消費電子最新文章 對美半導體失望了?臺積電張忠謀發(fā)聲之后,英特爾、三星或將撤離 眾所周知，美半導體為了推動美本土的芯片制造產(chǎn)業(yè)，為此邀請了臺積電、三星等芯片巨頭去到美建立工廠。而在幾番的拉扯之下，臺積電也宣布了斥資120億美元去美建立5nm的工廠，三星也宣布斥資170億美元去到美建立工廠。與此同時，英特爾這個本土的芯片企業(yè)也是宣布自己耗資200億美元在美建立兩座新的芯片工廠。 發(fā)表于：11/2/2021 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會助力解決光刻膠運輸難題 截至目前，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會分別于9月10日和10月17日完成2次包機任務，共運輸光刻膠53.78噸，對集成電路制造企業(yè)起到了強有力的支撐作用。 發(fā)表于：11/1/2021 爆料丨三星Galaxy S21 FE或CES 2022期間亮相，S22明年2月發(fā)布 最近，三星手機推出了全新的三星W22 5G手機，隨后帶來了新品開售。不過，不少用戶關注的還是在三星旗下的S系列產(chǎn)品更新。 發(fā)表于：11/1/2021 “死磕”用戶痛點的vivo再次登頂國內(nèi)第一 近日，多家調(diào)研機構公布了2021年Q3國內(nèi)智能手機市場份額榜單，由于組件短缺，供應商難以滿足對設備的需求，Q3全球智能手機出貨量下降了6%。 發(fā)表于：11/1/2021 全球芯片短缺加劇 部分新訂單交付時間已推遲到2024年 11月1日消息，據(jù)國外媒體報道，今年年初就已開始的、波及汽車消費電子等多領域的全球性芯片，目前仍在持續(xù)，還有繼續(xù)惡化的趨勢，有外媒在報道中表示，部分廠商芯片訂單的交付時間，已延長到了一年以上。 發(fā)表于：11/1/2021 華擎將與雷蛇推出Z690聯(lián)名主板，首款基于英特爾平臺的Taichi Razer Edition 華擎最近推出了一系列搭載英特爾第12代酷睿系列處理器的Z690主板，接下來還會有更多的型號，比如推特用戶@momomo_us發(fā)現(xiàn)的新款Z690 Taichi Razer Edition。事實上在去年年末的時候，華擎與雷蛇就推出了聯(lián)名款B550 Taichi Razer Edition以及X570 Taichi Razer Edition，擁有華擎為AMD的AM4 CPU提供的旗艦平臺所有特性和功能。 發(fā)表于：11/1/2021 三季度手機市場“成績單”出爐：榮耀重返前三，蘋果逆勢增長！ 近日，市場調(diào)研機構IDC、Canalys和Strategy Analytics均發(fā)布了第三季度智能手機市場的最新報告。 發(fā)表于：11/1/2021 【IC設計】士蘭微：2021年第三季度凈利潤約2.97億元，同比增長2075.21% 士蘭微10月29日晚間發(fā)布2021年三季報，前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入52.22億元，同比增長76.18%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7.28億元，同比增長1543.39%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤6.87億元，同比增長14883.51%。 發(fā)表于：11/1/2021 【功率器件】露笑科技：擬1.50億元增資合肥露笑半導體 11月1日，露笑科技發(fā)布公告稱，公司于2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司（以下簡稱“合肥北城”）、長豐四面體新材料科技中心（有限合伙）（以下簡稱“長豐四面體”）簽署了《合資協(xié)議》。協(xié)議約定三方合作在安徽省合肥市長豐縣投資建設“第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目”，并共同出資設立一家有限責任公司作為本項目的項目公司。 發(fā)表于：11/1/2021 【IC設計】智明達投資集成電路研發(fā)商銘科思微，持股34.99％ 11月1日，成都智明達電子股份有限公司（以下簡稱“智明達”）新增對外投資企業(yè)，成都銘科思微電子技術有限責任公司（以下簡稱“銘科思微”），投資比例34.99%。 發(fā)表于：11/1/2021 【IC設計】博世明年再斥資4.67億美元擴大芯片產(chǎn)能 近日，從海外媒體獲悉，德國汽車零部件巨頭博世集團宣布，已撥款超過4.67億美元用于明年德國德累斯頓和羅伊特林根半導體工廠的規(guī)模建設，以及在馬來西亞檳城州的半導體測試中心。該公司希望提高芯片產(chǎn)量，解決全球芯片短缺問題。 發(fā)表于：11/1/2021 【制造/封測】南京睿芯峰陶瓷封裝項目在浦口開發(fā)區(qū)正式竣工投產(chǎn) 近日，南京睿芯峰陶瓷封裝項目在浦口經(jīng)開區(qū)正式竣工投產(chǎn)，未來將以陶瓷封裝為核心，推動園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強化升級。 發(fā)表于：11/1/2021 萬業(yè)企業(yè)前三季度凈利增長37.17%，半導體裝備與材料平臺逐步成型 10月29日晚間，萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）披露2021年三季度報告。公告顯示，公司1-9月實現(xiàn)營業(yè)收入6.46億元，同比增長14.60%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.06億元，同比增長37.17%；研發(fā)投入同比增長757%。 發(fā)表于：11/1/2021 天數(shù)智芯天垓100產(chǎn)品卡率先進入量產(chǎn)交付，我國高端GPGPU領域再獲新突破 10月29日，天數(shù)智芯宣布公司全自研、國內(nèi)首款云端7納米GPGPU產(chǎn)品卡——“天垓100”已正式進入量產(chǎn)環(huán)節(jié)，未來將為業(yè)界提供領先、強勁的AI算力。天數(shù)智芯產(chǎn)品率先邁入商業(yè)化進程。 發(fā)表于：11/1/2021 IDC：SDS成為中國存儲市場增長引擎，浪潮分布式存儲增速中國第一 日前，IDC公布2021年第二季度中國軟件定義存儲（SDS）市場報告，至此2021上半年數(shù)據(jù)已全部公布。報告顯示，2021年上半年中國SDS市場持續(xù)高速增長，市場規(guī)模為59億元，同比增長67.6%，成為推動中國企業(yè)級存儲市場增長的核心驅動力。浪潮分布式存儲市場規(guī)模同比增長131.3%，增速中國第一。 發(fā)表于：11/1/2021 ?…472473474475476477478479480481…?
