出要培育集成電路千億級產(chǎn)業(yè)集群。

　　惠州

　　2020年12月8日發(fā)布的《惠州市貫徹落實(shí)<廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2021-2025年）工作方案》指出，到2025年，全市半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破200億元。

　　《工作方案》指出，做大做強(qiáng)封裝測試產(chǎn)業(yè)，加快推動(dòng)在建項(xiàng)目建設(shè)，支持已投產(chǎn)項(xiàng)目擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升封裝測試產(chǎn)能；以光刻膠、高端純?yōu)R射靶材、濕電子化學(xué)品等高性能材料為主要發(fā)展方向，以現(xiàn)有的相關(guān)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目和惠州新材料產(chǎn)業(yè)園等重大平臺(tái)為依托，大力發(fā)展半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)；以封裝設(shè)備、檢測設(shè)備、測試設(shè)備為主要發(fā)展方向，培育發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)?；莩菂^(qū)、仲愷高新區(qū)等縣區(qū)帶動(dòng)能力逐步增強(qiáng)，惠州成為珠三角地區(qū)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的重要組成部分。

　　佛山

　　2021年2月發(fā)布的《佛山三龍灣高端創(chuàng)新集聚區(qū)發(fā)展總體規(guī)劃（2020—2035年）》提出，圍繞企業(yè)需求布局核心技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目，掌握一批高端制造工藝和裝備的核心技術(shù)。建設(shè)中國（廣東）機(jī)器人集成創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺(tái)，重點(diǎn)攻關(guān)機(jī)器人專用減速器、控制器、傳感器等核心零部件，突破控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、傳感技術(shù)等機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)。重點(diǎn)加強(qiáng)高精高速、智能復(fù)合型數(shù)控工作母機(jī)技術(shù)研發(fā)，提升高檔數(shù)控技術(shù)的系統(tǒng)集成能力。發(fā)揮家居家電領(lǐng)域的骨干企業(yè)研發(fā)優(yōu)勢，推動(dòng)變頻芯片等基礎(chǔ)材料與核心部件研究，突破國外相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。

　　《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》要求佛山推動(dòng)建設(shè)12英寸全國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備芯片實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證生產(chǎn)線。

　　東莞

　　2021年2月發(fā)布的《東莞市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基地規(guī)劃建設(shè)實(shí)施方案》提出，建設(shè)國內(nèi)富有競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。突出以應(yīng)用為牽引，提升集成電路封裝測試環(huán)節(jié)對大灣區(qū)的支撐能力，補(bǔ)齊集成電路制造環(huán)節(jié)短板，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)競爭優(yōu)勢。重點(diǎn)實(shí)施封裝測試躍升工程、芯片制造補(bǔ)鏈工程、芯片設(shè)計(jì)強(qiáng)鏈工程，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。

　　東莞是國家繼北京順義基地之后在全國設(shè)立的第二個(gè)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。東莞被稱為“世界工廠”，擁有配套完整、規(guī)模龐大的電子信息產(chǎn)業(yè)集群，東莞及周邊集聚了一批有影響力的終端廠商。為發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。建設(shè)半導(dǎo)體材料研究中心，圍繞晶片制造與芯片制造，重點(diǎn)發(fā)展氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半導(dǎo)體材料，推進(jìn)功率器件、射頻器件與光電器件等第三代半導(dǎo)體器件的產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)大尺寸藍(lán)寶石圖形襯底低成本化制造關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　中山

　　2018年8月發(fā)布的《中山市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2018-2022年）》提出，在集成電路領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展傳感器、3D傳感器、光通信、新型顯示、物聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等產(chǎn)業(yè)所需的芯片，加快核心芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)聚集與協(xié)同創(chuàng)新。加快引進(jìn)和大力發(fā)展芯片封裝、測試等生產(chǎn)線建設(shè)，引進(jìn)和培育一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測試的企業(yè)，加快引進(jìn)和大力培育硅片、封裝膠等集成電路配套材料生產(chǎn)企業(yè)，重點(diǎn)推動(dòng)傳感器芯片、IC封裝等集成電路相關(guān)企業(yè)落戶。

　　六、小結(jié)

　　廣東擁有巨大的應(yīng)用和消費(fèi)市場，足以支撐灣區(qū)發(fā)展特色定制化代工服務(wù)，堅(jiān)持以市場需求驅(qū)動(dòng)、以產(chǎn)品為中心，定義差異化技術(shù)平臺(tái)，致力滿足灣區(qū)企業(yè)的需求，就足以產(chǎn)生良好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。