消費(fèi)電子最新文章 不黑不吹，台湾芯片代工、封测全球第一 按照2021年3季度的数据，在芯片代工领域，中国台湾的厂商拿走了64％左右的份额，Top10的企业就有4家上榜，堪称没有对手。 發(fā)表于：2021/12/21 不抢真金白银抢劫显卡？显卡为何成为“硬通货” 据媒体报道，近日江油公安接到报警称一办公场所内显卡被盗抢。犯罪嫌疑人在实施作案时突遇值班人员，随即持刀威胁并抢走价值10万余元显卡（50余张）逃离现场。目前，4名犯罪嫌疑人分别因涉嫌盗窃抢劫、盗窃被依法刑拘。 發(fā)表于：2021/12/21 现在小米、OV们还不敢自研Soc，怕高通断供 OPPO也有自研芯片了，是一颗独立的NPU芯片，这是一颗专注于提升影像能力的AI芯片，其功能其实与VIVO、小米的ISP芯片差不太多。 發(fā)表于：2021/12/21 热点丨OPPO首颗6nm自研NPU芯片或将改变芯片战局 定制化的传感器需要SoC做相应的配合，但大的SoC研发周期非常长，传感器需要的时间非常短，两者很难寻求平衡。 發(fā)表于：2021/12/21 传联电再发涨价函，代工价格再度上涨5%~10% 近年来，全球半导体行业热度高涨，半导体芯片市场行情利好，芯片厂商需求不断，不仅上游晶圆代工产能满载，下游测试、封装产能同样供不应求，并且由于上游原材料价格的上涨，疫情导致工厂被迫停工停产，给芯片厂成本和交付带来一定挑战，进一步推动了芯片供应厂商新一轮价格上涨。 發(fā)表于：2021/12/21 近五年财报对比，格力想翻盘美的难有胜算 中国家电行业无疑是世界领导者，这个行业产生了许多优秀的上市公司，其中不得不提到的是美的集团和格力电器。这两家上市家电企业均拥有优秀的管理能力，完整的产品供应链，出色的市场品牌，在相当长的一段时间里给投资者带来了丰厚的回报。 發(fā)表于：2021/12/21 TWS蓝牙芯片厂商角逐新赛场 TWS耳机市场似乎没有几年前那么火热了？根据 Counterpoint Research的数据统计，从2016年到2020年TWS耳机的出货量实现了25倍的爆发式增长，2020年TWS耳机出货量高达2.33亿对，预计2021年TWS耳机将同比增长33%，达到3.1亿对。相比前几年的市场增速来看，TWS耳机正从高速增长进入平稳发展的阶段，在这样的发展形势下，那些因TWS乘风起的国产芯片厂商开始寻找新出路，在经历了TWS耳机芯片赛道的厮杀之后，他们又来到了新的角逐场。 發(fā)表于：2021/12/21 Omdia：只有五家代工厂能为HV 40nm和28nm制程AMOLED驱动芯片提供产能 12月20日，Omdia 发布报告称，目前，有五家晶圆代工厂商能够为 HV 40 纳米和 28 纳米制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟的产能，包括三星（Samsung Foundry）、联电（UMC）、台积电（TSMC）、格芯（Global Foundries）和中芯国际（SMIC）。 發(fā)表于：2021/12/21 填补中国高端MCU领域空白，先楫半导体HPM6000系列实现9000CoreMark跑分 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，先楫半导体在此次论坛上介绍了其最新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。 發(fā)表于：2021/12/21 中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片亮相滴水湖RISC-V产业论坛 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌给业界分享了其最新的RISC-V低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR系列。 發(fā)表于：2021/12/21 基于RISC-V的国产车规级无线MCU即将发布，凌思微电子 LE503x无线MCU亮相首届滴水湖中国RISC-V产业论坛 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，凌思微电子（厦门）有限公司副总裁王镇山向业界介绍了其即将在明年1月份发布的车规级无线MCU——LE503x。 發(fā)表于：2021/12/21 采用平头哥RISC-V架构高端通用MCU，爱普特将于2022年5月推出64位双核通用MCU APT32F706 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，深圳市爱普特微电子有限公司董事兼副总经理袁永生向业界介绍了其即将于明年5月份发布的新款MCU产品——基于RISC-V的64位双核通用MCU最新型号 APT32F706。 發(fā)表于：2021/12/21 赛昉科技将于明年第一季度发布其最新高性能RISC-V视觉处理平台——昉·惊鸿7110 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，赛昉科技资深产品经理赵晶介绍了其将于明年第一季度发布的高性能RISC-V视觉处理平台——昉·惊鸿7110。 發(fā)表于：2021/12/20 瞄准泛安防市场，晶视智能将于明年发布轻智能AI视觉芯片CR182x 2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，北京晶视智能科技有限公司COO黄群辉向业界介绍了其将于明年3月发布的AI视觉芯片——CR182x。 發(fā)表于：2021/12/20 IBM和三星公布新型半导体芯片设计：这种设计可以延续摩尔定律？ 近日，IBM和三星公布了一种新的半导体芯片设计，自称这种设计可以延续摩尔定律。这一突破性的架构将允许垂直电流流动的晶体管嵌入到芯片上，从而产生更紧凑的设备，并为智能手机长周期运行等铺平了道路。据悉，新的垂直传输场效应晶体管（VTFET）设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术，从本质上讲，新设计将垂直堆叠晶体管，允许电流在晶体管堆叠中上下流动，而不是目前大多数芯片上使用的左右水平布局。 發(fā)表于：2021/12/20 <…464465466467468469470471472473…>
