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銳思華創(chuàng)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示器 (AR HUD Pro) 榮獲 CES 2022 創(chuàng)新獎(jiǎng)

領(lǐng)先全球的ARHUD方案解決商深圳市銳思華創(chuàng)技術(shù)有限公司憑借其AR HUD Pro在汽車智能和交通領(lǐng)域榮獲CES 2022創(chuàng)新獎(jiǎng)。 Raythink 創(chuàng)新的 AR HUD Pro 方案將來(lái)自車輛儀表板、ADAS、DMS、導(dǎo)航和娛樂信息以裸眼 AR方式呈現(xiàn)于汽車擋風(fēng)玻璃上，從而降低分心駕駛并增強(qiáng)駕駛體驗(yàn)。 Raythink 的 AR HUD Pro 使用其專利OpticalCore?光合引擎技術(shù)，該技術(shù)能夠提供高分辨率、亮度和全方位色彩，同時(shí)保有體積優(yōu)勢(shì)，使 Raythink 的 AR HUD 能適配于各種車型。

發(fā)表于：11/16/2021

Soitec榮獲聯(lián)華電子公司（UMC）“杰出合作伙伴”獎(jiǎng)

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司今日宣布榮獲世界先進(jìn)半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司（UMC，以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)電”）頒發(fā)的“杰出合作伙伴”獎(jiǎng)。

發(fā)表于：11/16/2021

技術(shù)貢獻(xiàn)解讀浪潮云海OpenStack X版本技術(shù)貢獻(xiàn)中國(guó)第一

10月6日，OpenStack社區(qū)發(fā)布第24個(gè)版本 Xena（簡(jiǎn)稱X版本），浪潮云海在Nova、Cyborg、Cinder、Masakari、Manila等核心項(xiàng)目的技術(shù)貢獻(xiàn)排名再次獲得“中國(guó)第一”、全球前三，已連續(xù)4個(gè)版本榮登社區(qū)技術(shù)貢獻(xiàn)國(guó)內(nèi)榜首，引領(lǐng)OpenStack重要技術(shù)發(fā)展。

發(fā)表于：11/16/2021

浪潮與Nutanix聯(lián)合發(fā)布全新inMerge超融合一體機(jī)

11月10日，由Nutanix舉辦的。NEXT Conference | CHINA 2021在線上舉行。浪潮與Nutanix繼續(xù)加深合作，聯(lián)合推出兩款inMerge超融合產(chǎn)品，面向傳統(tǒng)業(yè)務(wù)持續(xù)上云，AI、多云、邊緣等新興應(yīng)用場(chǎng)景的快速發(fā)展，為企業(yè)數(shù)字化加速提供更加多元化的基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案。

發(fā)表于：11/16/2021

Vishay推出高力密度、高分辨的小型觸控反饋執(zhí)行器，適用于觸摸屏、模擬器和操縱桿

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出適用于商用觸摸屏、操縱桿和觸摸開關(guān)面板的新型可定制觸控反饋執(zhí)行器---IHPT-1411AF-AB0。Vishay 定制電磁式IHPT-1411AF-AB0為小型兩件式結(jié)構(gòu)，帶安裝孔，便于安裝和直接操作，具有高沖擊脈沖和振動(dòng)能力，可在嘈雜環(huán)境下或任何需要產(chǎn)生動(dòng)作機(jī)械響應(yīng)的場(chǎng)合提供清晰的觸覺反饋。這款觸控反饋執(zhí)行器的工作溫度可達(dá)+105 °C，是惡劣環(huán)境的理想選擇。

發(fā)表于：11/16/2021

慧榮科技于2021年OCP全球峰會(huì)上展示全系列企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)解決方案

[導(dǎo)讀]11月10日，慧榮科技在OCP全球峰會(huì)（OCP Global Summit）上展示了領(lǐng)先業(yè)界企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)全系列產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/16/2021

豪威科技發(fā)布其首款手機(jī)前攝用RGBC傳感器

[導(dǎo)讀]這款3200萬(wàn)像素圖像傳感器采用1/3.2英寸光學(xué)格式，其低功耗模式可以促進(jìn)人工智能（AI）處理能力，完成人臉檢測(cè)、二維碼掃描等眾多常見攝像頭任務(wù)的自動(dòng)執(zhí)行，從而幫助實(shí)現(xiàn)“常開”用戶體驗(yàn)。

