消費(fèi)電子最新文章 Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模块产品系列现已上市，在远距离覆盖、能效和安全性方面居行业领先地位 全新的Z-Wave 800系列，包含ZG23 SoC和ZGM230S模块，可实现2.4公里以上的无线传输距离、功耗降低了50%、并通过PSA 3级安全认证– 發(fā)表于：2021/12/19 意法半导体氮化镓功率半导体PowerGaN系列首发，让电源能效更高、体积更纤薄 基于氮化镓 （GaN） 的产品可以取得更高的能效，帮助工程师设计出更紧凑的电源，适合各种消费、工业和汽车应用；意法半导体 PowerGaN系列第一款产品现已投产；很快还将推出其他的不同封装和规格的产品 發(fā)表于：2021/12/19 墨奇科技荣登“2021 创业邦 100 未来独角兽”，以源头创新助力 AI 发展 12 月 16 日，创业邦 100 未来独角兽峰会在上海召开，会上重磅发布“2021 创业邦 100 未来独角兽”榜单，墨奇科技凭借在 AI 底层技术上的创新实践和极具潜力的成长速度入选该榜单。 發(fā)表于：2021/12/19 e络盟社区启动节日季庆祝活动，分享好礼创意 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其互动社区启动年度创客与电子工程师心愿单活动，为工程师们奉上节日美好祝福。除节日好礼创意外，e络盟还将开展多项庆祝活动，包括神秘圣诞赠礼活动、Project14节日主题设计挑战赛，以及e络盟Presents节日视频特辑。无论是根据心愿单购买，还是通过赠礼活动赢取，亦或是自己设计，e络盟希望每位创客和工程师都能如愿收到节日好礼。 發(fā)表于：2021/12/19 除了基带 苹果也将自研WiFi、蓝牙和射频芯片 12月17日消息称，苹果正在美国加利福尼亚州的欧文（Irvine，也称尔湾）招聘无线芯片工程师，或涉及射频、蓝牙和Wi-Fi芯片，而该地也有博通和Skyworks的办事处。 發(fā)表于：2021/12/18 连亏3年，700亿芯片项目烂尾，败走中国后，美国格芯终于赚钱了！ 连亏3年，700亿芯片项目烂尾，败走中国后，美国格芯终于赚钱了！ 發(fā)表于：2021/12/18 性能提升15%，台积电将推出新一代4nm制程技术N4X 12月17日消息，全球芯片代工厂龙头企业台积电宣布，将针对高性能运算产品推出量身定做的N4X制程工艺，台积电称该工艺是5nm家族里拥有最高性能表现及最大频率的一项制程工艺，预计将于2023年上半年进入试产阶段。 發(fā)表于：2021/12/17 替代硅，2D半导体越来越近 在寻求保持摩尔定律继续生效的过程中，您可能会想要进一步缩小晶体管，直到最小的部分只有一个原子厚。但不幸的是，这不适用于硅，因为它的半导体特性需要第三维。但是有一类材料可以充当半导体，即使它们是二维的。一些最大的芯片公司和研究机构的新结果表明，一旦达到硅的极限，这些 2D 半导体可能是一条很好的前进道路。 發(fā)表于：2021/12/17 爱普特将推出RISC-V架构高端通用MCU，坚持走“国产创新”之路 2021年12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，上深圳市爱普特微电子有限公司介绍了公司基于RISC-V的64位 通用MCU——APT32F706。 發(fā)表于：2021/12/17 赛昉科技：高性能RISC-V视觉处理平台发布在即，有哪些亮点？ 2021年12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，赛昉科技资深产品经理赵晶带来《昉·惊鸿7110：高性能RISC-V视觉处理平台》演讲，详细介绍了公司相关产品和方案。 發(fā)表于：2021/12/17 RISC-V国产芯10连发！4款采用平头哥玄铁处理器 12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”召开，10款RISC-V国产芯片集中发布。记者发现，博流智能、爱普特、晶视智能、凌思微等公司新发布的4款芯片，皆基于阿里平头哥的玄铁RISC-V处理器设计研发。 發(fā)表于：2021/12/17 晶视智能：聚焦安防，发力RISC-V架构AI视觉芯片 2021年12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，北京市晶视智能科技有限公司介绍了其基于RISC-V的AI视觉芯片CR182x。 發(fā)表于：2021/12/17 启英泰伦：端侧智能语音专用AI芯片，解决语音交互痛点 2021年12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，成都启英泰伦科技有限公司介绍了公司端侧智能语音专用AI芯片——CI1122。 發(fā)表于：2021/12/17 博流智能RISC-V多模无线SoC，破解智能家居碎片化困局 2021年12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，博流智能科技（南京）有限公司营销副总裁刘占领以《BL606P：多模无线连接智能语音SoC》为题对公司产品进行了推介。 發(fā)表于：2021/12/17 苹果将自研WiFi、蓝牙和射频芯片 据彭博社报道，苹果公司正在为南加州的新办事处招聘工程师，以开发无线芯片，最终可能取代博通公司和 Skyworks 解决方案公司提供的组件。 發(fā)表于：2021/12/17 <…468469470471472473474475476477…>
