消費電子最新文章 华为自研电脑CPU曝光，打算与鸿蒙一起取代intel+windows? 众所周知，这一两年，华为受到多轮打压，麒麟芯片没法再生产了，同时鲲鹏920这样的先进芯片也没法生产了，只能使用原有的库存芯片。 發(fā)表于：2021/12/8 英诺赛科成功导入ASML光刻机！曾获宁德时代创始人曾毓群投资！ 12月8日消息，英诺赛科（珠海）科技有限公司（以下简称“英诺赛科”）为ASML光刻机成功导入8英寸硅基氮化镓量产线举办了庆典。 發(fā)表于：2021/12/8 欧拉好猫芯片争执升级：究竟是“一片好心”还是“偷梁换柱”？ 宣传中的新款高通8核高性能芯片，竟然在实车中变成了旧款英特尔4核芯片。近日，欧拉好猫因芯片差异问题被曝出疑似虚假宣传，但欧拉方面却称这实际是“一片好心”。这究竟是怎么一回事？（微信公号：CNWAUTO） 最近欧拉好猫的车主小姐姐们有点闹心。 發(fā)表于：2021/12/8 传美国520亿美元芯片法案延迟到明年 12月8日消息，据外媒报道，美国商务部长Gina Raimondo表示，国会批准520亿美元扩大美国半导体制造业的法案可能推迟到2022年。 發(fā)表于：2021/12/8 美国重振芯片制造产业：台积电、三星、SK海力士纷纷赴美建厂，助力美国芯片崛起 众所周知，目前美国虽然还是全球芯片中心，拿下了全球50％左右的芯片份额，但事实上美国的芯片制造业已经不行了。 發(fā)表于：2021/12/8 三年两代AI推理芯片，燧原科技拥有的底气是什么？ 海量数据爆发，大数据与云计算进入发展快车道，对计算能力的需求持续提升，人工智能（AI）芯片已经成为加速产业智能化转型的硬科技。近年来，AI市场呈现爆发式增长态势，AI场景广泛落地。另一方面，AI云端市场中训练芯片和推理芯片的占比正在发生迁移，推理芯片比例逐渐提升。 發(fā)表于：2021/12/8 Vayyar携手Amazon推出非接触式跌倒监测系统，兼容全新的Alexa Together服务 基于4D射频成像传感器可以即时检测跌倒事件，联动Alexa主动询问用户是否需要拨打紧急救援热线并通知护理人员。 發(fā)表于：2021/12/8 半导体景气度？ 格罗方德Q3出货60．9片12吋等效晶圆，环比增长约 2．5％，营收17亿美元，环比增长5％，Q3营收增长主要来自晶圆出货量和出货组合的优化。Q3实现了创纪录的调整后 EBITDA，约为 5．05 亿美元。EBITDA连续增长了3900万美元，这是因为8000万美元的增量收入增长。 發(fā)表于：2021/12/8 rlaxx TV进军移动市场：已在苹果手机和iPadOS上进驻 由广告资助的流媒体服务（FAST+AVOD）rlaxx TV通过推出iOS和iPadOS?设备的官方应用程序，继续其全球扩张。这一成就是目标的一部分，目标是到今年年底，几乎所有支持互联网和视频的设备都能使用。目前，rlaxx TV在英国，德国，奥地利，瑞士，西班牙，葡萄牙，意大利，巴西，法国，新西兰，土耳其和澳大利亚都有上市。目前在这些国家，除了iPhone和iPad以外，大约82%的智能电视都可以使用rlaxx TV。 發(fā)表于：2021/12/8 联发科提价出货量大跌，或被高通反超 在传出联发科将天玑9000提价一倍之前，其实中国手机企业已开始用脚投票，减少了联发科芯片的采用比例，增加高通芯片的采用比例，导致联发科的出货量出现大跌，而高通的出货量却在回升。 發(fā)表于：2021/12/8 新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计 新思科技（Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计和分析技术3DIC Compiler平台已通过三星多裸晶芯片集成（MDI?）流程认证，以助力面向高性能计算、AI和5G等计算密集型应用SoC的创新。基于此，双方共同客户能够通过统一的3DIC设计平台高效管理复杂的2.5D和3D设计，支持数千亿晶体管设计，并达成更佳PPA目标和扩展性能。 發(fā)表于：2021/12/8 赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC－V处理器“昉·天枢”正式交付客户 北京时间 12 月 8 日凌晨（美国太平洋时间12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC－V软硬件生态的领导者，重磅宣布了自主研发的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天枢”正式交付客户。 發(fā)表于：2021/12/8 如何以经济实惠的方式将 EtherNet/IP、EtherCAT 和 PROFINET 添加到自动化工厂 自主工厂依赖于各个组件（如运动控制器和机器人）之间的实时通信，而且这种通信必须实时进行。例如，100 英尺外的可编程逻辑控制器 （PLC） 向机器人发送的运动命令如果出现延迟，则可能会导致最终产品出现缺陷。 發(fā)表于：2021/12/8 Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75% 性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率 發(fā)表于：2021/12/8 xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场（free-air）中，Tomales在2kHz可达75dB SPL（声压级），在4kHz达90dB，在10kHz则是超过108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。 發(fā)表于：2021/12/8 <…481482483484485486487488489490…>
