消費電子最新文章 臺基股份增資浦巒半導(dǎo)體 強化IGBT芯片領(lǐng)域布局 根據(jù)增資協(xié)議的約定，臺基股份以現(xiàn)金方式對浦巒半導(dǎo)體進(jìn)行增資1500萬元，其中750萬元認(rèn)購浦巒半導(dǎo)體新增注冊資本，750萬元計入浦巒半導(dǎo)體資本公積，天津銳芯放棄浦巒半導(dǎo)體本次增資的優(yōu)先認(rèn)購權(quán)。 發(fā)表于：11/24/2021 3個月跌了36%，內(nèi)存芯片熊市來了？國產(chǎn)內(nèi)存該怎么辦？ 自從去年下半年全球缺芯之后，所有與芯片相關(guān)的產(chǎn)業(yè)都漲了起來，材料漲、設(shè)備漲、芯片漲，代工費漲……漲聲一片。 發(fā)表于：11/24/2021 意法半導(dǎo)體推出NFC Type 2 標(biāo)簽 IC 增強了隱私保護及NDEF的新一代產(chǎn)品更具性價比 2021 年 11 月 23 日，中國——意法半導(dǎo)體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標(biāo)簽 IC 為商家消費者互動、產(chǎn)品信息分享、品牌保護等應(yīng)用帶來更高的性價比。 發(fā)表于：11/24/2021 代工雙雄如何走向3nm？ 11月19日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其近些年來最高端的手機SoC芯片天璣9000，采用了臺積電4nm制程工藝，這也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/24/2021 正式確認(rèn)！下一代驍龍旗艦芯片即將登場，首發(fā)權(quán)的爭奪異常激烈 在國內(nèi)手機市場，高通旗下的驍龍系列芯片一直占有領(lǐng)先地位，之前還有華為麒麟與之競爭，但自從美國規(guī)則生效后，華為就陷入了芯片備貨短缺的處境，導(dǎo)致高通在國內(nèi)一家獨大，連華為手機都開始使用驍龍?zhí)幚砥鳌＠?月底上市的華為P50，普通版搭載的就是4G的驍龍888芯片。 發(fā)表于：11/24/2021 4納米芯片再戰(zhàn)高端市場，聯(lián)發(fā)科的芯片相關(guān)技術(shù)儲備如何？ 近日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科舉辦新品發(fā)表會，推出5G旗艦芯片天璣9000。據(jù)悉，天璣9000為全球首顆采用臺積電4納米制程和Arm v9架構(gòu)的手機芯片，創(chuàng)下兩個第一，而聯(lián)發(fā)科首款4納米制程5G SoC（系統(tǒng)級芯片）即將供貨。 發(fā)表于：11/24/2021 為什么特斯拉頻頻被曝出要造手機？造手機對于特斯拉來說意味著什么？ 特斯拉手機傳言頻出，印證了市場很期望特斯拉能推出自己的智能手機，如果特斯拉的手機真的面世，必然會給整個行業(yè)帶來一場變革。 發(fā)表于：11/24/2021 聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款支持8K 120Hz顯示的7nm電視芯片 聯(lián)發(fā)科發(fā)布用于下一代智能電視的Pentonic 2000系統(tǒng)芯片。聯(lián)發(fā)科聲稱，這款新芯片采用臺積電的7納米先進(jìn)工藝技術(shù)，MEMC動態(tài)補幀支持8K 120Hz，是第一批支持多功能視頻編碼（VCC）H．266視頻編碼的商用8K電視芯片。搭載新的Pentonic 2000 SoC的下一代8K智能電視有望于2022年第二季度發(fā)布。 發(fā)表于：11/24/2021 納微半導(dǎo)體未來GaN市場布局的戰(zhàn)略規(guī)劃，GaNSense引領(lǐng)智能 2021年10月底，小米推出業(yè)界最小的120W新款氮化鎵（GaN）充電器，帶Type－C接口，體積更小，賣點：“小巧一點，強大很多”。小米并沒有說其中采用了什么技術(shù)，還以為和以前一樣，就是現(xiàn)有的GaN功率器件唄，肯定是要比已量產(chǎn)硅方案強很多。 發(fā)表于：11/24/2021 ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封裝版本 為了滿足用戶不同應(yīng)用場景的工藝需求，ZLG推出了多種存儲配置的LGA封裝Cortex－A7系列核心板。本文對比了不同封裝的核心板的優(yōu)劣勢和適用場景，同時針對LGA封裝版本給出了焊接工藝的指導(dǎo)建議。 發(fā)表于：11/24/2021 歐盟要粗暴統(tǒng)一充電接口？USB-IF總裁反對 近來，關(guān)于歐盟要統(tǒng)一充電標(biāo)準(zhǔn)的討論頻頻見諸于報端，有報道稱他們或強制蘋果放棄Lighting。真對這些問題，USBIF總裁日前寫了一個實名信回應(yīng)。 發(fā)表于：11/23/2021 思達(dá)科技推出新款MEMS探針卡 2021年因為5G智能型手機、影像裝置、車用攝像系統(tǒng)，和其他嵌入式攝像頭技術(shù)的需求不斷增加，帶動了CMOS圖像傳感器(CIS)的測試需求。為提供先進(jìn)的CIS器件最佳的探測解決方案，思達(dá)科技的研發(fā)團隊持續(xù)精進(jìn)3D MEMS微懸臂式探針卡的開發(fā)技術(shù)，而今正式在CMOS圖像感測器(CIS)測試市場，推出新款的MEMS探針卡。 發(fā)表于：11/23/2021 和林微納擬定增募資7億元布局晶圓測試探針量產(chǎn)等項目 11月19日，和林微納發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案稱，公司向特定對象發(fā)行A股股票不超2400萬股，募資總金額不超過7億元，將投建于MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目、基板級測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目以及補充流動資金。 發(fā)表于：11/23/2021 “碳中和”時代，半導(dǎo)體廠商的應(yīng)對與思考 2021年11月3日，意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics） 公司在深圳舉辦了第三屆工業(yè)峰會，重點圍繞電源與能源、電機控制和自動化三大應(yīng)用領(lǐng)域展開。今年峰會活動依舊延續(xù)“激發(fā)智能賦能創(chuàng)新“的主題，聚焦可持續(xù)發(fā)展。意法半導(dǎo)體還帶來了眾多在智能農(nóng)業(yè)、智能制造、智能基礎(chǔ)設(shè)施和智能綠色電源與能源系統(tǒng)等領(lǐng)域所帶來的前沿技術(shù)、應(yīng)用方案和合作伙伴的成功案例展示。 發(fā)表于：11/23/2021 中國市場對ASML有多重要？營收約占11%左右，未來有可能達(dá)30% 眾所周知，ASML是全球最牛的光刻機廠商，特別是EUV光刻機只有ASML能夠生產(chǎn)，而生產(chǎn)10nm以下的芯片時，必須用到EUV光刻機。 發(fā)表于：11/23/2021 ?…444445446447448449450451452453…?
