消費電子最新文章 三星目標(biāo)：2022年發(fā)布52款手機，出貨3.34億部 據(jù)韓媒TheElec報道，三星明年將推出52款新智能手機。其中 Galaxy Z Fold 4、Galaxy Z Flip 4 和 Galaxy S22 Fan Edition （FE） 將于第三季度開始生產(chǎn)。 發(fā)表于：11/17/2021 康佳特與SYSGO合作 計算機模塊滿足功能安全和安保要求 Shanghai， China， 17 November 2021 ＊ ＊ ＊ 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特宣布與SYSGO建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，SYSGO是歐洲最大的網(wǎng)絡(luò)安保應(yīng)用和實時安全操作系統(tǒng)供應(yīng)商。我們的目標(biāo)是為關(guān)鍵系統(tǒng)市場——如工業(yè)自動化、醫(yī)療、智能能源、鐵路、商用和自動車輛或建筑機械——提供基于Arm和x86的整套解決方案平臺，這些平臺專門針對功能安全和網(wǎng)絡(luò)安保需求而定制。 發(fā)表于：11/17/2021 7個最新趨勢，表明UWB產(chǎn)業(yè)未來走勢 UWB技術(shù)在最近一兩年的時間里，從一個默默無聞的小眾技術(shù)發(fā)展成了一個市場的大熱點，也讓很多人都想涌入到這個領(lǐng)域中，以期在市場大蛋糕中分一杯羹。 發(fā)表于：11/17/2021 韓國努力了2年，對日本光刻膠的依賴降至50%，值得我們學(xué)習(xí) 應(yīng)該是從2020年開始，光刻膠成為了常常能在新聞中聽到的熱詞。它出現(xiàn)的頻率可能與光刻機有得一拼了，原因就在于雖然在芯片制造中，光刻膠是與光刻機搭配使用的，不同的芯片工藝，要不同的光刻膠，而日美廠商占據(jù)了約87％的份額，國產(chǎn)光刻膠的進(jìn)口比例高達(dá)九成。 發(fā)表于：11/17/2021 地球的數(shù)字孿生將到來，英偉達(dá)計劃打造Earth-2超級計算機 英偉達(dá)宣布計劃打造全球最強大的人工智能超級計算機，專門用來預(yù)測氣候變化，該系統(tǒng)名為Earth－2或E－2，它將在Omniverse中創(chuàng)造一個地球的數(shù)字孿生。據(jù)介紹，這一系統(tǒng)將成為專注于氣候變化研究領(lǐng)域的Cambridge－1—英偉達(dá)今年早些時候在英國推出的全球醫(yī)療研究領(lǐng)域最強大的人工智能超算，目前已被眾多領(lǐng)先的醫(yī)療公司采用。 發(fā)表于：11/17/2021 帶動碳化硅半導(dǎo)體新浪潮，碳化硅材料國產(chǎn)替代的時機已到？ 智能電動汽車崛起，帶動碳化硅半導(dǎo)體新浪潮。碳化硅材料國產(chǎn)替代的時機已到？ 發(fā)表于：11/17/2021 特色工藝推動國內(nèi)IDM潮流 根據(jù)Gartner的報告顯示，全球芯片制造業(yè)廠商預(yù)估今年資本支出為1460億美元左右，比前一年增加三成，這些投資額是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)五年前支出規(guī)模的逾兩倍。但據(jù)Gartner 也估計，這其中每6美元中只有不到1美元用于成熟制程的芯片生產(chǎn)。 發(fā)表于：11/17/2021 華為新品發(fā)布會前瞻：折疊屏新機、智能手表、新款TWS耳機或亮相 今日（11月17日）晚間，華為將舉辦全場景智慧生活發(fā)布會，在目前官方透露的消息，智能手表、筆記本電腦以及新款TWS耳機等新品將會在本次發(fā)布會上亮相，臨近年底，這次發(fā)布會或?qū)⒃俅谓o無數(shù)花粉們帶來新的驚喜。在本文中，小編將帶領(lǐng)大家一起來提前了解下本次發(fā)布會上的新品。 發(fā)表于：11/17/2021 零的突破！中國首款高性能服務(wù)器級顯卡GPU測試成功！ 近日，芯動科技再傳捷報，其潛心為中國5G數(shù)據(jù)中心定制的高性能顯卡GPU芯片——“風(fēng)華1號”回片測試成功，全球首發(fā)在即?！帮L(fēng)華1號”搭載全球頂尖的GDDR6X和chiplet技術(shù)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心國產(chǎn)高性能圖形GPU零的突破，大幅提升了國產(chǎn)GPU圖形渲染能力，賦能新基建，在5G數(shù)據(jù)中心、元宇宙、云桌面、云游戲、云手機、信創(chuàng)桌面、工作站等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒋蠓女惒省?/a> 發(fā)表于：11/17/2021 納微半導(dǎo)體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片，GaNSense新技術(shù)登場 納微半導(dǎo)體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片，GaNSense新技術(shù)登場 發(fā)表于：11/17/2021 Core i7-12800H現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫，大幅領(lǐng)先對手最強移動處理器 Intel第12代酷睿處理器Alder Lake的表現(xiàn)確實驚艷，但這種混合架構(gòu)明眼人一看就知道重點其實是在移動市場，畢竟E-Core的節(jié)能作用在需要降低發(fā)熱和提升續(xù)航時間的移動市場作用更大，而移動版的Alder Lake-P處理器預(yù)計會在明年第一季度發(fā)布。 發(fā)表于：11/17/2021 IBM推出新款量子芯片 有望兩年內(nèi)超越傳統(tǒng)計算機 財聯(lián)社（上海 編輯 劉蕊）訊，15日周一，IBM高管宣布，該公司設(shè)計出了首款超過100個量子比特的量子計算芯片，這款芯片將使量子系統(tǒng)在未來兩年內(nèi)在某些任務(wù)上的表現(xiàn)開始超過傳統(tǒng)計算機。 發(fā)表于：11/17/2021 傳聯(lián)華電子明年一季度將再次提高芯片代工價格，上調(diào)10% 11月15日消息，據(jù)中國臺灣電子時報報道，全球知名晶圓代工廠企業(yè)聯(lián)電將在明年一季度開始，繼續(xù)上調(diào)芯片代工價格約10％，新報價將適用于其前三大客戶的訂單。 發(fā)表于：11/17/2021 科技領(lǐng)域或迎巨大飛躍？麻省理工研發(fā)出新型半導(dǎo)體材料 據(jù)報道，麻省理工學(xué)院(MIT)的工程師報告稱，他們制造出了第一批高質(zhì)量的新型半導(dǎo)體材料薄膜。這一壯舉被MIT首席研究員Rafael Jaramillo形容為他的“白鯨”，并有可能影響多個科技領(lǐng)域。 發(fā)表于：11/17/2021 IBM發(fā)布全球首個127量子位處理器 在今天舉行的年度量子峰會上，IBM 宣布了其代號為Eagle的最新量子處理器，從而提高了公司的賭注。新的量子處理器是世界上第一個擁有 100 多個可操作和連接的量子位的處理器——準(zhǔn)確地說是 127 個。 發(fā)表于：11/17/2021 ?…474475476477478479480481482483…?