發(fā)表于：11/16/2021

法國(guó)宣布人工智能第二階段發(fā)展戰(zhàn)略

據(jù)法國(guó)高等教育、科研和創(chuàng)新部官網(wǎng)11月8日消息，當(dāng)天，法高教部長(zhǎng)維達(dá)爾和數(shù)字轉(zhuǎn)型國(guó)務(wù)秘書塞德里克·歐在法國(guó)初創(chuàng)科技企業(yè)孵化器Station F共同宣布了國(guó)家人工智能第二階段發(fā)展戰(zhàn)略，5年總預(yù)算22億歐元，其中15億歐元來(lái)自公共資金。戰(zhàn)略設(shè)定三大目標(biāo)：加快在人工智能領(lǐng)域的能力建設(shè)、使法國(guó)成為高可信嵌入式人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者、加快人工智能在經(jīng)濟(jì)中的使用。 ?

發(fā)表于：11/16/2021

Intel 4工藝進(jìn)展順利：每瓦性能提升20%

近日，英特爾再次曝光了其Intel 4 EUV工藝的最新進(jìn)展。根據(jù)官方放出的48秒視頻展示了基于該工藝生產(chǎn)的晶圓的測(cè)試過程，最后的測(cè)試結(jié)果顯示，整個(gè)晶圓上的芯片幾乎通過了所有測(cè)試，內(nèi)部的SRAM、邏輯單元、模擬單元都符合規(guī)范，芯片性能較優(yōu)。這也意味著Intel 4工藝進(jìn)展順利，良率已經(jīng)達(dá)到了較高的水平。

發(fā)表于：11/15/2021

伊瑟半導(dǎo)體科技竣工開業(yè) 專注于功率半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域

據(jù)錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)公眾號(hào)消息，近日，伊瑟半導(dǎo)體科技（江蘇）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“伊瑟半導(dǎo)體”）在錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)云林科創(chuàng)中心正式開業(yè)。

發(fā)表于：11/15/2021

三星副會(huì)長(zhǎng)赴美考察，傳將敲定新晶圓廠地點(diǎn)

據(jù)韓媒社報(bào)道，11月14日，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕搭乘飛機(jī)飛赴北美，重啟全球經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，此訪的主要議題是半導(dǎo)體和新冠疫苗。

發(fā)表于：11/15/2021

時(shí)創(chuàng)意重磅官宣！11月全“芯”品牌助力高端化轉(zhuǎn)型

近年，受益于5G、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等市場(chǎng)高速發(fā)展，全球存儲(chǔ)需求快速攀升。進(jìn)入2021年，缺芯危機(jī)推動(dòng)上半年存儲(chǔ)市場(chǎng)積極囤貨，供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)明顯，然而，隨著市場(chǎng)采購(gòu)收縮，產(chǎn)業(yè)供需在下半年又迎來(lái)反轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：11/15/2021

晶豐明源業(yè)務(wù)整合：擬2.04億元入“上海芯飛”，0.3億元退“類比半導(dǎo)體”

近來(lái)，電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)晶豐明源在產(chǎn)業(yè)資源整合方面的動(dòng)作層出不窮。據(jù)了解，晶豐明源籌劃收購(gòu)凌鷗創(chuàng)芯95.75%的股權(quán)，現(xiàn)在又對(duì)旗下參股公司進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合。

發(fā)表于：11/15/2021

AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)高效能運(yùn)算需求提升，仰賴HBM與CXL優(yōu)化硬件效能

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)表的服務(wù)器報(bào)告指出，近幾年受到新興應(yīng)用的激勵(lì)，加速了人工智能及高效能運(yùn)算的發(fā)展，且伴隨著仰賴機(jī)器學(xué)習(xí)及推論的需求提升，建構(gòu)出的模型復(fù)雜度也隨著需求的精細(xì)程度有所增加，因此在計(jì)算時(shí)須處理的數(shù)據(jù)量亦隨之增大。在此情境下，龐大的數(shù)據(jù)處理量受硬件效能局限，導(dǎo)致使用者在設(shè)備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取舍問題，從而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出現(xiàn)。功能上來(lái)說(shuō)，HBM為新形態(tài)存儲(chǔ)器，主要協(xié)助更多元、高復(fù)雜運(yùn)算而需要的I/O作輔助，而CXL則為使存儲(chǔ)器資源共享的協(xié)定，提供xPU更為便捷的應(yīng)用。

發(fā)表于：11/15/2021

美媒揭秘：什么比芯片還難找？

美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站11月6日發(fā)表題為《什么比芯片還難找？那就是制造芯片的設(shè)備》的文章，作者為該報(bào)專欄作家克里斯托弗·米姆斯。

發(fā)表于：11/15/2021