消費電子最新文章 手機芯片雙雄之爭：聯(lián)發(fā)科上攻高通會否“破功” 近日，高通中國官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會，屆時會正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺。但在此之前，其老對手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000，大有對攻之意。 發(fā)表于：11/28/2021 臺積電的蘋果優(yōu)先政策，讓AMD、高通不滿了？3nm或轉(zhuǎn)單三星 眾所周知，蘋果是臺積電的最大客戶，像蘋果的M系列芯片，A系列芯片都是臺積電代工的。 發(fā)表于：11/28/2021 三星、臺積電芯片代工模式、產(chǎn)能、份額、技術(shù)，全面對比 目前全球芯片制造能力最強的兩家廠商，就是臺積電與三星了，按照美國半導體協(xié)會的數(shù)據(jù)，目前全球10nm以下的芯片生產(chǎn)，臺積電占了92%，三星占了8%。 發(fā)表于：11/28/2021 高通驍龍新旗艦芯片又改名了：驍龍8Gx Gen1！名字更簡單？ 高通宣布驍龍技術(shù)峰會在12月初召開后，網(wǎng)上就出現(xiàn)了驍龍新旗艦芯片要改名的消息，簡單點就是多年來的驍龍800系命名被放棄了，這代新旗艦芯片不叫驍龍898，而是變成了驍龍8 Gen1。前陣子，高通官方宣布了驍龍品牌正式獨立，同時改名也正式被官方確認，那么真叫驍龍8 Gen1？ 發(fā)表于：11/28/2021 一種新芯片，讓竊聽不復存在 科幻網(wǎng)11月27日訊（朱曦薇）新興的5G無線系統(tǒng)旨在支持連接從自動機器人到自動駕駛汽車等一切事物的高帶寬和低延遲網(wǎng)絡，但這些龐大而復雜的通信網(wǎng)絡也可能帶來新的安全問題。 發(fā)表于：11/28/2021 3nm技術(shù)戰(zhàn)打響！三星彎道超車搶客戶，卻面臨2大潛在風險 現(xiàn)如今的芯片半導體行業(yè)中，臺積電稱得上是當之無愧的行業(yè)領(lǐng)軍者，掌握著芯片先進工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來看，臺積電以55.6%的市場占有率穩(wěn)居全球第一，位居第二的三星市場占有率僅為16.4%，與臺積電相比存在較大差距。 發(fā)表于：11/28/2021 中國手機惡斗，蘋果坐收漁翁之利？ 市調(diào)機構(gòu)CINNOR公布了10月份的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示僅有蘋果取得了增長，其他國產(chǎn)手機品牌均出現(xiàn)了下滑，說明國產(chǎn)手機品牌這段時間的惡斗最終卻讓蘋果成為最大的贏家。 發(fā)表于：11/28/2021 華為手機上新，什么時候能夠解決5G問題？ 自從華為P50系列手機，卻只能是4G手機之后，眾多的消費者就一直在期待，華為手機什么時候能夠解決5G問題。 發(fā)表于：11/28/2021 高通將發(fā)布驍龍 898 芯片：將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù) 因全球電子芯片出現(xiàn)短缺，手機芯片的平均交貨周期已經(jīng)達到了19周（業(yè)界一般認為，只要交貨周期超過16周，就意味著供應鏈處于非常緊繃的狀態(tài)），對于行業(yè)來說固然是個不小的挑戰(zhàn)，但各大芯片制造商對于研發(fā)更高端的產(chǎn)品不會就此停下。就目前來說，基本可以確定下一代高通驍龍旗艦處理器將于今年在年底發(fā)布，暫定名為驍龍898芯片。 發(fā)表于：11/28/2021 晶圓探針測試工藝以及相關(guān)設(shè)備介紹 晶圓探針測試主要設(shè)備有探針測試臺，探針測試機，探針測試卡三部分，全部由測試系統(tǒng)應用測試程序來執(zhí)行測試。 發(fā)表于：11/27/2021 投資10億元，寧波甬晶第三代半導體產(chǎn)業(yè)項目簽約落地 據(jù)寧波電子行業(yè)協(xié)會官微消息，近日，寧波甬晶第三代半導體產(chǎn)業(yè)項目簽約落地中交未來城。 發(fā)表于：11/27/2021 GPU重大突破：“光子”架構(gòu)實現(xiàn)移動端光線追蹤 光線追蹤是指在模擬場景中對若干條模擬光線進行單獨追蹤，模擬光線其與場景中物體、物體表面材質(zhì)的交互，從而達到全局照明場景中更真實的渲染效果。相比傳統(tǒng)的光柵化渲染的方式，光線追蹤雖然效果更好但同時對于計算資源的需求更高，傳統(tǒng)軟件實現(xiàn)方式并不能大規(guī)模普及開來。英偉達在2018年推出了通過硬件加速來實現(xiàn)實時光線追蹤的桌面級GPU，這可以看作是GPU領(lǐng)域的一次重大突破。而今時隔3年之后，Imagination推出了全新的移動GPU平臺——C系列，通過全新的“光子”架構(gòu)讓光線追蹤進入到了移動端，成為GPU史上又一次的重大邁進。 發(fā)表于：11/27/2021 傳缺芯荒下 大量假芯片正涌入日本市場 據(jù)日經(jīng)新聞報道，由于全球芯片短缺，供應受限，工業(yè)電子和消費電子的組裝廠被迫采購曾經(jīng)在市場上流通、現(xiàn)在被作為過剩庫存囤積起來的芯片。由于這些芯片通常是未經(jīng)正當渠道就被采購的，假貨流入的風險很高。 發(fā)表于：11/27/2021 河北省最新“十四五”規(guī)劃出爐！加快發(fā)展第三代半導體、集成電路等領(lǐng)域 近日，河北省人民政府辦公廳發(fā)布關(guān)于印發(fā)《河北省建設(shè)全國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級試驗區(qū)“十四五”規(guī)劃》（以下簡稱“《規(guī)劃》”）的通知。規(guī)劃期為2021—2025年，展望到2035年。 發(fā)表于：11/27/2021 市場需求旺盛，2021年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)同比增長16.1% 在需求旺盛的驅(qū)動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢，根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)，2021年1-9月全球半導體市場銷售額3979億美元，同比增長24.6%。 發(fā)表于：11/27/2021 ?…434435436437438439440441442443…?
