消費電子最新文章 慧榮科技于2021年OCP全球峰會上展示全系列企業(yè)級SSD存儲解決方案 [導讀]11月10日，慧榮科技在OCP全球峰會（OCP Global Summit）上展示了領先業(yè)界企業(yè)級SSD存儲全系列產(chǎn)品。 發(fā)表于：11/16/2021 豪威科技發(fā)布其首款手機前攝用RGBC傳感器 [導讀]這款3200萬像素圖像傳感器采用1/3.2英寸光學格式，其低功耗模式可以促進人工智能（AI）處理能力，完成人臉檢測、二維碼掃描等眾多常見攝像頭任務的自動執(zhí)行，從而幫助實現(xiàn)“常開”用戶體驗。 發(fā)表于：11/16/2021 法國宣布人工智能第二階段發(fā)展戰(zhàn)略 據(jù)法國高等教育、科研和創(chuàng)新部官網(wǎng)11月8日消息，當天，法高教部長維達爾和數(shù)字轉(zhuǎn)型國務秘書塞德里克·歐在法國初創(chuàng)科技企業(yè)孵化器Station F共同宣布了國家人工智能第二階段發(fā)展戰(zhàn)略，5年總預算22億歐元，其中15億歐元來自公共資金。戰(zhàn)略設定三大目標：加快在人工智能領域的能力建設、使法國成為高可信嵌入式人工智能領域的領導者、加快人工智能在經(jīng)濟中的使用。 ? 發(fā)表于：11/16/2021 Intel 4工藝進展順利：每瓦性能提升20% 近日，英特爾再次曝光了其Intel 4 EUV工藝的最新進展。根據(jù)官方放出的48秒視頻展示了基于該工藝生產(chǎn)的晶圓的測試過程，最后的測試結(jié)果顯示，整個晶圓上的芯片幾乎通過了所有測試，內(nèi)部的SRAM、邏輯單元、模擬單元都符合規(guī)范，芯片性能較優(yōu)。這也意味著Intel 4工藝進展順利，良率已經(jīng)達到了較高的水平。 發(fā)表于：11/15/2021 伊瑟半導體科技竣工開業(yè) 專注于功率半導體設備等領域 據(jù)錫山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)公眾號消息，近日，伊瑟半導體科技（江蘇）股份有限公司（以下簡稱“伊瑟半導體”）在錫山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)云林科創(chuàng)中心正式開業(yè)。 發(fā)表于：11/15/2021 三星副會長赴美考察，傳將敲定新晶圓廠地點 據(jù)韓媒社報道，11月14日，三星電子副會長李在镕搭乘飛機飛赴北美，重啟全球經(jīng)營活動，此訪的主要議題是半導體和新冠疫苗。 發(fā)表于：11/15/2021 時創(chuàng)意重磅官宣！11月全“芯”品牌助力高端化轉(zhuǎn)型 近年，受益于5G、服務器、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等市場高速發(fā)展，全球存儲需求快速攀升。進入2021年，缺芯危機推動上半年存儲市場積極囤貨，供不應求態(tài)勢明顯，然而，隨著市場采購收縮，產(chǎn)業(yè)供需在下半年又迎來反轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：11/15/2021 晶豐明源業(yè)務整合：擬2.04億元入“上海芯飛”，0.3億元退“類比半導體” 近來，電源管理芯片設計企業(yè)晶豐明源在產(chǎn)業(yè)資源整合方面的動作層出不窮。據(jù)了解，晶豐明源籌劃收購凌鷗創(chuàng)芯95.75%的股權(quán)，現(xiàn)在又對旗下參股公司進行產(chǎn)業(yè)整合。 發(fā)表于：11/15/2021 AI發(fā)展驅(qū)動高效能運算需求提升，仰賴HBM與CXL優(yōu)化硬件效能 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)表的服務器報告指出，近幾年受到新興應用的激勵，加速了人工智能及高效能運算的發(fā)展，且伴隨著仰賴機器學習及推論的需求提升，建構(gòu)出的模型復雜度也隨著需求的精細程度有所增加，因此在計算時須處理的數(shù)據(jù)量亦隨之增大。在此情境下，龐大的數(shù)據(jù)處理量受硬件效能局限，導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取舍問題，從而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出現(xiàn)。功能上來說，HBM為新形態(tài)存儲器，主要協(xié)助更多元、高復雜運算而需要的I/O作輔助，而CXL則為使存儲器資源共享的協(xié)定，提供xPU更為便捷的應用。 發(fā)表于：11/15/2021 美媒揭秘：什么比芯片還難找？ 美國《華爾街日報》網(wǎng)站11月6日發(fā)表題為《什么比芯片還難找？那就是制造芯片的設備》的文章，作者為該報專欄作家克里斯托弗·米姆斯。 發(fā)表于：11/15/2021 Meta與蘋果正面交火：隱私只是表象 AR等硬件才是關鍵 北京時間11月15日早間消息，據(jù)報道，表面看來，蘋果與Meta兩大科技巨頭的矛盾表面看來似乎只局限在隱私問題上，但實際上，雙方還將圍繞虛擬現(xiàn)實（VR）/增強現(xiàn)實（AR）、可穿戴設備和智能家居展開新的交鋒。 發(fā)表于：11/15/2021 旗下聯(lián)穎產(chǎn)能爆滿、擬增資擴產(chǎn)，聯(lián)電切入第三代半導體有成 聯(lián)電子公司聯(lián)穎光電近年積極投入第三代半導體領域，加上受惠于5G發(fā)展、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子需求持續(xù)增加，6英寸廠產(chǎn)能產(chǎn)能爆滿，第三季獲利有望比前幾季亮眼，帶動營運穩(wěn)定發(fā)展。 發(fā)表于：11/15/2021 SK集團兩個“石子”，激起SiC千層浪 日前，據(jù)韓媒報道，SK集團計劃在碳化硅半導體晶圓業(yè)務上投資7000億韓元（約合人民幣38.22億元），此消息之后，SK集團在市場拋出了兩個“石子”，激起市場千層浪。 發(fā)表于：11/15/2021 半導體廠商第三季度財報一覽 近日，半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布最新報告稱，2021年第三季度全球半導體銷售額為1448億美元，比2020年第三季度增長27．6％，比2021年第二季度增長7．4％。2021年第三季度的半導體器件出貨量超過市場歷史上任何其他季度。 發(fā)表于：11/15/2021 堅定投資中國市場，富昌電子上海新辦公室入駐前灘 11月12日 – 全球領先的電子元器件分銷商富昌電子（Future Electronics）今日宣布，在持續(xù)加大中國市場投入的同時，其上海辦公室正式遷入前灘新址。 發(fā)表于：11/15/2021 ?…451452453454455456457458459460…?
