消費電子最新文章 三星斥資170億美元在美國得州建立芯片工廠，預計2024年下半年投產 11月24日三星在官網發(fā)布通報稱，其將在美國得克薩斯州的泰勒投資170億美元建立一個新的先進芯片廠的計劃。 發(fā)表于：11/24/2021 OPPO投資芯愛科技，后者專注于高端封裝基板產品的研發(fā)和生產 11月23日消息，近日企查查APP顯示，芯愛科技（南京）有限公司（以下簡稱“芯愛科技”）發(fā)生工商變更，新增OPPO關聯(lián)公司巡星投資(重慶)有限公司等多名股東，同時公司注冊資本由1億元人民幣增加至4.43億元人民幣，增幅為342.5%。 發(fā)表于：11/24/2021 上海先楫半導體發(fā)布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®雙D45內核，強大算力加速智能工業(yè)、智能家電、邊緣計算及物聯(lián)網等應用 目前全球性能最強的實時RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達 800MHz，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄 發(fā)表于：11/24/2021 上海先楫半導體發(fā)布微控制器HPM6000系列采用晶心AndesCore®雙D45內核，強大算力加速智能工業(yè)、智能家電、邊緣計算及物聯(lián)網等應用 目前全球性能最強的實時RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達 800MHz，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄 發(fā)表于：11/24/2021 性能提升超60% Crucial英睿達DDR5 4800MHz 16GX2內存評測 隨著Intel酷睿12代桌面處理器的發(fā)布，Z690芯片組首發(fā)支持最新的DDR5內存，全新的DDR5內存頻率從4800MHz起跳，并且支持最新的XMP 3.0技術，能夠一鍵進行超頻，對于高端發(fā)燒友來講，目前裝機DDR5內存絕對是最優(yōu)先的選擇。 發(fā)表于：11/24/2021 Advanced Energy 的4100T光纖溫度計可確保先進半導體工藝的溫度 這款4100T多通道、非接觸式光纖溫度計的測量度數更準確，而且讀取率也較快，讓一直領先市場的OR4000T可以輕易換代更新 發(fā)表于：11/24/2021 高通全新芯片正式確認！ 如果要論在安卓陣營有著重要地位的廠商，谷歌自然不用說，旗下安卓系統(tǒng)是除iOS之外最主要的移動操作系統(tǒng)，硬件方面，高通恐怕要排第一位，旗下驍龍芯片是大量安卓手機的標配，某些頂級旗艦更是非驍龍芯片不選，幾天前，聯(lián)發(fā)科半路殺出，發(fā)布了全球首款4nm工藝芯片，業(yè)內就等著高通出招了，在之前通知了芯片發(fā)布日期后，又在官宣了下一代芯片的更多信息。 發(fā)表于：11/24/2021 芯片制造 | 沙子變成芯片之前經歷了什么？ 沙子在變成芯片之前，需要先經歷1000多攝氏度的高溫千錘百煉。接著，高溫對沙子進行提純，獲得單晶硅錠且純度不低于99．9999％。然后，再對提純后的單晶硅錠進行研磨、拋光、清洗，切割成不足一毫米的晶圓。 發(fā)表于：11/24/2021 首款4nm工藝的天璣9000，數字夠大與蘋果對比如何？ 高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片企業(yè)不約而同地將今年底發(fā)布的旗艦芯片改名，高通起了個難讀的名字驍龍8 gen 1，聯(lián)發(fā)科則將數字增加3倍多，從天璣2000變成天璣9000，這個數字比蘋果的A15處理器大了600倍，然而國產手機依然難以靠天璣9000抗衡蘋果。 發(fā)表于：11/24/2021 三星DRAM存儲器第三季度全球市場份額占居第一 美國通用汽車公司總裁Mark Reuss表示，將與七家半導體公司在北美共同開發(fā)半導體芯片，解決全球芯片短缺問題。Reuss在巴克萊汽車會議上透露，這七家合作伙伴公司為高通、意法半導體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。 發(fā)表于：11/24/2021 無錫工廠引入EUV設備還有轉機？SK海力士回應來了 11月24日消息，據外媒報道，就SK海力士打算引入EUV光刻機到其中國無錫工廠被阻這一傳言，SK海力士CEO李錫熙予以否認。 發(fā)表于：11/24/2021 計劃年底實現(xiàn)三代半導體的小規(guī)模量產，國星光電的技術有何特征？ 近日，國星光電在投資者互動平臺表示，公司推出的第三代半導體產品目前處于客戶配合開發(fā)、測試驗證階段，已基本完成三代半功率器件實驗室及功率器件試產線的建立工作，計劃 2021 年底實現(xiàn)小規(guī)模量產。 發(fā)表于：11/24/2021 清華博士締造中國半導體設備龍頭 今年,海外對中國半導體產業(yè)不斷加大的封鎖力度,讓國內意識到了集成電路領域的嚴峻形勢。 發(fā)表于：11/24/2021 如果華為將麒麟芯片業(yè)務出售給第三方，臺積電能夠生產么？ 前段時間大家發(fā)現(xiàn)，華為將自己的麒麟芯片外售了，出現(xiàn)在了鼎橋的N8 Pro這款手機上，并且還實現(xiàn)了5G功能。 發(fā)表于：11/24/2021 臺基股份增資浦巒半導體 強化IGBT芯片領域布局 根據增資協(xié)議的約定，臺基股份以現(xiàn)金方式對浦巒半導體進行增資1500萬元，其中750萬元認購浦巒半導體新增注冊資本，750萬元計入浦巒半導體資本公積，天津銳芯放棄浦巒半導體本次增資的優(yōu)先認購權。 發(fā)表于：11/24/2021 ?…439440441442443444445446447448…?
