消費電子最新文章 Handheld推出新版超耐用掌上電腦X9 耐用移動計算機領(lǐng)先制造商Handheld Group今天宣布推出新版掌上電腦NAUTIZ X9：一款專為最具挑戰(zhàn)性的戶外和工業(yè)環(huán)境現(xiàn)場作業(yè)而構(gòu)建的超耐用企業(yè)手持設(shè)備。 發(fā)表于：11/10/2021 日本將立法補貼半導(dǎo)體制造，臺積電為首家受益者 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，日本政府將從臺積電在熊本縣的計劃設(shè)施開始，建立一個法律框架，為先進半導(dǎo)體的本地新工廠提供補貼。 發(fā)表于：11/10/2021 募集資金91.48億，國產(chǎn)CPU廠商海光信息正式闖關(guān)科創(chuàng)板 11月8日，上交所正式受理國產(chǎn)CPU廠商海光信息技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“海光信息”）科創(chuàng)板上市申請。 發(fā)表于：11/10/2021 金泰克發(fā)布筆記本DDR5內(nèi)存 超頻可到5600MHz 繼上月現(xiàn)貨發(fā)售T4 DDR5內(nèi)存后，近日，金泰克再次在行業(yè)率先推出筆記本DDR5內(nèi)存，同樣具備高頻率、大容量、低功耗等特點，基頻4800MHz，超頻可到5600MHz。 發(fā)表于：11/10/2021 中國MCU行業(yè)應(yīng)用市場規(guī)模及發(fā)展前景分析：消費電子MCU市場規(guī)模將達97億元 MCU行業(yè)主要上市公司：兆易創(chuàng)新（603986）、中穎電子（300327）、樂鑫科技（688018）、晟矽微電（430276）、國民技術(shù)（300077）、上海貝嶺（600171）等 發(fā)表于：11/10/2021 三星成功研發(fā)LPDDR5X DRAM技術(shù)，運行速度最高8.5Gbps 11月9日消息，三星宣布成功開發(fā)出業(yè)界首款基于14nm的下一代移動DRAM——LPDDR5X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X），三星表示，該款移動DRAM在速度、容量和省電方面有了極大的提升，此技術(shù)將有助于三星為5G、AI、元宇宙等爆發(fā)式增長的未來尖端產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)秀的解決方案。 發(fā)表于：11/10/2021 iPhone 13最低價確定，在沒抓住,可能就要等明年了 相信有一直關(guān)注明美無限至今的果粉們應(yīng)該都清楚了,每年新iPhone發(fā)布,總會有大批用戶蜂擁而至,即便是新iPhone 的升級幅度很小,為了信仰,很多人還是會第一時間選擇換新。對于有錢人來說,愛怎么換都可以,但是對于我們這些普通用戶,還是要找到一個最恰當(dāng)?shù)臅r機。 發(fā)表于：11/9/2021 國產(chǎn)機創(chuàng)立最成功的3大子品牌：紅米、榮耀、realme 一直以來，智能手機市場就競爭激烈，而國產(chǎn)機們?yōu)榱硕噘u手機，針對不同的細分人群，所以后來每個大一點的廠商都搞起了自己的子品牌。 發(fā)表于：11/9/2021 國產(chǎn)顯卡推出！性能堪比GTX1080 11月9日，有消息稱景嘉微在接受調(diào)研時表示，今年發(fā)布的JM9系列顯卡在性能上1080，目前JM9系列顯卡完成了流片和封裝，進入測試階段，測試結(jié)果來看還不錯。有望明年秋季發(fā)布。 發(fā)表于：11/9/2021 報告丨《亞太半導(dǎo)體騰飛》：不確定的曙光 由于智能手機以及相關(guān)智能硬件的興起, 消費端一直是驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)的最重要力量。 發(fā)表于：11/9/2021 蘋果計劃3nm芯片2023年問世，芯片專利儲備已超2千件 近日,據(jù)外媒報道稱,蘋果計劃在未來幾年內(nèi)推出性能更強的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年推出的第二代Apple Silicon芯片將會采用改進版的5nm工藝;而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片是由臺積電代工的3nm Mac芯片,最高集成40核 CPU。 發(fā)表于：11/9/2021 國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商或?qū)⒂瓉戆l(fā)展的黃金時期 脫碳已經(jīng)成為全球的趨勢,在我國雙碳政策下,新能源、新基建、以及光伏發(fā)電逐漸成為矚目的焦點,一直隱藏在背后的功率半導(dǎo)體也受到了重點關(guān)注。實際上,在新能源方面,功率半導(dǎo)體一直都具有廣泛的應(yīng)用。在實現(xiàn)雙碳目標(biāo)的道路上,功率半導(dǎo)體到底扮演著什么角色? 發(fā)表于：11/9/2021 【材料/設(shè)備】總投資2000萬美元，韓國恩特斯半導(dǎo)體智能裝備項目簽約 據(jù)威海高新區(qū)發(fā)布公眾號消息，11月6日，第四屆中國國際進口博覽會山東省配套活動“RCEP經(jīng)貿(mào)合作高層對話會”在上海國際會展中心舉行。威海高新區(qū)韓國恩特斯半導(dǎo)體智能裝備項目參加省重點外資項目集中簽約。 發(fā)表于：11/9/2021 【IC設(shè)計】浙江光電產(chǎn)業(yè)新政發(fā)布，高額補貼高端芯片等領(lǐng)域 “賽馬制”等方式，引導(dǎo)成立創(chuàng)新聯(lián)合體，加快光電創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化。到2025年，累計實施光電領(lǐng)域重點研發(fā)計劃和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新項目10項以上。 發(fā)表于：11/9/2021 【存儲器】佰維首秀2021全球CEO峰會，榮獲全球電子成就獎桂冠 近日，2021全球CEO峰會在深圳隆重舉辦，佰維CEO何瀚先生受邀出席峰會圓桌論壇，圍繞“全球科技創(chuàng)新合作新模式”主題，以社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型為切入點，與ARM、Imagination、兆易創(chuàng)新、集創(chuàng)北方等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)CEO共同問道當(dāng)下、前瞻未來。在同期舉辦的全球電子成就獎頒獎典禮上，佰維存儲芯片ePOP E100斬獲“年度存儲器”殊榮，這是繼佰維E009 BGA PCIe SSD榮獲2021年中國IC設(shè)計成就獎之后，又一款創(chuàng)新型存儲芯片產(chǎn)品獲得業(yè)界的嘉獎。 發(fā)表于：11/9/2021 ?…458459460461462463464465466467…?
