消費電子最新文章 現(xiàn)狀：國產(chǎn)顯示驅(qū)動缺口待補 此前，Omdia發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2020年顯示驅(qū)動芯片全球總出貨量達到80．7億顆。預(yù)計2021年顯示驅(qū)動芯片總需求將達到84億顆。 發(fā)表于：12/15/2021 OPPO首個自研芯片背后：DSA的勝利 2019 年 2 月，圖靈獎獲得者John Hennessy 和 David Patterson發(fā)布了一篇名為《A new golden age for computer architecture》的文章。在文章中他們指出，伴隨著摩爾定律和登納德縮放定律的終結(jié)，要想獲得像 20 世紀八九十年代那樣的的性能改進，就需要新的架構(gòu)方法，以更高效地利用集成電路，而DSA就是他們想要的答案。 發(fā)表于：12/15/2021 曾經(jīng)的國產(chǎn)手機巨頭，加入華為陣營！ 隨著市場接近飽和，手機廠商需要進行一場殘酷的“淘汰賽”：于是，魅族、金立、樂視、360、格力等終究是倒下了，華米 OV 正式成為新國產(chǎn)四巨頭！ 發(fā)表于：12/15/2021 驍龍8 Gen1+曝光！臺積電4nm工藝樣片還是熱、功耗降低有限 前不久，高通正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen 1處理器，采用三星4nm工藝打造，在CPU/GPU等各方面相較前代都有明顯提升。 發(fā)表于：12/15/2021 當(dāng)科技遇上藝術(shù)：創(chuàng)維發(fā)布守護者Q31 Pro 品質(zhì)感拉滿 “前沿”、“新潮”、“未來”是科技產(chǎn)品的魅力所在，但科技產(chǎn)品所能呈現(xiàn)的美學(xué)邊界在哪？創(chuàng)維電視交出了一份滿分答卷 -- 推出全新Q31 Pro，讓藝術(shù)史上珍貴無比的“群青藍”與家庭C位電視相遇，將古代比黃金還要昂貴的色彩融入家居生活，搭配9mm的超薄機身與高端優(yōu)雅的玻璃背板，引領(lǐng)智能電視設(shè)計美學(xué)。 發(fā)表于：12/14/2021 GRAS 發(fā)布全新12Bx系列、支持TEDS的測量麥克風(fēng)電源模塊 GRAS Sound & Vibration, 作為Axiometrix Solutions其中一家知名聲學(xué)測試子公司， 今天發(fā)布四款全新測量麥克風(fēng)電源模塊：GRAS 12BE、12BC、12BF、和12BD，專門針對需要為CCP或LEMO測量麥克風(fēng)供電、同時通過TEDS無縫集成麥克風(fēng)測試靈敏度的測試工程師們。 發(fā)表于：12/14/2021 proteanTecs擴展至移動領(lǐng)域并增強管理團隊以適應(yīng)增長需要 電子健康和性能監(jiān)測深度數(shù)據(jù)解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商proteanTecs今天宣布，公司正在進行客戶部署，以擴大對移動和消費電子領(lǐng)域的滲透。 發(fā)表于：12/14/2021 紫氣東來：智路建廣聯(lián)手接盤紫光集團背后的原因 近日“年轉(zhuǎn)碼數(shù)1.6萬億元籌碼的周焯華被捕牽扯眾多名人”、“聯(lián)想與司馬南之爭又由中科院內(nèi)部人士張捷加入引爆”、“恒大集團12月3日公告無法履行擔(dān)保義務(wù)”等大瓜讓吃瓜群眾在年底盡情享用，可對半導(dǎo)體行業(yè)來說，最大的雷就是紫光集團破產(chǎn)重組、最大的瓜莫過于建廣智路聯(lián)合體在重組紫光集團的競標中，經(jīng)過多輪角逐、殺出重圍，在最后與阿里巴巴的二選一中勝出，由紫光集團管理人決定智路建廣聯(lián)合體有成為紫光集團的重組機構(gòu)。 發(fā)表于：12/14/2021 ASML介紹新一代高NA EUV光刻機：芯片縮小1.7倍、密度增加2.9倍 按照業(yè)內(nèi)預(yù)判，2025年前后半導(dǎo)體在微縮層面將進入埃米尺度（？