消費電子最新文章 全彩Micro-LED微顯示芯片助力元宇宙發(fā)展 據(jù)IPO早知道消息，鐳昱半導體 （Raysolve） 日前宣布完成近千萬美元Pre－A輪融資，本輪融資由高榕資本領投，耀途資本跟投，泰合資本擔任獨家財務顧問。本輪所融資金將用于鐳昱半導體的全球首款標準化全彩Micro－LED微顯示芯片的研發(fā)迭代和小批量生產，以滿足國內外一線終端廠商迫切的市場需求。 發(fā)表于：12/2/2021 華為缺席4nm芯片，臺積電很受傷，坐看高通和三星搶風頭 今年的旗艦芯片，已經發(fā)布了三款了，分別是蘋果的A15，聯(lián)發(fā)科的天璣9000、高通的驍龍8Gen1。 發(fā)表于：12/2/2021 高通高傲，看不上中國手機廠商自研ISP芯片 不管在任何領域，自研都是一件費時費力，但又不得不去做的事情，可自研也分等級，困難如高端光刻機，大家都不得不用荷蘭阿斯麥的產品，因為這種產品想要自研，難如登天，幾乎所有廠商都不會去考慮，而自研CPU芯片就是少部分有能力廠商可以做到的事情，比較知名的比如蘋果A系芯片，高通驍龍芯片，聯(lián)發(fā)科天璣芯片等，但這也是風毛菱角，大多數(shù)廠商也都沒有能力做這件事。 發(fā)表于：12/2/2021 一代神機即將落幕，這款iPhone淘汰倒計時開始了！ 說到智能手機，蘋果公司旗下的iPhone應該是當前最受歡迎的了。搭配上自家簡潔流暢又安全的的iOS系統(tǒng)，在全球范圍內廣受消費者追捧。即便現(xiàn)在智能手機市場已經百花齊放，但仍然沒有一個品牌可以達到iPhone的高度。 發(fā)表于：12/2/2021 傳蘋果iPhone系列手機需求量已放緩 12月2日消息，據(jù)外媒報道，有業(yè)界人士稱蘋果公司已向部分零件供應商告知iPhone 13產品的需求量正在下降。 發(fā)表于：12/2/2021 投入 4000 億韓元加強 AI 芯片技術，該領域的技術如何？ 近日，據(jù)國外媒體報道，韓國科技部下屬的信息通信技術規(guī)劃與評估研究所（IITP）宣布計劃在 7 年內從 2022 年開始到 2028 年投入 4072 億韓元，加強人工智能（AI）芯片技術。 發(fā)表于：12/2/2021 比科奇推出業(yè)內首款為小基站設計的高性能低功耗5G NR芯片 PC802芯片一次流片成功，可靈活應用于4G／5G方案，中國杭州，2021年12月1日 － 5G 小基站基帶芯片和物理層軟件專業(yè)企業(yè)比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作為一種高度靈活的低功耗的基帶系統(tǒng)級芯片（SoC），PC802旨在賦能新一代 5G NR開放式小基站設備的創(chuàng)新，可使5G以及4G網(wǎng)絡的部署更加靈活，同時大幅度降低這些網(wǎng)絡的資本支出和運營成本。 發(fā)表于：12/2/2021 打破日韓全球第一，國產屏幕從進口到出口，三星、LG被“團滅” 據(jù)中關村在線11月26日消息，三星將關閉LCD面板工廠，并將相關制造設備賣給京東方與華星光電。而在接下來，三星LCD電視業(yè)務所需的大尺寸LCD面板部件，將由中國廠商供應。 發(fā)表于：12/1/2021 有緩了？多家芯片供應商庫存水平上升 《車市后觀察》是車市物語旗下自媒體，提供及時全面的汽車銷售、維修與服務資訊。 發(fā)表于：12/1/2021 2030年實現(xiàn)20%全球市占率，歐盟官員：“根本做不到”芯片完全自給自足 自去年開始，歐盟方面就針對芯片產業(yè)制定了一系列計劃，意圖在當前被亞洲、美國所強勢占領的全球芯片市場拿下足夠的份額。 發(fā)表于：12/1/2021 中國模擬芯片龍頭：市值800億，九個月凈賺超4億 芯片種類繁多，涵蓋計算芯片、存儲芯片、感知芯片、通信芯片、模擬芯片等等，一般人們討論較多的是計算芯片（CPU），如驍龍系列、麒麟系列等。 發(fā)表于：12/1/2021 高畫質 OLED 技術亮相，四項大突破的維信諾技術到底如何？ 近日，2021 維信諾創(chuàng)新大會在昆山舉行。在大會上，維信諾產品工程中心總經理助理張小寶表示，通過全新的像素排布，以及清晰度、色彩表現(xiàn)、均一度等方面的創(chuàng)新，維信諾 OLED 顯示畫質得到了全面提高。 發(fā)表于：12/1/2021 高通4nm工藝手機芯片來了！小米創(chuàng)始人雷軍搶“全球首發(fā)” 對于高通來說，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時代”的旗艦芯片話語權爭奪。 發(fā)表于：12/1/2021 加碼車規(guī)級半導體制造，積塔半導體獲80億元戰(zhàn)略融資 據(jù)上海積塔半導體有限公司（以下簡稱“積塔半導體”）官微消息，11月30日，積塔半導體宣布已完成80億元戰(zhàn)略融資。 發(fā)表于：12/1/2021 華為公開“芯片封裝組件”相關專利：可使芯片得到有效散熱 近日，企查查顯示，華為技術有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”，公開號為CN113707623A。 發(fā)表于：12/1/2021 ?…447448449450451452453454455456…?
