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日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

日本名古屋大學(xué)的宇治原徹教授等人開發(fā)出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方法。這種方法能將結(jié)晶缺陷數(shù)量降至原來百分之一，提高半導(dǎo)體生產(chǎn)的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計劃2022年銷售樣品，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/1/2021

高通發(fā)布4nm芯片驍龍8Gen1，首發(fā)終落誰家？

前段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000，首發(fā)臺積電4nm工藝，并且拿下了10項全球第一，同時從跑分來看，也確實(shí)強(qiáng)悍，一時之間讓大家直呼聯(lián)發(fā)科YES，很多人表示，這下高通有壓力了。

發(fā)表于：12/1/2021

集創(chuàng)北方移動顯示芯片產(chǎn)品助力維信諾優(yōu)屏強(qiáng)鏈創(chuàng)新

（2021年11月29日，江蘇昆山訊）近日，以“優(yōu)屏強(qiáng)鏈·創(chuàng)新未來”為主題的“2021維信諾創(chuàng)新大會”在江蘇昆山隆重舉行。會上集中發(fā)布和展示了維信諾在全面屏、折疊與卷曲等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司（簡稱“集創(chuàng)北方”）作為維信諾在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的合作伙伴受邀出席。集創(chuàng)北方移動顯示產(chǎn)品事業(yè)部市場總監(jiān)謝錦林先生在會上發(fā)表了主題為《指紋識別技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢探討》的精彩演講，介紹了主流指紋技術(shù)、指紋產(chǎn)品發(fā)展歷程，重點(diǎn)闡述了大面積TFT光學(xué)指紋以及OLED面板迭代及指紋技術(shù)趨勢探討。來自政府、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)等代表也出席了大會。

發(fā)表于：12/1/2021

國興智能重磅打造！智能鉆孔機(jī)器人正式亮相

11月26日，山東國興智能科技股份有限公司自主研發(fā)的礦山綜采過斷層智能鉆孔機(jī)器人正式亮相，智能鉆孔機(jī)器人的交付代表國興智能正式進(jìn)軍煤礦領(lǐng)域，開啟數(shù)字化鉆孔探索，在業(yè)界引發(fā)廣泛的關(guān)注。

發(fā)表于：12/1/2021

風(fēng)華 1 號顯卡正式發(fā)布，芯動科技的技術(shù)有何布局？

近日，芯動科技舉行發(fā)布會，正式發(fā)布了首款國產(chǎn)高性能 4K 級顯卡 GPU 芯片“風(fēng)華 1 號”的性能參數(shù)。

發(fā)表于：12/1/2021

高通新芯片蓄勢登場，與聯(lián)發(fā)科決勝點(diǎn)將至

高通將于11月30日至12月2日舉辦技術(shù)高峰會，依照過往慣例，新一代驍龍（Snapdragon）旗艦SoC將有望正式亮相。也將是繼上周聯(lián)發(fā)科在推出旗艦級天璣9000之后，再一芯片大廠推出自家產(chǎn)品，可預(yù)期市場將拿兩大旗艦級芯片一較高下，無論是性能的討論或者對于明年市場占有率的看法，都將是本周的關(guān)注重點(diǎn)。

發(fā)表于：12/1/2021

士蘭微擬逾1億元增資2家公司推動化合物半導(dǎo)體及IC芯片生產(chǎn)線建設(shè)和運(yùn)營

近期，為加快公司相關(guān)項目建設(shè)和運(yùn)營，士蘭微擬逾1億元增資廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“士蘭明鎵”）和廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集科”）。

發(fā)表于：12/1/2021

開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù)，目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息，11月30日消息，日本名古屋大學(xué)的宇治原徹教授等人開發(fā)出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方法。這種方法能將結(jié)晶缺陷數(shù)量降至原來百分之一，提高半導(dǎo)體生產(chǎn)的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計劃2022年銷售樣品，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：12/1/2021

聯(lián)電將啟動新一波長約漲價：漲幅最高達(dá)12％，明年生效

據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，11月30日，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù)，聯(lián)電將啟動新一波長約漲價措施，主要針對營收占比達(dá)三成以上的三大美系客戶，漲幅約為8%至12%，2022年1月起生效。

發(fā)表于：12/1/2021

河鋼集團(tuán)：“芯片氪”產(chǎn)品替代進(jìn)口，用于IDM集成電路芯片

11月29日，河鋼集團(tuán)有限公司官網(wǎng)消息稱，日前，集團(tuán)研發(fā)生產(chǎn)的高品質(zhì)“芯片氪”產(chǎn)品，交付長江存儲科技有限責(zé)任公司，將作為刻蝕氣體替代進(jìn)口產(chǎn)品，用于制造IDM集成電路芯片。

發(fā)表于：12/1/2021

意法半導(dǎo)體攜手微電子研究所，開發(fā)優(yōu)化SiC集成組件和封裝模組

近日，意法半導(dǎo)體宣布，與科學(xué)技術(shù)研究局（A*STAR）微電子研究所（Institute of Microelectronics，IME）開展研發(fā)（R&D）合作，發(fā)展汽車和工業(yè)市場領(lǐng)域的功率電子設(shè)備用SiC。

發(fā)表于：12/1/2021

芯片代工再漲價：聯(lián)電擬對三大客戶提價超8%，明年1月生效

集成電路代工企業(yè)臺灣聯(lián)華電子股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)電”）擬開啟新一輪長約客戶漲價，漲幅約8%至12%不等。

發(fā)表于：12/1/2021

全息顯示｜斯坦福計算成像實(shí)驗室開發(fā)出無散斑全息顯示器

　　眾所周知，虛擬（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）設(shè)備本質(zhì)上是希望將用戶直接“放置”在另一個環(huán)境、世界和體驗中。這些技術(shù)所承諾的身臨其境式體驗非常受消費(fèi)者的歡迎，不過該領(lǐng)域還有一種特殊的技術(shù)——全息顯示器，它可以帶來更接近現(xiàn)實(shí)生活的沉浸式體驗。

發(fā)表于：11/30/2021

天璣9000登場：已坐擁手機(jī)芯片半壁江山的聯(lián)發(fā)科，又向市場扔了一枚重磅炸彈

　　近期，聯(lián)發(fā)科天璣9000正式登場。這款芯片的意義對聯(lián)發(fā)科而言非同尋常，因為它將是明年的旗艦產(chǎn)品。為了體現(xiàn)天璣9000的高規(guī)格參數(shù)和旗艦特性，我們來列舉出全球首發(fā)技術(shù)：首發(fā)4nm工藝、首發(fā)ARM X2超大核、首發(fā)Mali G710 GPU、首發(fā)LPDDR5X內(nèi)存、首發(fā)3.2億像素相機(jī)支持、藍(lán)牙5.3……等等。

發(fā)表于：11/30/2021

中國科學(xué)院院士張躍：探索與硅基技術(shù)兼容的新材料將是后摩爾時代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　幾十年來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直遵循摩爾定律高速發(fā)展，制程節(jié)點(diǎn)正在逐漸向3納米演進(jìn)。但是，受技術(shù)瓶頸和研制成本劇增等因素影響，摩爾定律正逼近極限。在后摩爾時代，誰會成為未來集成電路的技術(shù)方向呢？近日，中國科學(xué)院院士張躍接受了《中國電子報》記者專訪。

發(fā)表于：11/30/2021