，angstrom，1埃 = 0.1納米），其中2025對應(yīng)A14（14?=1.4納米）。除了新晶體管結(jié)構(gòu)、2D材料，還有很關(guān)鍵的一環(huán)就是High NA（高數(shù)值孔徑）EUV光刻機。根據(jù)ASML（阿斯麥）透露的最新信息，第一臺原型試做機2023年開放，預(yù)計由imec（比利時微電子研究中心）裝機，2025年后量產(chǎn)，第一臺預(yù)計交付Intel。 發(fā)表于：12/14/2021 賀利氏Welco LED131榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎 近日，在中國深圳舉行的2021行家極光獎頒獎典禮上，賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini & Micro LED材料年度產(chǎn)品金獎。該獎項由行家說產(chǎn)業(yè)研究中心組織評選，以表彰在LED和顯示領(lǐng)域的優(yōu)秀供應(yīng)鏈企業(yè)和具備突出貢獻的產(chǎn)品。由于WelcoTM LED131出色地解決了客戶生產(chǎn)過程中的工藝問題，同時提升了良率，因此贏得LED芯片及封裝廠商的最多投票。 發(fā)表于：12/14/2021 e絡(luò)盟發(fā)起熱敏開關(guān)設(shè)計挑戰(zhàn)賽 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線互動社區(qū)發(fā)起熱敏開關(guān)（也稱為熱傳感器）主題設(shè)計挑戰(zhàn)賽，以展示新一代溫度傳感器的更高準確性、更快響應(yīng)速度及更強穩(wěn)定性。挑戰(zhàn)賽將向入圍選手免費提供熱敏開關(guān)套件，以支持他們對這些組件的使用方法、應(yīng)用及響應(yīng)速度等進行實驗項目開發(fā)。 發(fā)表于：12/14/2021 IBM與三星共同開發(fā)VTFET芯片技術(shù) 助力實現(xiàn)1納米以下制程 IBM和三星聲稱他們已經(jīng)在半導(dǎo)體設(shè)計方面取得了突破。在舊金山舉行的IEDM會議的第一天，這兩家公司公布了一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設(shè)計。在目前的處理器和SoC中，晶體管平放在硅的表面，然后電流從一側(cè)流向另一側(cè)。相比之下，垂直傳輸場效應(yīng)晶體管（VTFET）彼此垂直放置，電流垂直流動。 發(fā)表于：12/14/2021 Mobileye慶祝EyeQ芯片出貨量突破1億片 Mobileye本月宣布，被譽為高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）大腦的EyeQ? 系統(tǒng)集成芯片（SoC）的出貨量已突破1億片。 發(fā)表于：12/14/2021 需求淡季，預(yù)估2022年第一季DRAM價格跌幅約8~13% 根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，觀察第四季各終端產(chǎn)品的出貨表現(xiàn)，由于先前長短料窘境有所緩解，使筆電的出貨總數(shù)與第三季大致持平。有鑒于此，隨著PC OEMs端的DRAM庫存周數(shù)有所下降，促使TrendForce集邦咨詢進一步收斂明年首季的價格跌幅。 發(fā)表于：12/14/2021 Intel CEO基辛格稱臺積電的3nm工藝合作將是關(guān)鍵 Intel CEO基辛格已經(jīng)執(zhí)掌大位10個月了，他多次表態(tài)要帶領(lǐng)Intel重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位，除了斥資幾百億美元自建晶圓廠，還加大了代工合作，其中與臺積電的3nm工藝代工就很關(guān)鍵。 發(fā)表于：12/14/2021 ?…451452453454455456457458459460…?
