消費(fèi)電子最新文章 蘋果與臺積電親密的合作共生關(guān)系 同時(shí)也是一把雙刃劍 The Information 的一份報(bào)告稱：蘋果與臺積電達(dá)成的親密合作與共生關(guān)系不僅對彼此有利，同時(shí)也讓雙方有些難解難分。據(jù)悉，作為蘋果的長期芯片合作伙伴，臺積電負(fù)責(zé)這家?guī)毂鹊僦Z科技巨頭自行設(shè)計(jì)的、面向 iPhone 和 Apple Silicon Mac 的芯片代工業(yè)務(wù)。對于蘋果來說，密切合作讓該公司獲得了包括能效在內(nèi)的諸多改進(jìn)和收益。 發(fā)表于：11/3/2021 xMEMS推出適用于TWS和助聽器的全球超小型MEMS揚(yáng)聲器Cowell xMEMS Labs（美商知微電子）今日推出全球超小型單芯片MEMS揚(yáng)聲器——Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅僅56毫克，采用直徑3.4mm的側(cè)發(fā)音（side-firing）封裝，在1kHz可達(dá)到難得的110dB SPL（聲壓級）。對比電動(dòng)式及平衡電樞式揚(yáng)聲器，Cowell在1kHz以上提供高達(dá)15dB的額外聲壓增益，能夠改善語音信噪比的性能，并提高了人聲與樂器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2揚(yáng)聲器單元架構(gòu)的揚(yáng)聲器，在SPL/mm2上所帶來的改善使其能在較小的外形中增加響度。Cowell的工程樣品現(xiàn)可供貨，并計(jì)劃在2022年第二季初量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/3/2021 國內(nèi)芯片公司利潤大增，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的新動(dòng)態(tài) 昨天,華為公布了2021年第三季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示華為前三季度實(shí)現(xiàn)收入4558億元,利潤率為10．2%。相比起華為在2020年前三季度的6713億,同比降低了32%。華為輪值董事長郭平表示:“整體經(jīng)營結(jié)果符合預(yù)期,To C業(yè)務(wù)受到較大影響,To B業(yè)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)定。我們將繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)投入和人才吸引,不斷提升運(yùn)營效率,我們有信心能夠?yàn)榭蛻艉蜕鐣掷m(xù)創(chuàng)造價(jià)值?！?/a> 發(fā)表于：11/3/2021 GPU市場，一個(gè)“兵家必爭之地” 10月29日,天數(shù)智芯宣布公司全自研、國內(nèi)首款云端7納米GPGPU產(chǎn)品卡——“天垓100”已正式進(jìn)入量產(chǎn)環(huán)節(jié);10月8日,壁仞科技宣布其首款通用GPU——BR100,于近日正式交付開始流片,預(yù)計(jì)將于明年面向市場發(fā)布;今年9月,景嘉微也發(fā)布公告稱其新一代圖形處理芯片(JM9系列)已完成流片、封裝階段工作。 發(fā)表于：11/3/2021 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的STB電競桌機(jī)電源解決方案 2021年11月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1655 STB電競桌機(jī)電源解決方案。 發(fā)表于：11/3/2021 英飛凌為USB-C充電器統(tǒng)一化提供高度集成方案 2021 年 10 月25 日 - 德國慕尼黑訊 - 以負(fù)責(zé)任的方式使用能源，是能源效率領(lǐng)域創(chuàng)新的基本要素，同時(shí)也將助力打造一個(gè)更環(huán)保的地球。全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份有限公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）在滿足未來需求的半導(dǎo)體技術(shù)和解決方案方面持續(xù)投資和創(chuàng)新，以打造環(huán)境友好的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)高效能以及設(shè)計(jì)簡易性。 發(fā)表于：11/3/2021 全球“缺芯”難解 全球芯片短缺有多嚴(yán)重？