消費電子最新文章 Codasip宣布任命Ron Black擔任公司首席執(zhí)行官 德國慕尼黑，2021年12月——領先的定制化RISC-V處理器半導體知識產(chǎn)權（IP）內(nèi)核供應商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士擔任首席執(zhí)行官。 發(fā)表于：12/7/2021 專用處理能力驅(qū)動基于Arm架構(gòu)的云計算時代 并支持AWS Graviton不斷創(chuàng)新 亞馬遜云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3為其Arm技術創(chuàng)下新的里程碑，該處理器可為計算密集型工作負載帶來超過25%的性能提升。此外，Graviton3在機器學習、游戲與媒體編碼應用方面，可提升高達2倍的浮點性能，在加密型的工作負載上，性能提升可達翻倍。Graviton3支持了bfloat16數(shù)據(jù)，為機器學習的工作負載帶來了3倍的性能提升。在實現(xiàn)性能表現(xiàn)提升的同時，還能減少多達60%的功耗。 發(fā)表于：12/7/2021 2021年Q3美國PC出貨量暴降：聯(lián)想逆市上漲 蘋果最糟糕 知名調(diào)研機構(gòu)Canalys給出的最新報告顯示，2021年第三季度，美國臺式機、筆記本電腦、平板電腦和工作站的出貨量同比下降16%，至3030萬臺。筆記本出貨量放緩至1710萬臺，同比下降15%，這是由于教育市場達到飽和，導致Chromebook出貨量急劇下降。 發(fā)表于：12/7/2021 華為新款5nm芯片曝光，型號麒麟9006C 眾所周知，自去年9月15日之后，臺積電就無法幫華為代工先進的麒麟芯片了，所以當時余承東稱，華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片，只有庫存可以使用了，不再有新芯片補充。 發(fā)表于：12/7/2021 彎道超車？阿里自研全球首款DRAM存算一體芯片，性能提升最少10倍 近日，阿里達摩院表示，研發(fā)出了全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體芯片。 這種芯片突破了馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，效能比提升高達300倍。 發(fā)表于：12/7/2021 阿里達摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片 近日，阿里達摩院近日成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達300倍。 發(fā)表于：12/7/2021 沒了華為麒麟芯片，安卓手機性能榜，被高通屠了榜 按照往年的經(jīng)驗，上半年3－4月份，華為會發(fā)現(xiàn)P系列旗艦手機，下半年9－10月份，華為會發(fā)布Mate系列手機，以及麒麟旗艦芯片。 發(fā)表于：12/7/2021 富士康大規(guī)模采用國產(chǎn)光刻機 富士康投資的青島新核芯科技首座晶圓級封測廠正式投產(chǎn)，其中引入上海微電子的46臺28nm光刻機，這是中國大陸生產(chǎn)的光刻機獲得的最大筆訂單，代表著中國大陸的光刻機取得了巨大的成績。 發(fā)表于：12/7/2021 露笑科技：襯底片年產(chǎn)2.5萬片，預計明年6月擴到10萬片 近日，露笑科技股份有限公司（以下簡稱“露笑科技”）發(fā)布投資者關系活動記錄表，針對產(chǎn)線產(chǎn)能及未來擴產(chǎn)計劃等話題進行了回應。具體內(nèi)容如下： 發(fā)表于：12/7/2021 納米終結(jié) 半導體10年內(nèi)進入埃米時代：靠ASML新EUV光刻機了 當前，量產(chǎn)的晶體管已經(jīng)進入4nm尺度，3nm研發(fā)也已經(jīng)凍結(jié)進入試產(chǎn)。在11月于日本舉辦的線上ITF大會上，半導體行業(yè)大腦imec（比利時微電子研究中心）公布了未來十年的技術藍圖。 發(fā)表于：12/7/2021 wintel聯(lián)盟要被瓦解，龍芯等國產(chǎn)CPU們，將迎來春天了？ 對于PC產(chǎn)業(yè)來說，wintel聯(lián)盟就是一個繞不過去的檻，基本上大家都要在這個聯(lián)盟下生存。 發(fā)表于：12/7/2021 八百年不更新的Switch怎么也缺芯？ 轉(zhuǎn)眼又到年底，雙十一、雙十二、黑色星期五、圣誕節(jié)……送伴侶、送家人、送自己，年終購物節(jié)最是商家們沖銷量的時候，更是消費電子的消費旺季。然而今年和往年有些不同，購物季剛剛蓄力，它們的庫存就已經(jīng)告急了。 發(fā)表于：12/7/2021 2021：第三季度半導體封測廠營收排行 半導體封測企業(yè)負責半導體制造末端的封裝和測試工作，在整個半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中，技術難度和價值相對較低，利潤無法與其它半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)相比，當然現(xiàn)在先進封裝工藝也越來越重要。 發(fā)表于：12/7/2021 有關2022年全球及中國半導體發(fā)展情況的判斷與思考 每年年末都習慣性對當年度全球半導體產(chǎn)業(yè)情況作出回顧，同時對下一年的產(chǎn)業(yè)走勢作出預測。2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展延續(xù)了2020年下半年走勢，在“缺貨”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。 發(fā)表于：12/6/2021 大電池容量、小尺寸的可穿戴設備該怎樣選擇無線供電芯片組？ 近年來，消費電子市場迅速擴大，可穿戴設備持續(xù)放量上漲，對于其安全性能的要求也越來越高。在這種趨勢下，無線供電逐漸嶄露頭角，其密封無孔設計大幅提高了設備防水防塵性能，能夠降低觸電風險，放置充電也讓充電變得更加簡單便捷。 發(fā)表于：12/6/2021 ?…440441442443444445446447448449…?
