消費(fèi)電子最新文章 2021年PC市场出货量将达近3.45亿台 但随后几年增长料将放缓 根据国际数据公司（IDC）全球个人计算设备季度跟踪报告的预测，到2021年底，传统PC的出货量预计将达到3.447亿台。预计未来几年将继续增长，尽管由于几个不同的因素，增长速度料将有所放缓。与2020年相比，个人电脑市场将增长13.5%，尽管由于持续的供应链限制和不断增加的物流成本，假期季度的出货量实际上预计将同比下降3.4%。 發(fā)表于：2021/12/13 技嘉推出BRIX Extreme：配AMD Ryzen 5000U系列APU 技嘉刚刚宣布推出 BRIX Extreme，这是首批搭载 AMD Ryzen 5000U 系列 APU 的 BRIX 设备。BRIX Extreme 共有 R3-5300U（4核）、R5-5500U（6核）和R7-5700U（8核）三种选项，TDP 为 15W。但令人感到遗憾的是，这些都基于 Zen 2，而不是 Zen 3。 發(fā)表于：2021/12/13 英特尔展示多项技术突破，推动摩尔定律超越2025 在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybrid bonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，晶体管微缩面积提升30%至50%，在全新的功率器件和内存技术上取得重大突破，基于物理学新概念所衍生的新技术，在未来可能会重新定义计算。 發(fā)表于：2021/12/13 Elliptic Labs与新智能手机客户签署了七款智能手机型号的软件许可协议 全球 AI 软件公司及AI Virtual Smart Sensors? 的全球领导者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已与一家全新的亚洲智能手机制造商签署软件许可协议。该协议允许在七个即将推出的智能手机型号中，使用Elliptic Labs的AI Virtual Proximity SensorTM INNER BEAUTY?。 發(fā)表于：2021/12/13 全球半导体联盟 （GSA） 公布 2021 年度奖项最终获奖者名单 全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称 ‘GSA’）荣幸地宣布今年GSA在线颁奖典礼盛宴（GSA Awards Virtual Ceremony） 已于12 月9日盛大举行。逾四分之一个世纪，GSA奖项持续表彰从卓越领导力到财务成就、以及产业总体尊敬度等多元面向成就上表现卓越的全球半导体公司。 發(fā)表于：2021/12/13 西门子实现碳足迹可信精算与交换共享，构筑减碳生态 供应链在产品碳足迹中的比重最大，工业去碳化任重道远，需要各利益相关方携手应对。西门子作为自动化技术与工业软件领域的领军企业，首次推出一款用于产品碳足迹信息记录、精准计算、可信共享以及查询的解决方案SiGreen，其运行效率高，信息真实可靠，可实现贯穿供应链全程的碳排放数据可信交换，并可与企业自身数据进行整合，从而获得真实的产品碳足迹信息。为此，西门子发起了开放式、跨行业的Estainium生态，旨在帮助生产商、供应商、客户、合作伙伴等实现可信的产品碳足迹数据共享。 發(fā)表于：2021/12/13 默克宣布打造半导体制造数据平台Athinia 全球领先的科技公司默克日前宣布与硅谷企业级大数据平台系统构建商Palantir Technologies Inc.达成一项新的合作关系并成立合资企业，双方将携手为全球半导体制造行业打造安全数据协作分析平台 -- “Athinia”。Athinia平台将通过人工智能和大数据分析来助力应对当前全球半导体行业面临的一系列关键挑战，包括半导体芯片短缺、产品质量、上市时间、供应链透明度等。默克公司首席科学技术官Laura Matz博士将出任Athinia首席执行官并直接领导该合作项目。 發(fā)表于：2021/12/13 6年亏损290亿，LG彻底告别手机市场 现如今，提及国内外知名手机品牌，相比消费者们第一反应想到的，应该是苹果、小米以及OPPO、vivo等手机品牌。当然，或许还有部分保留有情怀的消费者，会在名单中加上华为的名字。 發(fā)表于：2021/12/13 Arasan推出超低功耗D-PHY IP 加利福尼亚州圣何塞2021年12月10日 /美通社/ -- 面向当今片上系统(SoC)市场的领先Total IP?解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其重新设计的第二代MIPI D-PHYSM IP核立即可用于格罗方德(GlobalFoundries)12nm FinFET工艺节点。 發(fā)表于：2021/12/13 刘海屏的发展，未来的机遇在哪？ 去年11月，银牛微电子完成了对以色列3D视觉芯片设计企业Inuitive的收购。时隔一年，银牛微电子于今年11月份推出了基于Inuitive NU4000芯片的银牛3D机器视觉模组C158。据官方称，本次银牛微电子发布的C158 3D机器视觉模组将面向机器人行业，由2个鱼眼摄像头、一个RGB彩色摄像头、2个IR红外摄像头组成，还搭载了一个3D激光投射器。 發(fā)表于：2021/12/13 智能座舱需要怎样的技术和芯片？ 12月10日，号称中国第一颗7nm制程车规级智能座舱SoC芯片“龍鹰一号”正式面世，自研者是吉利旗下的芯擎科技。连造车的都在研发智能座舱芯片，其热度可见一斑。以智能座舱打造消费体验已是兵家必争之地。 發(fā)表于：2021/12/13 英唐智控拟投建英唐半导体产业园项目 12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告称，公司与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署了合作协议，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。 發(fā)表于：2021/12/13 防水抗摔，AGM三防机X5开箱测评 近期开箱的手机都是时尚绚丽的外观设计，强调色彩，后盖多样化设计。今天开箱的就不一样，相对较为小众的市场方向，AGM三防机，说到AGM大家比较熟悉的应该是在《战狼2》中出现的AGM X2。而今天我们入手的是AGM X5，随着5G时代的到来，三防手机自然也不能落后。 發(fā)表于：2021/12/13 中国芯的困境：设计、封测达到5nm，但是制造困在了14nm无法前进 这一两年最火的科技产业是什么，也许有人会说是5G、是无宇宙，但这些与芯片比起来，都不算什么。 發(fā)表于：2021/12/13 酷派“复活”：主攻下沉市场，下沉市场却也没有酷派的一席之地 熟悉的是，曾经的酷派作为“中华酷联”四大天王之一，风光无限。自2003年酷派正式进军手机市场后，便推出了中国第一款CDMA1X彩屏电阻触屏手机，紧接着在2005年又推出了全球首款CDMA／GSM智能双模双待手机。2012年前后可谓是酷派的高光时刻，不仅跻身全球前五，出货量也是节节攀升，曾经的酷派无出其右。 發(fā)表于：2021/12/13 <…475476477478479480481482483484…>
