消費電子最新文章 曾经的国产手机巨头，加入华为阵营！ 随着市场接近饱和，手机厂商需要进行一场残酷的“淘汰赛”：于是，魅族、金立、乐视、360、格力等终究是倒下了，华米 OV 正式成为新国产四巨头！ 發(fā)表于：2021/12/15 骁龙8 Gen1+曝光！台积电4nm工艺样片还是热、功耗降低有限 前不久，高通正式发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器，采用三星4nm工艺打造，在CPU/GPU等各方面相较前代都有明显提升。 發(fā)表于：2021/12/15 当科技遇上艺术：创维发布守护者Q31 Pro 品质感拉满 “前沿”、“新潮”、“未来”是科技产品的魅力所在，但科技产品所能呈现的美学边界在哪？创维电视交出了一份满分答卷 -- 推出全新Q31 Pro，让艺术史上珍贵无比的“群青蓝”与家庭C位电视相遇，将古代比黄金还要昂贵的色彩融入家居生活，搭配9mm的超薄机身与高端优雅的玻璃背板，引领智能电视设计美学。 發(fā)表于：2021/12/14 GRAS 发布全新12Bx系列、支持TEDS的测量麦克风电源模块 GRAS Sound & Vibration, 作为Axiometrix Solutions其中一家知名声学测试子公司， 今天发布四款全新测量麦克风电源模块：GRAS 12BE、12BC、12BF、和12BD，专门针对需要为CCP或LEMO测量麦克风供电、同时通过TEDS无缝集成麦克风测试灵敏度的测试工程师们。 發(fā)表于：2021/12/14 proteanTecs扩展至移动领域并增强管理团队以适应增长需要 电子健康和性能监测深度数据解决方案的领先开发商proteanTecs今天宣布，公司正在进行客户部署，以扩大对移动和消费电子领域的渗透。 發(fā)表于：2021/12/14 紫气东来：智路建广联手接盘紫光集团背后的原因 近日“年转码数1.6万亿元筹码的周焯华被捕牵扯众多名人”、“联想与司马南之争又由中科院内部人士张捷加入引爆”、“恒大集团12月3日公告无法履行担保义务”等大瓜让吃瓜群众在年底尽情享用，可对半导体行业来说，最大的雷就是紫光集团破产重组、最大的瓜莫过于建广智路联合体在重组紫光集团的竞标中，经过多轮角逐、杀出重围，在最后与阿里巴巴的二选一中胜出，由紫光集团管理人决定智路建广联合体有成为紫光集团的重组机构。 發(fā)表于：2021/12/14 ASML介绍新一代高NA EUV光刻机：芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍 按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（？，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14?=1.4纳米）。除了新晶体管结构、2D材料，还有很关键的一环就是High NA（高数值孔径）EUV光刻机。根据ASML（阿斯麦）透露的最新信息，第一台原型试做机2023年开放，预计由imec（比利时微电子研究中心）装机，2025年后量产，第一台预计交付Intel。 發(fā)表于：2021/12/14 贺利氏Welco LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖 近日，在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上，贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。该奖项由行家说产业研究中心组织评选，以表彰在LED和显示领域的优秀供应链企业和具备突出贡献的产品。由于WelcoTM LED131出色地解决了客户生产过程中的工艺问题，同时提升了良率，因此赢得LED芯片及封装厂商的最多投票。 發(fā)表于：2021/12/14 e络盟发起热敏开关设计挑战赛 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起热敏开关（也称为热传感器）主题设计挑战赛，以展示新一代温度传感器的更高准确性、更快响应速度及更强稳定性。挑战赛将向入围选手免费提供热敏开关套件，以支持他们对这些组件的使用方法、应用及响应速度等进行实验项目开发。 發(fā)表于：2021/12/14 IBM与三星共同开发VTFET芯片技术 助力实现1纳米以下制程 IBM和三星声称他们已经在半导体设计方面取得了突破。在旧金山举行的IEDM会议的第一天，这两家公司公布了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。在目前的处理器和SoC中，晶体管平放在硅的表面，然后电流从一侧流向另一侧。相比之下，垂直传输场效应晶体管（VTFET）彼此垂直放置，电流垂直流动。 發(fā)表于：2021/12/14 Mobileye庆祝EyeQ芯片出货量突破1亿片 Mobileye本月宣布，被誉为高级驾驶辅助系统（ADAS）大脑的EyeQ? 系统集成芯片（SoC）的出货量已突破1亿片。 發(fā)表于：2021/12/14 需求淡季，预估2022年第一季DRAM价格跌幅约8~13% 根据TrendForce集邦咨询表示，观察第四季各终端产品的出货表现，由于先前长短料窘境有所缓解，使笔电的出货总数与第三季大致持平。有鉴于此，随着PC OEMs端的DRAM库存周数有所下降，促使TrendForce集邦咨询进一步收敛明年首季的价格跌幅。 發(fā)表于：2021/12/14 Intel CEO基辛格称台积电的3nm工艺合作将是关键 Intel CEO基辛格已经执掌大位10个月了，他多次表态要带领Intel重回半导体领先地位，除了斥资几百亿美元自建晶圆厂，还加大了代工合作，其中与台积电的3nm工艺代工就很关键。 發(fā)表于：2021/12/14 比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片自主研发告成！12月实现批量供货 近期，比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上，继续整合自身优势，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。 發(fā)表于：2021/12/14 Sonnet推出Echo 5 ThunderBolt 4扩展坞 售价199.99美元 Sonnet Technologies 公司今天宣布了 Echo 5 ThunderBolt 4 扩展坞，这是该公司广受欢迎 Echo 系列的最新产品。Echo 5 扩展坞提供了 4 个 ThunderBolt 4 端口和 1 个 USB 3.2 Gen 2（10 Gbps）Type-A 端口。该扩展坞可以提供最高 85W 的充电功率，兼容所有带 ThunderBolt 4 端口的电脑、所有 M1 Max、M1 Pro 和 M1 芯片的 Mac、所有支持 ThunderBolt 3 端口的 Mac 设备以及带 ThunderBolt 端口的 iPad Pro 平板。 發(fā)表于：2021/12/14 <…473474475476477478479480481482…>
