消費電子最新文章 華為收購中芯國際，自己造芯，突破封鎖，這樣究竟可行不可行？ 近日，有某個博主表示，建議中芯國際可以把公司賣給華為，這樣更有保障。一方面是因為華為的各種芯片訂單就可以填滿它的產(chǎn)能，其次用華為的管理會讓中芯國際的效率大大提升，這樣強強聯(lián)手，不僅解決華為問題，還能促進中國芯的發(fā)展。 發(fā)表于：12/24/2021 芯片研發(fā)不達標，全額返還補貼+罰款共32.6億 2020年－2021年，芯片產(chǎn)業(yè)真的太火了，截止至今年9月份，現(xiàn)有芯片企業(yè)為8．64萬家。而2021年前9個月，我國新增芯片企業(yè)3．21萬家，同比增長153．39％，2年間國內(nèi)共新增芯片企業(yè)超過5萬多家，你說火不火？ 發(fā)表于：12/24/2021 OPPO、華為上新不斷，2022年有望成為折疊屏手機的爆發(fā)元年 最近一段時間，折疊屏手機的存在感前所未有的強烈。三個月前，三星在國內(nèi)發(fā)布了第三代折疊屏手機Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3，繼承前代領先技術的基礎上，兩款手機在性能、工藝和用戶體驗上又有了新的突破。 發(fā)表于：12/24/2021 引領高端雙打策略的vivo 作為覆蓋全球4億多用戶，服務60多個國家和地區(qū)，擁有超過2．7億在網(wǎng)活躍用戶的企業(yè)，正如vivo高級副總裁施玉堅在vivo 2021開發(fā)者大會上所說：“今年是vivo質(zhì)變的元年。” 發(fā)表于：12/24/2021 折疊屏：距離“新紀元”還有多遠？ 近日，OPPO發(fā)布了旗下首款折疊屏手機OPPO Find N。相較于此前三星、華為動輒上萬的折疊屏手機，此次7699元的起始售價無異于給當下手機行業(yè)扔下一枚重磅炸彈。 發(fā)表于：12/24/2021 智能手機高端市場的變局之始 2021年智能手機市場第三季度的數(shù)據(jù)基本可以代表整個市場的格局。在芯片短缺的影響之下，全球智能手機Q3出貨量下降6%，三星依然穩(wěn)居榜一，蘋果重回第二，小米、OPPO、vivo緊隨其后。這個榜單背后有兩個關鍵點：一是，三星雖然整體下滑，但高端智能手機實現(xiàn)了增長； 發(fā)表于：12/24/2021 重磅！京東方發(fā)布多款中國半導體顯示領域全新技術產(chǎn)品 12月22日消息，在昨日舉行的“顯示技術品牌發(fā)布會”上，京東方正式對外發(fā)布中國半導體顯示領域的三大品牌體系，包括行業(yè)領先的高端液晶顯示技術ADS PRO、高端柔性顯示技術f－OLED和高端玻璃基新型LED顯示技術α－MLED。 發(fā)表于：12/23/2021 聚焦高端模擬芯片國產(chǎn)替代,數(shù)明半導體隔離驅(qū)動器已通過CQC認證 近日，上海數(shù)明半導體有限公司（以下簡稱：數(shù)明半導體）宣布，公司自主研發(fā)的隔離驅(qū)動一系列產(chǎn)品已順利通過 CQC 認證，符合 GB4943.1-2011 信息技術設備安全相關標準，在產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性上已達到業(yè)內(nèi)領先水平。 發(fā)表于：12/23/2021 CEVA 和 Mimi Hearing Technologies合作為真正無線耳機市場推動輔助聽力發(fā)展 雙方攜手將Mimi Sound Personalization技術與CEVA Bluebud 無線音頻平臺相結合，為用戶增強聽音體驗 發(fā)表于：12/23/2021 三星為企業(yè)服務器開發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤 今日，三星宣布已開發(fā)出用于企業(yè)服務器的PM1743固態(tài)硬盤。PM1743 固態(tài)硬盤擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進的第6代V-NAND閃存技術。 發(fā)表于：12/23/2021 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案 2021年12月22日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT500處理器的智能手表解決方案。 發(fā)表于：12/23/2021 RISC－V在未來五年將高速增長 最近兩三月內(nèi)，中國RISC－V消息不斷。華為海思發(fā)布了首款基于自研的RISC－V CPU的電視芯片Hi373V110；中科院在12月6日召開的國際RISC－V峰會上，展示了高性能RISC－V開源處理器“香山”，并表示“香山”已經(jīng)流片。 發(fā)表于：12/23/2021 華邦SpiStack 助力更精準高效的OTA更新，推動汽車及物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 華邦在單一封裝中堆疊兩個閃存芯片，其中一個芯片用于執(zhí)行寫入/擦除操作，而另一個芯片可同時執(zhí)行讀取操作，從而實現(xiàn)更好的OTA更新。 發(fā)表于：12/23/2021 新享科技亮相無錫ICCAD助力半導體行業(yè)數(shù)字化升級 對半導體行業(yè)人來說，每年的ICCAD是一場盛會，全國同行齊聚一堂，憶往昔展未來。今年的ICCAD受疫情影響幾經(jīng)延期，于12月22日在無錫開幕。北京新享科技有限公司（以下簡稱新享科技）作為半導體行業(yè)數(shù)字化的新型解決方案服務商也參與此次行業(yè)盛會。 發(fā)表于：12/23/2021 E資訊：華為首款縱向折疊手機發(fā)布 年關將近，手機市場仍然迎來了發(fā)布會熱潮，前兩日小e帶大家看了realme與iQOO發(fā)布的新款設備配置，不久前小米12官宣發(fā)布會時間，這兩天有迎來vivo S12系列、華為P50 Pocket發(fā)布，究竟產(chǎn)品配置信息如何呢？一起來看看吧！ 發(fā)表于：12/23/2021 ?…439440441442443444445446447448…?