美國芯片代工商格羅方德半導(dǎo)體CEO湯姆·考菲爾德近日稱，該公司到2023年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被賣完了。他認(rèn)為，未來5年到10年，該行業(yè)可能長期面臨供應(yīng)偏緊的局面。 發(fā)表于：11/3/2021 射頻連接技術(shù)領(lǐng)航者 富士達(dá) 連接器是構(gòu)成整機(jī)電路系統(tǒng)電氣連接必需的基礎(chǔ)元件之一，沒有連接器，各類電氣設(shè)備就不能夠有效地連接，更加不能形成一個(gè)整體，發(fā)揮其功效。伴隨著5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的到來，全球各地電子制造服務(wù)商不斷向中國遷移，中國正逐漸成為世界連接器制造中心，連接器的生產(chǎn)量和銷售量都呈現(xiàn)了穩(wěn)步增長趨勢。 發(fā)表于：11/3/2021 這家臺企產(chǎn)能跟不上 或使全球“缺芯”持續(xù)到2025年 參考消息網(wǎng)11月2日報(bào)道 據(jù)新加坡《聯(lián)合早報(bào)》網(wǎng)站近日報(bào)道，在全球科技行業(yè)，南亞電路板股份有限公司算不上家喻戶曉，但這家鮮為人知的臺灣公司生產(chǎn)的組件，時(shí)下卻成為多國車企和電子公司在“芯片荒”中遭遇的最新“瓶頸”。這種組件稱為味之素堆積膜（ABF）基板，用于芯片封裝，是芯片行業(yè)“最低調(diào)”的組件之一。 發(fā)表于：11/3/2021 蘋果會不會是下一個(gè)諾基亞？ 如果從公司發(fā)展的角度來看，任何公司都會有落幕的那一天，蘋果也不會例外，所以從這個(gè)角度來說蘋果是下一個(gè)諾基亞沒有問題，不過這里將蘋果換成任何公司都可以，小米可以是下一個(gè)諾基亞，華為也可以是下一個(gè)諾基亞。 發(fā)表于：11/3/2021 如何打破芯片封裝設(shè)備“卡脖子”難題？對話凌波微步創(chuàng)始人 在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的大趨勢下，已經(jīng)有中微公司、拓荊科技、華海清科等公司實(shí)現(xiàn)了細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。但整體來看，在光刻機(jī)和封裝設(shè)備等領(lǐng)域國產(chǎn)替代仍面臨挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：11/3/2021 NVIDIA曝光GA103核心：為筆記本打造，或許為RTX 3080 SUPER 雖然對于消費(fèi)者來說，英偉達(dá)的30系顯卡已經(jīng)發(fā)售了一年，但是長時(shí)間的供不應(yīng)求似乎讓大家都忘記了30系顯卡的存在，不過作為GPU制造廠商，Nvidia推出新型號的GPU的步伐似乎沒有結(jié)束，現(xiàn)在有消息稱明年上半年很有可能推出RTX 3080 SUPER的移動(dòng)顯卡。 發(fā)表于：11/3/2021 19座芯片廠年前開建，芯片企業(yè)“人才焦慮”了 【19座芯片廠年前開建，芯片企業(yè)“人才焦慮”了】近日，全球第三大芯片代工企業(yè)格羅方德CEO表示，未來5~10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面。他表示，該公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂完。 發(fā)表于：11/3/2021 三星Galaxy S22最新渲染圖現(xiàn)身 業(yè)內(nèi)首次四邊等寬 綜合目前已知消息，全新的驍龍898芯片機(jī)型將會在12月中旬左右初次亮相，其中小米12系列旗艦可能依然是首發(fā)機(jī)型之一，但是作為國際安卓市場的老大哥，三星新旗艦Galaxy S22也有望是首批驍龍898機(jī)型。近日，海外爆料大神帶來了最新的三星Galaxy S22渲染圖，展示了該機(jī)的外觀設(shè)計(jì)方案。 發(fā)表于：11/3/2021 全球模擬芯片巨頭ADI計(jì)劃下月起提價(jià)：晶圓制造成本暴漲 11月2日，澎湃新聞?dòng)浾邚腁DI中國方面獲悉，因成本上漲，ADI計(jì)劃從12月5日起對部分產(chǎn)品提價(jià)，“我們在供應(yīng)鏈的各個(gè)方面都經(jīng)歷了成本上升，比如晶圓制造成本已經(jīng)大幅上升。我們已嘗試將這些增加的成本對客戶的影響降至最低，但我們現(xiàn)在必須在定價(jià)中反映其中一些成本?！?/a> 發(fā)表于：11/2/2021 ?…473474475476477478479480481482…?
